AMD Ryzen 9 7950X與X670 AORUS ELITE AX外觀與測試數據4K影片支持請訂閱
https://youtu.be/N2aitPAKupU
去年AMD推出新一代AM5平台，當時已經分享過兩款CPU效能實測，分別是7900X與7600X，
另外晶片組也分享過X670E與B650E這兩款。
近期AMD再推出第2波AM5非X型號的CPU，時脈較低也讓價格較低與溫度表現更佳，未來還
有遊戲玩家期待的7000X3D系列，目前網路上資訊是2月多會推出。
本篇分享AM5平台核心數最多的Ryzen 9 7950X並搭配X670 AORUS ELITE AX主機板。
https://i.imgur.com/P70i9CO.jpg
首先複習一下AMD Ryzen 9 7950X規格：
採用AMD最新Zen4架構搭配台積電5nm製程，16核心32執行緒，基礎時脈4.5GHz，最大超頻
5.7GHz，L3快取64MB，預設TDP為170W、最高溫度95°C，內顯型號Radeon Graphics，GPU
核心數2、基礎頻率400MHz、顯卡頻率2200MHz，僅支援DDR5、時脈5200，透過體質較佳的
模組與超頻有機會達到6000~6400。
https://i.imgur.com/MsH6yeN.jpg
X670 AORUS ELITE AX左下：
1 X PCIe 4.0 x16，X16模式並金屬邊框加強保護；1 X PCIe 4.0 x16(X4模式)；1 X
PCIe 3.0 x16(X2模式)；1 X M.2支援PCIe 5.0；3 X M.2支援PCIe 4.0；
無線網路晶片為AMD Wi-Fi 6E RZ616(MT7922A22M)，支援2.4/5/6GHz頻段與藍芽5.2；有
線網路晶片為Realtek 2.5GbE ，頻寬支援100/ 1000/ 2500 Mb/s；主PCIe與4個M.2插槽
皆採用EZ-Latch，M.2為無螺絲快拆設計。
https://i.imgur.com/LtPvgou.jpg
X670 AORUS ELITE AX右下：
4 X 黑色SATA3、1 X 前置Thunderbolt、2 X 前置USB 3.2；2顆X670晶片組採用大型散熱
模組，右下方有CMOS_SW按鈕，5組風扇接頭皆支援Smart Fan 6技術。
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X670 AORUS ELITE AX右上：
4 X DIMM DDR5，支援4400~6600+(OC)與AMD EXPO技術，右上PW_SW、RST_SW按鈕，RST_SW
為多功能鍵設計，擁有系統重啟/RGB燈光切換/一鍵直通BIOS/啟用安全模式。
右下4顆簡易除錯燈號方便辨識硬體狀態，風扇或RGB燈號接頭主機板右上方提供3組，左
下方提供2組接頭。
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X670 AORUS ELITE AX左上：
Zen4架構腳位更新為AM5，將針腳由CPU移至主機板上，散熱器扣具與先前AM4相容，PCB搭
載8層與2倍銅電路板，採用聯動式數位電源設計，提供16 VCORE Phases(70A)、2 SOC
Phases(60A)、2 MISC Phases(90A)。
左上為8+8PIN電源輸入，MOSFET區域為全覆蓋式大型散熱模組，內建8mm熱導管、7W/mK高
係數導熱墊、整合式IO檔板等設計。
https://i.imgur.com/2OfVzBd.jpg
X670 AORUS ELITE AX IO：
Q-Flash Plus按鈕 / 2 x SMA天線連接埠(2T2R) / HDMI 2.0 / 6 x USB 3.2 Gen 1
Type-A(藍色) / USB Type-C支援USB 3.2 Gen 2x2 / 2 x USB 3.2 Gen 2 Type-A(紅色)
/ RJ-45埠 / 3 x 音源接頭。
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AMD或Intel這兩三代高階CPU除了比起以往擁有更多核心數之外，時脈提升也很顯著，尤
其是這次13代K系列或AM5 X系列都雙雙將最高時脈拉到以前所沒有的水準，若是預算充足
建議直上360一體式水冷會是目前最佳的散熱選擇，當然靠著壓降或其他優化也能降低溫
