搭配 i9-14900KF 真棒!
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https://i.imgur.com/AtkI8xW.jpg
微星是眾多推出 INTEL REFRESH Z790 主機板的品牌中最為人期待的一家 (除了 EVGA)，而
微星的新主機板的確成功逆轉市場觀感，搭配新的硬體設計和功能，以及新的 BIOS 功能和
調校，為使用者帶來不亞於競品的使用體驗，這片頂級主機板就是微星 MEG 系列的 Z790 A
CE MAX！微星 REFRESH Z790 主機板中，MAX 是在 2023 年 Q4 推出的第二代產品，專為 I
NTEL 14 代處理器而設，作為設計定位非常靠近 GODLIKE 的 ACE，售價不但比 GODLIKE 便
宜許多，更提供不少 GODLIKE 等級的設計，這次就讓我們一起來看看吧~
MPG Z790 ACE MAX 晶片組設計
新晶片組 Z790 只是 Z690 的完全版，不論是 PCI-E 通道總數量還是 USB 總數量都不變，
但是 INTEL 將部份通道升級，同時將部份通道降級以維持總數量不變。
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包裝與配件
在包裝外盒正面，MEG 的符文圖案化成三角形作為背景，MAX 背後有什麼新的傳奇啟示 THE
REVELATION OF LEGEND？關於這一款 MEG Z790 ACE MAX，微星在外盒正面清晰標示 NEXT
GEN READY (支援 INTEL 14 代處理器)、THUNDERBOLT、Wi-Fi 7、LIGHTNING GEN5 (SSD、G
PU)，其中 Wi-Fi 7 是全新加入的功能。
包裝外盒背面詳列各項功能，包括 24+1+2 105A 供電和散熱設計、Wi-Fi 7 無線網路、雙
2.5 Gbps 有線網路、PCI-E 5.0、THUNDERBOLT 4、還有 60W PD 的 20 Gbps TYPE-C 等等
。另一方面，微星在高階主機板上一直非常重視板載 M.2，除了提供 LIGHTNING GEN 5 PCI
-E 5.0 X4 M.2 支援外，也盡力提供多達 5 根的 M.2 插槽的作為儲存擴充。
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作為微星頂級主機板之一，配件當然異常豐富，使用者可以不用但不能沒有，可惜實體的紙
本使用指南仍然敵不過環保潮流。配件包含 1 份快速安裝指南、1 份 MSI 信仰標籤貼紙、
1 份歐盟規管文件、1 組延伸式 Wi-Fi 7 接收天線、1 份 MSI SHOUT OUT 計劃介紹等等。
其他還有 2 根 MINI DP 轉 DP 的轉接線材、2 根可連接至主機板 2-PIN 的溫度探測線材
、1 支 USB 隨身碟、4 根 SATA 線材、多顆 EZ M.2 螺絲、1 根一體式的機殼前置 I/O 接
線、1 根 RGB 4-PIN 分插線，還有 1 根 3-PIN ARGB 的延長線 (SM 3-PIN 轉 ARGB 3-PIN
)。
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主機板外觀介紹
如果玩家有留意微星 MEG ACE 近年的演變，可說其外觀設計語言和風格由 X670E ACE，接
續 Z790 ACE，再到 Z790 ACE MAX 都是一脈相承。最新推出的主機板使用銀白色元素點亮
漆黑的主機板，為使用者帶來嶄新的光明和希望，同時反映微星不妥協銳意求變的特質。
主機板被大面積的金屬裝甲覆蓋，滿佈髮絲紋和 MEG 三角圖騰元素。作為一張微星的 MEG
王牌主機板，正面 MEG、ACE、MAX，代表著 REFRESH Z790 含意的這些字樣當然都要有；金
屬背板上這次新增了 MSI 龍魂圖案，以及 MAX 字樣，正反面都能一眼辨識出是最新的主機
板。在過去出現的金色主題色在 Z790 ACE MAX 上化為黑和白色，回歸以往的暗黑風。由於
PCB 的寬度超出標準 ATX 的尺寸，使用者要留意各個躺平的連接埠在組裝時會否出現衝突
。
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Z790 ACE MAX 的光效分布在供電與晶片組散熱器上方，RGB 還能完美呈現出漸變色，喜愛
RGB 光效的玩家一定會很愛。
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24 + 1 + 2 (105A) 供電散熱器
微星使用金屬裝甲遮掩底下的鋁擠式和鰭片式散熱片，並在表面加入可發光的 MSI 龍魂與
