※ 引述《cyshowen (小牛頓)》之銘言：
: 心得:
: 所以具體原因是什麼?
: 1. 13代牙膏一次擠太多 所以 14代沒牙膏可用了??
: 2. AMD 太弱 所以14代連擠牙膏都沒必要?? ~ 可是 CES 2023 AMD 要發表 7000X3D
: 3. DDR5太臭 不想進去DDR5??
: 4. 上個月說製程提前，現在又要製程繼續Delay了??
這是Pat剛上任，發布的製程路線圖
https://www.anandtech.com/show/16823
i皇的簡報
https://i.imgur.com/JTjfa7N.jpg
Dr. Cutress的解讀
https://i.imgur.com/Wy9K3p8.png
沒人相信牙膏廠能進度趕這麼快。
這是這個月的簡報
https://i.imgur.com/XyPLzub.jpg
18A提前到2024H2。High-NA進度看來是蠻快的。
Intel4是一個短命製程，20A/18A產品線會是下個主力。
15代的進度很好，20A製程又往前拉，15代的DT跟14的DT看來只差幾個月而已。
11代跟12代只差半年，因為Zen3太強，需要硬出抵抗。
Zen5不順，傳聞推倒重來。David Suggs，"元"Zen5架構師，3月離職，所以這傳聞不是空穴來風？
那關鍵的台漏電N3製程，又貴，提昇又差，但難道你要用***
https://i.imgur.com/YihejN3.png
sram的密度，n3b跟n5只進步5%，比較多人用的n3e完全沒進步。這讓大量使用sram的cpu如何是好。
i皇現在的考量是，24h1沒有威脅，多出個6/8p+16e的產品只能用幾個月，量又少，划算嗎？
但這都還沒做最後決定，要看AMD進度如何，所以目前路線圖只出到23q4。現在都是大家玩猜猜樂，沒人說的準。

季

節

20A真的順利的話應該就沒MTL-S 了吧 DT有可能24年直接20A了

你寫的每篇都是 Intel一切順利 完美超前 大招扣著 坐看對手出包

你說的就是蘇媽不夠力嗎

讚讚讚我intel彎道超車

稍微講一下，manufacturing ready等於跑完qs，但是到ROS一般還要4-5個月

懂了 I或贏

懶人包又要更新了

G叔或成最大贏家

所以問題就是n3烙賽

撇開AMD應該不會用的N3(N3B) 主流N3E漏電是哪裡來的消息?問題是Intel 2024年H1 20A若"Manufacture Ready"這個ready距離可以出桌面CPU:頻率拉上去.良率需要夠高還要有多久?

這很好的問題，15代的dt不需要拉頻率來提昇性能，但足夠嗎？所以才說沒人知道

Intel又贏了

翻譯：i又贏

intel 一定獲勝 已經獲勝

我大i 皇贏麻了

如果這麼好那市占率一直丟，股價腰斬是什麼意思另外，sram 密度不會有你說的代表性，重要的還是PPA，sram 只佔area的一半，另一半還是有可能縮小，power 和performance 依然有可能提升

現在Intel 4變成只做筆電CPU Intel 3只做Granite Rapids等於把未來都直接壓在GAA了 這是要賭GAA超越台積直接贏 恩.

哪次不贏的？

這樣成本很高吧 開發Intel 4/3兩個製程 結果應用這麼少另外這樣也會缺乏拉良率練功的量吧

我是覺得等I接代工才有機會練功超車台積啦

就是賭啊，Cash Flow負的，跟政府要錢，就是賭GAA。18A會

賭贏阿我INTEL，從來就沒輸過

是未來拼代工的主力。賭輸就是Pat下台換人，其實也沒其它選擇。這是美國政府的意志。

4應該是尬廣跟上GG的命名魔術而已 半代製程就是本來的++改成代工廠愛用的講法而已 3才應該是新的節點這樣步調其實跟過往其實也沒差太多只是有沒有真的那麼順又是一另一回事

7FF會拿來代工，不會是短命製程，i皇已經在學習GG的做法

記得10nm.Intel 4.Intel 20A算Full node Intel7.Intel3.Intel 18A算是half node 還是算法不一樣?Intel 20A是首次引入GAA 所以算full node應該沒問題

18A會不會變成代工主力講太早了吧現在INTEL接那些代工了？

牙膏發現屌打 繼續擠刀皇intel

目前大客戶有新聞的就聯發科會用Intel 16 (先前22nm)

市佔一直丢是server的問題呀，至於PPA的進步，目前都是把希望放在3D封裝

還有Intel說會和高通在20A上"合作" 但還沒壓是甚麼產品現在聽到Intel在3D封裝的落後比邏輯製程還慘...GG在封裝上前幾大客戶都有一起玩 量產很多種GG的技術路線很貼近客戶需求 當初代N3發現反應不佳時馬上分出N3E 雖然是晚了些 但是不至於產生毀滅性的問題