度。
本篇搭配InWin BR36一體式水冷，水冷頭上方為風扇的設計，與市面上多數360水冷明顯
不同，標榜此風扇可以為周邊環境降溫達35%左右，對零組件壽命也有所助益，底下將會
有溫度實測。
https://i.imgur.com/L5j5XEX.jpg
水冷頭底部採用銅材質散熱鰭片，旁邊為水冷頭風扇電源接孔，3個12公分風扇此用InWin
自家Luna Series AL120，支援ARGB月光色彩，風扇轉速400~1800RPM，最大風壓82.96
CFM，最大噪音值35.5 dBA，附可手動切換燈號的ARGB燈效控制器，BR36由InWin提供3年
保固，目前新版為NR36，水冷頭外觀設計也具有獨特性。
https://i.imgur.com/UKLw8WN.jpg
預設進去BIOS顯示EASY MODE，主要提供目前所安裝硬體型號與狀態偵測CPU時脈、溫度、
電壓，記憶體時脈、溫度，風扇轉速等等資訊。
https://i.imgur.com/WAb540W.png
透過F2可切換至ADVANCED MODE，也就是以往常見的BIOS介面，將DDR5開啟XMP模式會跳出
Low Latency與XMP/EXPO High Bandwidth Support選項，有關這部分效能底下會測試對比
，另外將CPU Vcore部分Dymanic Vcore(DVID)設定-0.100V。
更進階可以去依每顆核心體質不同優化最佳的時脈與電壓，這裡用較快速的相同降壓範圍
做大方向的設定。
https://i.imgur.com/jMEH3pk.png
Smart Fan6提供5組風扇可做設定，算是相當便利的軟體，依不同的使用狀態或風扇特性
下調整轉速。
https://i.imgur.com/D7TP9mC.png
測試平台
CPU: AMD Ryzen 9 7950X
MB: X670 AORUS ELITE AX
DRAM: TeamGroup T-FORCE DDR5 6000 16GX2
VGA: MSI GeForce RTX 2070 SUPER GAMING X TRIO
SSD: XPG GAMMIX S70 BLADE SSD 1TB
POWER: Thermaltake Toughpower Grand 1200W
Cooler: InWin BR36一體式水冷
OS: Windows 11 22H2
https://i.imgur.com/qUAOQ2o.jpg
AMD Ryzen 9 7950X預設時脈設定-0.1V並DDR5 6000做效能測試，後方括號引用7950X預設
電壓數據做對比，文章中有測試數據與對比表格，若需要更快速好懂的條狀圖對比請移駕
Youtube影片。
CPUZ：
單線執行緒 => 784.0 (預設電壓=>785.0)；
多工執行緒 => 16039.1 (預設電壓=>15944.2)；
Fritz Chess Benchmark => 112.1 (預設電壓=>111.1)；
此處引用CPUZ資料庫中13900K數據對比，也可查詢windwithme先前13900K評測的資料。
https://i.imgur.com/PaxGz3b.png
CINEBENCH R23：
CPU (Multi Core) => 39013pts (預設電壓=>38409)；
CPU (Single Core) => 2044pts (預設電壓=>2040)
https://i.imgur.com/nqx75qa.png
Geekbench 5：
Single-Core Score => 2256 (預設電壓=>2265)；
Multi-Core Score => 25361 (預設電壓=>25010)
https://i.imgur.com/Nmh2zxe.png
3DMARK CPU Profile：
1-thread=>1132、Max threads=>16473；
預設電壓1-thread=>1132、Max threads=>16461；
https://i.imgur.com/EkIF9oS.png
PugetBench for Photoshop 0.93.3 => 1418 (預設電壓=>1421)
https://i.imgur.com/zZqzqnT.png
CrossMark：
降壓0.1V總體得分2363 / 生產率2144 / 創造性2712 / 反應能力 2094；