ACE 字樣，左邊繼續利用延伸式的做法擴展散熱表面積，上方則利用鰭片使散熱面積翻倍。
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EZ 設計
EZ 設計是微星自家的友善設計，為使用者提供更好的使用體驗。
PCB 右上方有雙位的 DEBUG CODE LED、EZ DEBUG LED (四顆小燈珠)，還有 1 個 7-PIN 的
JAF_1 接頭用以擴充 ARGB 與風扇 4-PIN，不過可能因為收到的是媒體評測樣品，好像沒
有附上這一根 JAF_1 線材。
主機板上有 4 個實體的電壓測量點 (V-CHECK POINTS LITE)，分別測量 CPU_VDD2 (IMC)、
VCCIN_AUX (1.8V)、GND 和 VCC (MSI CPU VCC SENES)，VCCIN_AUX 據說在極限超頻中常常
被大幅提高。
1 個 W_FLOW1 3-PIN 和 2 個 T_SEN (1、2) 2-PIN 提供水流計監測和溫度監測 (配件中有
提供溫度探測的線材)。
PUMP_FAN 和 CPU_FAN 4-PIN 將支援 3A 輸出且預設自動檢測功能 (DC / PWM)，其餘的 SY
S_FAN 4-PIN 則支援 2A 輸出，和預設 DC 控速模式。
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PCB 右下方有 2 顆實體的按鍵可用來開機與重啟，也有 2 個實體切換負責開關 LED 和 BI
OS 晶片切換，還有微星獨有的 JDASH1 13-PIN 連接埠，只可惜微星在 Z690 UX 往後再沒
有提供相應的配件 (TUNING CONTROLLER)。
微星刻意再引出 JOC_FS1 作為 SAFE BOOT，且可把 CPU X16 降至 PCI-E 3.0 的 2-PIN 放
在右下方，與 JBAT_1 2-PIN 一起供使用者連接起來，便利遠距離使用 CLEAR CMOS 和 SAF
E BOOT 功能。
這個區域還有一些特別的設計，例如 JOC_RT1 2-PIN 為使用者提供不斷重試超頻設定直至
成功開機的功能，JSLOW_1 2-PIN 用以降低 CPU 頻率維持穩定，JLN1 和 JLN2 各 2-PIN
協助系統在極低溫度時成功開啟，所以 MEG Z790 ACE MAX 亦支援 LN2 極限超頻。
JDASH1 基本上就是提供開機 / 重啟 / 重試 / 安全啟動 / CLEAR CMOS / 雙位除錯燈顯示
等功能的接頭，換句話說，部份功能例如開機可利用 JFP1、也可以選擇 JDASH1、或按下實
體開機鍵。
補充：微星在官網中顯示 MEG Z790 ACE MAX 還有多項保護設計，包含實心針 (8-PIN / 24
-PIN) 以應付高電流、抗腐蝕的 I/O 檔板 (含軟墊)、CPU 供電的接地設計 (降低 EMI)、
多種過電流保護、和過電壓保護等等。
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LGA1700
INTEL 最後一代 LGA 1700 插座，微星除了繼續堆砌 MLCC，也開了一個小洞為 LN2 極限超
頻作好準備。
插座附近與之前相同，有著 MSI、MEG Z790 ACE MAX 以及 CORE BOOST MEMORY BOOST 等標
示字樣。
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DDR5 與 PCB
常見的 EPS CPU 8-PIN 並不在 PCB 左上方，而是配置在 DDR5 記憶體插槽上方，因此單邊
扣記憶體插槽便倒轉使卡扣落在下方，而非常見的上方，這些設計讓微星 Z790 ACE MAX 更
具識別度。
DDR5 4 根插槽最大支援 48 X 4 = 192 GB 的容量，單面設計的 16 X 2 DDR5 則支援高達
7800 MHz 的頻率，並已有官方 QVL 作為參考。
MEG 系列主機板在 BIOS 為 DDR5 超頻增設 MEMORY FORCE 功能，反映 DDR5 在特定超頻設
定下有多少超頻空間 / 訊號強度。
除了一直以來都有的 MEMORY TRY IT 功能，專為新主機板而設的 MEMORY EXTENSION MODE
功能，可為使用者一鍵調整記憶體參數改進記憶體性能。
PCB 背面也被增設軟墊，為 SMT 貼片式固定在 PCB 表面的 DDR5 記憶體插槽提供更可靠的
支撐，使耐用度上升。
2 個 EPS 8-PIN 一旁有 LED 燈珠可反映 8-PIN 的插入狀態，也有 1 顆電感作入輸入輔助
。
據說把 EPS 8-PIN 放在 PCB 的右上方需要一定的 PCB 層數才可做到，MEG Z790 ACE MAX
