年前傳出因塞港延期 在海上漂的AMD R5 7600終於到貨了
朋友過年前委託的裝機拖到現在才搞定
現在就來和大家簡單的分享一下
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https://i.imgur.com/1uUwPZo.jpg
除了CPU外這次選用比較貴的零件
是華擎的 B650E Steel Legend WiFi 和 T-Force Vulcan DDR5 6000
考量未來可能會用到的Pcie 5.0
以及往後CPU升級方便所選
東西到齊後…
不得不說華擎這張板子顏值真的不錯
雖然最初朋友希望的是Taichi
但因為台灣沒有上市而且預算有限
但剛好華擎也有這張功能CP值外觀兼具的板子 便順便推薦他用這張
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https://i.imgur.com/PKv4zxf.jpg
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主板在包裝出貨上保護是做的很好
與其他板卡廠用靜電紙+紙盒包裝不同
華擎給了泡棉又用束帶 (由此可以感受到小細節的用心)
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Steel Legend也用到了大量的覆蓋式散熱裝甲
有沒有散熱到我不確定
但外觀加分許多~
3 組 M.2 NVMe SSD 的配置 + 3 組 SATA3 SSD接口
1 Blazing M.2 (PCIe Gen5x4)
2 Hyper M.2 (PCIe Gen4x4)
比較接近CPU的Blazing
M.2接口用的是最新的 PCI Express 5.0 標準
帶寬可以達到128Gb/s
端看現在 M.2 SSD一直改顆粒吞吐量逐漸變大
良好的支援性也是裝機的考量之一
https://i.imgur.com/BWIdeus.jpg
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供電佈局採用16+2+1 電源相位設計
搭配大型鋁擠鰭片散熱器
電控晶片也適用到了最新的SPS(Smart Power Stage)技術
8層板的PCB
規格上可以滿足大部分的使用者
未來繼AMD 7000系之後新款的CPU也有一戰之力
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DRAM的插槽是強化過金屬針腳的設計
儘管是換換病頻繁插拔 也能保持一定的壽命
也可以算是為了DDR 5 記憶體的動態超頻所作的準備
再來就是重頭戲測試環節
直接鎖上砧板開始看看究竟R5 7600跟 R5 7600X差了多少
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https://i.imgur.com/SJnb236.jpg
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散熱的部分是使用隨盒附贈的風扇跟5000系列差異性不大
感覺都能直接拿5000系的鎖上來了
測試使用
CPU : AMD R5 7600
VGA : GeForce RTX 3060
RAM : T-Force Vulcan D5-6000
MB : ASRock B650E Steel Legend
CPU-Z + R23 (未開PBO)
(CPUZ+R23+Geek_normall)
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R23的成績是
單核 1298 多核 9092
CPU-Z + R23 (PBO)
(CPUZ+R23+Geek_pbo)
https://i.imgur.com/ooIJ5Rp.jpg
R23的成績是
單核 1787 多核 11549
多核落差大概有30% 單核更直接超到接近了40%
真的是很好 很強大
有種花了錢買刮刮樂 200中500的感覺
Geekbench 5 (未開PBO)
https://i.imgur.com/S9dGKx3.jpg
Geekbench 5 (PBO)
https://i.imgur.com/kk56uMc.jpg
( Geekbench 5_CPU Benchmark_pbo)
https://i.imgur.com/DsdtR0q.jpg
( Geekbench 5_compute)
https://i.imgur.com/wsCt48B.jpg
( Geekbench 5_gpu)
數據上跟R23差異不大
PBO有開未開差距真的很大
單核跑分就差了快一倍
多核也至少有30%
PC Mark 10
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3D Mark
https://i.imgur.com/pR9DbbS.jpg
https://i.imgur.com/8hQbt7n.jpg
CS GO
https://i.imgur.com/y2QujJm.jpg
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Overwatch 2
https://i.imgur.com/S3TIiSQ.jpg
https://i.imgur.com/18E6gIj.jpg
是說原本想多測一個VALORANT但因為安全模式什麼的
弄很久弄到機殼來準備要上機送走了都還沒搞定
因此作罷