預設電壓總體得分2311/ 生產率2106 / 創造性2658 / 反應能力 2008
https://i.imgur.com/YQi2NdY.png
SPECworkstation 3.1 CPU效能測試：
https://i.imgur.com/Nlvhkrx.png
https://i.imgur.com/QwAG8zS.png
PCMARK 10 => 9440 (預設電壓=>9239)
https://i.imgur.com/8XuwSo6.png
每顆同型號CPU體質有所不同，就算是7950X在可降電壓或是超頻能力會有差異，測試中這
款7950X將CPU電壓-0.1V可以通過所有測試，效能也沒有明顯降低的情況，若設定-0.12V
可通過大多數軟體，若設定0.15V時CPUZ測試可通過但R23無法跑完。
由以上測試來看適當地降低電壓，依然能保有應有的效能，有時還會略高一點，像是R23
運行CPU全核負載相當高，降低電壓能有效降低溫度、提升時脈與效能，查詢網路上幾篇
7950X評測文章，搭配360水冷R23大約38000左右或更高一點而已。
DRAM時脈與頻寬效能：
XMP DDR5 6000 CL38 38-38-78 1.25V，AIDA64 Memory Read - 74490 MB/s。
https://i.imgur.com/t0DeAKS.png
開啟Low Latency與XMP/EXPO High Bandwidth Support選項，XMP DDR5 6000 CL38
38-38-78 1.25V，AIDA64 Memory Read - 82372 MB/s。
https://i.imgur.com/WtBL6BJ.png
超頻DDR5 6400 CL38 38-38-78 1.3V，AIDA64 Memory Read - 86572 MB/s。
https://i.imgur.com/MQMS96o.png
先前AM5平台剛上市分享過7600X與7900X效能，初期DDR5頻寬表現較Intel 12代低不少，
經過這段時間BIOS更新並透過AORUS提供Low Latency與XMP/EXPO High Bandwidth
Support選項，開啟後讓頻寬與延遲表現都再提升不少，雖然頻寬還是比12代略低一些，
但至少有往上優化是一件好事，雖說DDR5超頻時脈與12代差不多，但自從13代推出後又將
時脈往上提升到一個新境界，希望這部分AM5未來能再提升有效縮短差距。
3D測試搭配MSI GeForce RTX 2070 SUPER GAMING X TRIO，目前手邊最高階顯卡只有這張
，加上近期測試文章都用此卡所以方便對比效能差異，後方括號對比採用13900K預設值搭
配同款DDR5 6000與2070 SUPER。
3DMARK Time Spy CPU score => 17124 (13900K=>20110)
https://i.imgur.com/GZvwazD.png
FINAL FANTASY XIV ： Endwalker - 1080P HIGH=> 26702 (13900K=>28847)
https://i.imgur.com/ezYeNr8.png
FAR CRY 5 極地戰嚎5，1080P將3D特效為Ultra模式，
7950X幀數 => 最低130、最高170、平均150；
13900K幀數 => 最低136、最高171、平均152。
https://i.imgur.com/jMRWKeW.png
Assassin's Creed Odyssey 刺客教條：奧德賽， 1080P設定畫面品質極高 -
7950X畫質預設極高，內建測速 - 85FPS、最低49、最高141；
13900K畫質預設極高，內建測速 - 84FPS、最低55、最高222。
https://i.imgur.com/7B8ImTG.png
DIRT 5 大地長征5，1080P設定畫質最高 -
7950X => FPS Average 70.05、Minimum 48.3、Maximum 82.6；
13900K => FPS Average 81.4、Minimum 62.3、Maximum 99.8；
https://i.imgur.com/OvWOUcg.png
Cyberpunk 2077 電馭叛客2077，1080P設定畫質Ultra -