GG還有一個N3S，預期這是SRAM密度比i皇的7FF高的殺手級節點，所以20A沒能在2024進入HVM就晚了

封裝一開始做沒客戶要 蔣尚義發現客戶是嫌貴就改出InFO我是對N4X.N3X很有興趣 號稱是為HPC設計的製程N4X有一段時間沒新聞了 先前預定2023年要量產

GG 3D之前聽說良率也是在慢慢拉 牙膏目前到底什麼狀況還蠻好奇的 之前就小批量產一些而已不過短期間內3D真的是重點嗎？ 感覺熱還是解不好反正主戰場Server沒那麼缺空間 把2.5D技能點好好像也夠用

積熱有TSV可以解決，只是願不願意花錢

intel 發大財

intel代工製程失敗的話應該最後會要美積電吃下整個部門

畫大餅誰都會，等真的出來再說

Intel的2.5D 3D 封裝 真的能照進度？

牙膏一直都有2.5跟3的產品吧 只是家用比較少用到而已

新年快樂

家用的印象中有用到的應該是KBL-G(EMIB)跟Lakefield(3D)不過兩個量都少得可以 能不能算量產(?)

4=7,3=7+,20=5,18=5+7和20只有uhp，以上

喔 靠杯 他圖上第一個點是10nm 我就想說怎麼有多製程而且牙膏未來拆得比AMD還兇 每個tile都分開 舊的製程不會浪費阿 一些無關緊要的就用舊製程了 像現在一樣在摳一點可能還會跨代共用某些tile

蘇媽不利，40卡的定價不降，i 的U如短短倒吸的牙膏

David又跳啦...真會跑認錯人...不是GPU那個

Intel 4/3算在一起的話等於做完Meteor Lake筆電CPU 沒有桌面CPU練功 就要做Granite Rapids 伺服器CPU了印象中Intel/GG的製程都是有先出桌面CPU 再做伺服器CPU吧？

以前的順序是筆電-> server -> DT 最近製程不順才完全反過來喔 不對 沒有完全反過來是變成nb/DT 差不多時間然後server 無限期delay

果然JK去哪裡 哪裡設計就飆車

難道你要用xx!??

台漏電？

MTL-M早GNR一年tape out，哪裡沒功練了。去年都讓記者進fab拍照給你看了

N3E是改善良率跟光罩成本吧，第一版N3真的是讓各大廠商難以下嚥，不是為了要提升能效跟密度

然後我也不知道manufacturing ready的東西還要拉甚麼頻率，qs和量產版的頻率能差多少？

劉說現在3nm量產良率達到跟當初同期5nm量產一樣，不知道真的假的，如果一樣那良率感覺也沒到很糟

GG神話要破滅了?***要彎道超車了?

嘻嘻 哀粉來洗地囉簡報大師

也就是說台積電目前止步於4nm？那組Zen7000系列跟40系列的操輝搭就是近期工藝的最高水平了？

如果I家製程功練得這麼好 那出貨延遲的問題該怪設計或封裝囉？

12代繼續服役等15代XD

David sugg 股票賺飽退休了，連這也要黑…

DT取消是設計問題比較大巴 6+16就很難看 NB照樣出阿

林大開示了

那Sapphire Rapids的鍋該誰背？

不敢提SPR啦 哈哈

我怎麼看都在找藉口，就是新的製程充其量就是畫大餅

GG最高水平不是一直都是蘋果在用嗎？雖然好像也還好

GG的強不是在提供蘋果多逆天的製程，而是每年保證同一時期提供一個新製程，而且要有足夠的產能（一般是5萬片/月）和良率。難的是每年都要達到這樣的前進目標。

自己看看當初Intel4的進度，早就跳票了好嗎？然後原本預訂好的製程延遲跳票就不用，號稱把下一代提前，這不就是三星的彎道超車戰法？會有用才有鬼，笑死。

精準打擊?

今年初的N3就摔跤了，當時還一堆人不相信，但是業界都有聽聞。

贏了又贏

N3改N3E是因為成本問題 不是做不出來…

講得好像別人已經做出來良率又好一樣，結果每個都在吹噓哀皇自己做不出來，時常派打手出來匾低別人那是去年年底n3的事情了，今年都已經到年底還在年初?!先問自己做不做得出來，良率好已經量產再出來說嘴

aegis不是說sapphire已經有產品了 怎麼還會一直掉呢？

Intel7/4/3只差在euv跟+++還可以混過去畢竟都是形容詞 ; 但24H1 20A要有 GAA跟 BSPD 只能說唬很大Intel4就差euv台積都玩四年了,Intel3 就是DTCO小改版怎麼吹都行,到這裡G叔都可以圓過;20A 嘿嘿真的要撿到外星人才有機會, 不過到時也可以抓GG出來坦啦https://i.imgur.com/di5g8wK.jpg

年底就不能說年初那些捧的人的嘴臉？Intel跌倒可以講，台積電跌倒就要假裝沒有？

可是台積電N3年初的良率如果是其他兩家根本就開心出貨了是良率跟之前的比太低讓客戶不買帳又不是無法量產.

笑死 n3東西都還沒出來 除非你是業內人士啦 還是你聽一堆雜七雜八消息 就斷定台積電n3跌倒了？

應該說 有的人摔跤水準別人是大成功但客戶如寒天飲水冷暖自知