這次幫家裡其中一台電腦升級，手上還有 D4 小容量就沿用
所以打算只換板U 只買 i5 13500 + B760 TUF D4 版小幅度升級
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雖然跟B660差距不大，但到月底前有SSD 加購價512GB $399 剛好有其他用途
本來猶豫13400但最後蹲到折價卷，實際 $7500 入手就上13500了
跟之前組過12代的盒子差異不大，散熱器也一樣銅底版本
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TUF Gaming B760-Plus WiFi D4 內容物 WIFI 天線 + 排線 + 說明書
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更有肌肉感的外觀，散熱片方方正正 ATX
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M2 (三組) SATA 四組
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M.2 免螺絲設計
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散熱片改成正方形，感覺有點像是小違章 供電升級12+1 DrMOS
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8+4P 上個非K i9也行了
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後IO排列(雙顯示) 2.5G LAN + WIFI6
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散熱器用之前組12代非K i9留下來的Intel® Laminar RH1
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CPU-Z i5 13500 封裝步進 C0 - 6大核8小核
全核心4.5G單核最高 BOOST 4.8
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內顯 HD770
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AV1 解碼
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CPU-Z TEST
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SPUER PI 32M
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MAXON Cinebench R20跑分
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PRIME95 烤機約30分鐘
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風扇全速溫度最高85度 4.5G 沒降頻 功耗來到108W
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TUF Gaming B760-Plus WiFi D4 的BIOS沒什麼大異動
也可以超記憶體 以及 Peformance Enhancement 3.0
TUF Gaming 系列規格都還蠻強的上i7 i9無K的也沒問題
已經有顯卡的話想要壓低預算倒是可以選13400F+M-ATX版本
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i5 13500 + B760 TUF WIFI D4 升級的簡單開箱測試

水喔，表示13代非k 記憶體也能上3600嗎

推測試http://i.imgur.com/KSHSeIY.jpggeekbench 5 最高到120whttp://i.imgur.com/YH22ybp.jpgxmp 3600 ，還跑了一次cpuz benchmark

隆仔版

推測試

居然能到80度以上 比12400熱好多喔

借題問一下 這張PCI-E插槽的塑料扣件 顯卡如果比較厚插進去之後 那個扣件是不是會沒法壓下去釋放顯卡呀？

推測試，原來13代非K可以穩跑3600

這代非K上3600是跑G1嗎？

隆仔板用DrMOS也太高級

推測試

10樓，會怕的話買ROG B760系列就有顯卡快拆按鈕了

原來有新設計 謝謝樓上a大建議

顯卡較厚的話 我是會拿根塑膠棒去壓pcie 扣件來拆顯卡

這燒機溫度比想像中高

意思是13代非k版沒有鎖SA電壓了？