7950X => FPS Average 96.50、Min 71.26、Max 132.75；
13900K => FPS Average 97.66、Min 72.55、Max 132.02；
https://i.imgur.com/EGOlyh6.png
先前7600X測試幾款遊戲明顯較落後13600K，這次7950X與13900K兩款高階處理器在以上多
數遊戲差異都不大，但可看出13900K在DIRT 5與FINAL FANTASY XIV頁數表現較佳，不過
AMD將推出7000X3D系列來提升遊戲表現，而Intel近期推出13900KS再度提升時脈跟效能，
目前AMD官方有提供7000X3D效能資料，不過一切還是等上市後網路實測為準。
開空調暖氣室溫約21.8度，7950X預設時脈與CPU電壓-0.1V搭配AIDA64 Stress CPU、FPU
燒機=>電壓顯示1.236V，功率200.9W，全速時約84度，最高約86度，時脈約5.1GHz。
文字補充預設電壓運行AIDA64 Stress CPU、FPU=>電壓顯示1.260V，功率210.9W，全速時
約97度，最高約97度，時脈約5.1GHz。
https://i.imgur.com/zeD3E9j.png
7950X預設時脈與CPU電壓-0.1V搭配AIDA64 Stress FPU燒機=>電壓顯示1.116V，功率
198.8W，全速時約75度，最高約75度，時脈約4.8GHz。
文字補充預設電壓運行AIDA64 Stress FPU=>電壓顯示1.176V，功率204.2W，全速時約87
度，最高約89度，時脈約4.7~4.8GHz。
https://i.imgur.com/KfxQV6m.png
整機功耗7950X測試平台AIDA64燒機：預設電壓約342W，降壓0.1V約308W，13900K全預設
342W，對照平台僅7950X、13900K與主機板不同款外，預設電壓燒機時整機功耗居然相近
。
7950X Coretemp核心電壓顯示很低，而CPUZ電壓也僅能作為參考，不過降壓後得確兩種燒
機模式下分別都有超過10幾度的溫差。
BR36關掉水冷頭風扇運行AIDA64 CPU燒機時X670 AORUS ELITE AX內部溫度狀態。
https://i.imgur.com/AmqUHci.jpg
BR36開啟水冷頭風扇運行AIDA64 CPU燒機時主機板內部溫度狀態。
https://i.imgur.com/jvFwKD4.jpg
InWin BR36水冷頭自帶風扇的設計對於周邊硬體散熱有明顯助益，兩張紅外線溫度圖所偵
測的3個區域溫度都有下降，風扇可有效散熱但不論放在主機內哪個地方都是需要清潔灰
塵，這部分各有優缺點，此外就算沒有風扇輔助的狀態下，X670 AORUS ELITE AX拜大型
散熱模組所賜供電或晶片組區域溫度也不算太高。
本篇7950X全預設、降壓0.1V效能與13900K 3D表現對比表格：
https://i.imgur.com/6618VdV.png
現今AMD市場上分成兩種不同腳位，AM4腳位5000系列搭配DDR4，由於CPU與主機板推出相
當長一段時間，價格往下調整過較適合中低階市場。
AM5腳位7000系列僅能搭配DDR5，CPU這兩波也僅推出中高階版本，看來是有意區分市場定
位，但面臨改朝換代腳位不同讓選擇時較為尷尬。
從去年9月底AM5上市到目前也有一段時間，這期間歷經過幾波活動，例如初期CPU降價、
某些通路搭配主機板享有DDR5優惠、近期則推出贈送遊戲等3段式市場促銷，實際效果如
何端看市場上消費者的反應而定。
https://i.imgur.com/PyZTXCo.jpg
AM5平台目前優勢在於CPU採用5nm製程與AMD宣稱主機板可延用至2025年，單核效能比上一
代AM4 5000系列提升不少，個人實測與Intel 12代差不多或略高的水準，全核效能在有些
軟體的表現比預期中還要再高一些。
劣勢就是全系列晶片組僅支援DDR5，另外不清楚是否因為晶片組有些採用雙晶片設計或國
際晶片漲勢讓主機板售價相對提高，希望未來推出的入門級A620晶片組在價格上能更為平
價。
以上是windwithme 風分享的第3篇AM5平台的測試文章，另外Intel 13代也分享過4篇文章
，還是期許未來兩大品牌能繼續做正向的市場競爭造福消費者。
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一篇測試見！