好讀:
https://www.ptt.cc/bbs/PC_Shopping/M.1676969645.A.D28.html
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繼前年玩了巨蟒的i4，剛好這條壞掉有無痛升級的機會
機緣巧合下就拿到了升級版巨蟒i4X
[心得] 中蛇毒，找血清！巨蟒SSD送修記錄
https://www.ptt.cc/bbs/PC_Shopping/M.1676943612.A.5F2.html
巨蟒i4X相比i4最大改變有兩個，第一個是針對PS5強化相容性
以現在PCIe 4.0 SSD高速傳輸的情況下你不裝散熱片馬上就過熱了
但散熱片過大又會有主板、顯卡散熱器的干涉問題
更重要的是沒辦法裝PS5，這等同直接放棄掉一個客群
所以不少廠商開始導入內建薄型散熱片的設計
最簡單就鋁塊削薄就好，再薄就是heatspreader式的鋁片
而”heat"和”spreader”顧名思義為散開熱，這裡用散熱薄片來代稱
這種只能像記憶體那樣用導熱膠黏著，光是凹凸不平無法服貼就是一個難題
再來是能夠吸熱的金屬量不夠大(thermal mass太少)
散熱效果追不上散熱器，為裝機相容性而妥協的做法
最關鍵的是橫向導熱性這無法跨過的物理限制
此時廠商會用非傳統導熱膠的材料去強化橫向導熱性
如此才能更迅速的將主控的廢熱導出，高速傳輸下才不會卡彈
傳統上用熱導管是簡單暴力的解方，問題就1.貴森森 2.會讓SSD更厚
近年石墨類的複合材料則成為散熱新寵兒，在SSD上也有不少廠商採用
例如金士頓KC3000就有主打這項設計
而今天要介紹的巨蟒i4X也使用了石墨類材料來加強效果
不過這篇的主軸還是性能測試，溫度就不做更進一步的探討
第二個則是顆粒升級為美光176L TLC
這款顆粒則在上次的希捷FireCuda 530 2T測試文研究過
本篇會用容量1T的前提繼續和不同款式研究
[開箱] 快還要更快－希捷FireCuda 530 2000GB
https://www.ptt.cc/bbs/PC_Shopping/M.1631787881.A.718.html
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外盒簡化很多，畢竟不是用之前的散熱器也就不用強化防震
https://i.imgur.com/MqXqBY4.jpg
背面
https://i.imgur.com/6fAEWJS.jpg
SSD本體塞在泡殼裡面非常非常緊，建議從單個長邊小心扣下
用手捏著兩個長邊硬拔有拔壞SSD的風險(鎧俠SSD會在說明書寫這個XD)
https://i.imgur.com/CG37CEU.jpg
這張是沒刻意打光和後製的照片
正面的巨蟒logo字樣其實很低調，整個是和散熱片融入的
https://i.imgur.com/zQHa1Eh.jpg
SSD為單面設計，2T的話這邊就會上料惹
https://i.imgur.com/JQ1M5jF.jpg
剛拿到手的時候正面鋁片其實沒有黏死，翹翹板那樣只有黏一點點而已
拿下來看確實是有一層很薄的物質黏在SSD表面，正面是銅箔
https://i.imgur.com/OBuYg6c.jpg
根據m01這篇來看另一邊就是石墨的深灰色
https://www.mobile01.com/topicdetail.php?f=490&t=6556239
加上散熱片的厚度約為3.5mm
(注意主控並沒有完全貼到白的導熱膠帶，只有連接到複合材料)
https://i.imgur.com/8STBV6q.jpg
猜巨蟒是在SSD側貼了複合材料，畢竟純石墨片是硬的
這層複合材料與鋁片兩邊都有黏性，只要散熱片一黏上就會黏死
不過好處是SSD與散熱片中間有隔開，而不是散熱片直接黏在SSD元件上
手賤者稍微加熱”應該”還是能將散熱片與SSD分離
當然考量到保固我不建議亂拔，失手讓顆粒也一起分家的機率還是非常高
以flashid檢視，主控依舊是群聯PS5018-E18
但顆粒確實是升級到美光176L TLC(B47R)
https://i.imgur.com/3IoZjRf.png
這邊就用希捷FireCuda 530(簡稱FC530) 2T版當脫衣示範
E18+美光176L TLC的布局是主控放在正中間，使熱源可向左右均勻散出
中間搭配一堆元件的則是群聯PS6108-22 PMIC，強化供電整合度
https://i.imgur.com/QKi45p7.jpg
Anacomda i4X基本規格
https://i.imgur.com/Jl5CHYx.jpg
上機測試
https://i.imgur.com/0kp1nv1.png
SMART訊息和smartmontools
設計大致上就沒太多可以提的，P-state和它廠競品相同
