快速總結細節，謠言指出了Intel LGA 1851插槽和Arrow Lake系列的以下功能：
LGA 1851插槽壽命計劃到2026年
僅支援DDR5，不支援DDR4
800系列主機板支援
支援高達DDR5-6400記憶體（本機JEDEC）
透過CPU和PCH增加PCIe Gen 5.0通道
支援的 rrow Lake-S第一個桌上型系列
Arrow Lake-S CPU 每個P核有3MB L2
Arrow Lake-S CPU配備更新的Alchemist iGPU
Arrow Lake-S CPU有用於GPU Tile的整合LLC Adamantine
Arrow Lake-S CPU有8+16、8+0、6+8 CPU配置
2H 2024推出
記憶體相容性方面，Intel將完全告別DDR4，僅在LGA 1851平台上支援DDR5
據稱該平台支援更快的DDR DIMM（第五代）
其速度比現有Intel Raptor Lake（刷新）CPU支援的DDR5-5600 MT/s更快。
根據之前的洩露我們知道Arrow Lake-S的陣容如下：
Arrow Lake-S 24 (8P + 16E) / 4 Xe Cores / 125W TDP
Arrow Lake-S 24 (8P + 16E) / 4 Xe Cores / 65W TDP
Arrow Lake-S 24 (8P + 16E) / 4 Xe Cores / 35W TDP
回到LGA 1851平台，首批主機板將使用800系列家族，包括：Z890、W880、Q870、B860和
H810。
Z890平台預計將配備多達60個HSIO通道（26個CPU + 34個PCH）
而B860和H810平台將分別配備44個和32個HSIO通道
800系列平台還將原生支援高達DDR5-6400
有48GB記憶體相容性。除此之外WiFi 7和5GbE也將成為話題
因為Intel將它們帶給各個市場的消費者。
總括來說這絕對是一個有趣的陣容
但是否足以應對明年採用Zen 5和RDNA 3.5核心架構的AMD Ryzen 8000 CPU還有待觀察
Intel計劃於9月19日舉辦創新活動，因此屆時我們可以期待更多細節。
WCC 編譯 https://reurl.cc/p6lzXa
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