溫度牆則和i4一樣都是在84度C，FC530則是90度C
https://i.imgur.com/RF045KH.png
快餐測試區:
AS SSD Benchmark
https://i.imgur.com/3dnYw4t.jpg
Anvil’s Storage Benchmark
https://i.imgur.com/lTYJxKJ.jpg
TxBENCH稍微準一點
https://i.imgur.com/mPj3Pxh.jpg
以CrystalDiskMark與E18其它兩款相比
https://i.imgur.com/C6RtlZN.jpg
和預期的一樣，PCIe 4.0的頻寬很暴力沒錯
但主控通道沒有開滿就只能達到接近5800MB/s
要達到雙7000MB/s的飆速依舊得買2T款
至於4K讀取性能依舊是超越80MB/s的強力表現，SSD用起來會爽就和它有關
老生長談，不少舊軟體都無法正確測量PCIe 4.0 SSD的性能了
請勿將其視為唯一的性能指標
Iometer進階測試(請點圖看PPT說明):
https://i.imgur.com/SnkeBBF.png
這邊會加上不同PCIe 4.0 SSD的比較，大家都是群聯一哥XD
終於有容量相同可以做直接對比的表格了
https://i.imgur.com/mGI4gor.jpg
1.)循序混合讀寫QD性能表現
https://i.imgur.com/5ZBGRnQ.png
2.)隨機混合讀寫QD性能表現
https://i.imgur.com/jqCMaA2.png
3.)不同百分比混合讀寫，128K循序
https://i.imgur.com/5HDmhKU.png
4.)不同百分比混合讀寫，4K隨機
https://i.imgur.com/A2lCJdU.png
解說:
和上一代巨蟒i4相比，性能是全方位提升
差異最大的為大檔循序混合讀寫
小檔隨機混合讀寫則小勝(畢竟小檔是拚硬實力，性能只能慢慢堆上來)
但總算是可以擺脫E16+東芝96L TLC的FC520LE了
性能趨勢和相同方案但容量翻倍的希捷FireCuda 530比起來幾乎相同
意外的是希捷在拚硬實力的隨機混合讀寫略勝一籌，可能和客製韌體有關
但當然和容量有關的循序讀寫就是希捷大勝
以延遲來說i4X和FC530都一樣幾乎全都命中在0~100μS的區間
而且這還是混合讀寫的前提，高傳輸率、低延遲的表現非常棒
https://i.imgur.com/BoTL4WE.png
看不懂的話你只要知道i4X有這些優點就好
1.吞吐量更大 2.應對混合負載更得心應手 3.反應時間更短
結論=更爽快的表現
SLC快取測試
https://i.imgur.com/1CjGHUh.png
(因借用主機的關係改用R5 3600+X570S Aorus Pro AX來測，不影響結果)
解說:
a.)一開始全速寫入約20秒的SLC Cache
空碟SLC Cache大約105GB
b.)SLC Cache耗盡，開始TLC直寫
TLC直寫速度~1877MB/s
c.)SLC Cache+TLC的全碟空間耗盡
進入同時folding、GC和TLC直寫的階段
主控和內部通道使用率大幅增加，寫入速度剩下~927MB/s
d.)SLC Cache folding完成，性能回升
主控持續GC和TLC直寫即可，速度回升至1871MB/s
群聯PCIe 4.0主流方案SSD橫向互比，給有需要研究的玩家參考
https://i.imgur.com/Pyyftr4.png
溫度方面受限於散熱薄片的設計
為將不影響測試結果有將風扇轉速拉高，這次溫度僅供參考
室溫26度，RV05機殼、大手裏劍3+A12x25全開轉速的前提
https://i.imgur.com/gfoULnu.jpg
高強度寫入超過3000秒後，d.)階段SSD的溫度傳感器回報68度C
https://i.imgur.com/sxlAk74.png
畢竟散熱薄片效果不比大的散熱器，這是必須做出的妥協
若日常使用，暴發型的模式可穩定壓制在60度C以下
結語:
顆粒升級帶來的改變十分明顯
美光176L TLC真的只有「快」可以形容
使i4X在1T的容量也能有超越1800MB/s的直寫速度
不過有這麼快的SSD，大檔搬運唯一的限制就是另一顆SSD也得夠快XD
散熱的話就沒辦法，畢竟要和相容性做出妥協
我認為比較好的做法是散熱片分開，讓有需要的玩家自行黏貼
這樣可最大化給用戶的改裝彈性
最近看到巨蟒i3居然換料
這就巨蟒要強化和用戶溝通的方式
畢竟名子都一樣，心卻整個都換掉了，已超出抽抽樂的範疇
Pros:
薄散熱片強化相容性
新顆粒讓表現更上一層樓，強化混合負載的表現
保固五年，阿莎力的到府收送、快換服務
Cons:(雞蛋裡挑骨頭)
i3有換料前科，巨蟒要注意一下和用戶的溝通
若可以讓用戶自行決定是否黏上散熱片就好了