採用 8 層，且含 2 倍銅更是伺服器等級的 PCB 板材 (IT-170)。
至於為什麼常見的 EPS 8-PIN 位於左上方，據了解那是因為左上角的位置剛好落在常見的
倒 L 形供電模組之間，使各供電模組離 8-PIN 輸入維持在一定距離，電壓因此掉得比較少
。
另一方面，在一些全塔式的機殼裡，有時候因應電供的線材長度問題，在組裝電腦時要把線
材拉至主機板左上方可能會遇上一些問題。
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I/O 規格
預先安裝的抗腐蝕的 I/O 檔板提供多個 I/O 連接：
1 個 SMART BUTTON 按鍵 (預設重啟)
1 個 FLASH BIOS BUTTON 按鍵 (免 CPU 免 RAM 更新 BIOS)
1 個 CLEAR CMOS BUTTON 按鍵
1 個支援 ALT DISPLAY PORT 1.4 (可輸出 4K60 影像) 的 USB 10 Gbps TYPE-C
7 個 USB 10 Gbps TYPE-A
2 個 2.5 Gbps RJ45 有線網路連接
2 個支援 THUNDERBOLT 4 USB 40 Gbps TYPE-C
2 個支援 THUNDERBOLT 4 的 MINI DP IN 外接輸入
1 對 Wi-Fi 7 接收天線的連接埠 (有保留 SMA 設計)
6 個音效接頭 (5 個經鍍金處理的音源孔，和 1 個 S/PDIF-OUT 輸出)
特別設計：
SMART BUTTON 還可在 BIOS 中更改為燈效開關、安全啟動、風扇全速啟動等功能。
FLASH BIOS BUTTON 需接上 24-PIN，和 EPS CPU 8-PIN (左邊的 CPU_PWR1) 作為供電。
THUNDERBOLT MINI DP IN 的轉接線材在配件中，支援 4K60 DP 的 10 Gbps TYPE-C 則沒有
任何線材轉接 HDMI / DP。
USB 10 Gbps TYPE-C 的影像輸出來自 CPU 內置顯示，THUNDERBOLT 4 USB TYPE-C 的影像
輸出來自 MINI DP-IN。
微星在官網上提到 Wi-Fi 7 配備 EZ ANTENNA，是吸入式固定設計，而從圖中可看到微星仍
然有保留 SMA 固定方式。
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M.2 SSD 規格
5 根板載 M.2 插槽都支援 MSI EZ 快拆設計：
M2_1 採用在 PCB 背面焊接的金屬接頭，位於 ATX 第 1 槽位置上，利用 CPU 提供的 PCI-
E 4.0 X4 通道，相容 2260 / 2280 / 22110 物理規格，享有獨立的雙面散熱設計，正面的
金屬散熱片更支援免螺絲快拆設計。
M2_2 採用在 PCB 正面焊接的普通接頭，位於 ATX 第 3 槽位置上，利用 Z790 晶片組提供
的 PCI-E 4.0 X4 通道，相容 2260 / 2280 物理規格，享有雙面散熱設計 (正面共享背面
獨享)。
M2_3 採用在 PCB 正面焊接的普通接頭，位於 ATX 第 4 槽位置上，利用 Z790 晶片組提供
的 PCI-E 4.0 X4 通道和 SATA 控制器，相容 2260 / 2280 物理規格，享有雙面散熱設計
(正面共享背面獨享)。
M2_4 採用在 PCB 正面焊接的普通接頭，位於 ATX 第 6 槽位置上，利用 CPU 的 PCI-E 5.
0 X16 分拆出 PCI-E 5.0 X4，只相容 2280 物理規格，享有雙面散熱設計 (都是共享)。
M2_5 採用在 PCB 背面焊接的金屬接頭，位於 ATX 第 6 槽位置上，利用 Z790 晶片組的 P
CI-E 4.0 X4 和透過額外晶片提供 SATA 支援，相容 2260 / 2280 / 22110 物理規格，享
有雙面散熱設計 (都是共享)。
特別設計：
M2_1 的金屬散熱片上的 ACE 字樣會發光，底下採用無線材連接設計，透過接觸式接頭控制
燈效。
除 M2_1 的表面散熱器採用無螺絲快拆設計外，其餘的 M.2 插槽的正面散熱器均使用螺絲
固定。
只有 M2_3 和 M2_5 支援 SATA M.2 SSD，在 M2_3 插槽上使用 SATA M.2 SSD 不影響現有
的 SATA 連接埠，在 M2_5 上使用 SATA M.2 SSD，會使其中一個 SATA 連接埠 (SATA_7)
禁用。
因應 INTEL Z790 晶片組的內部設計，M2_3 所在的 PCI-E 通道位置剛好有內置的 SATA 控
制器，且沒有與被做成 SATA 連接埠的控制器 / 通道重疊，而 M2_5 所在的 PCI-E 通道不
含 SATA 控制器，所以原生不支援 SATA M.2 SSD，而 MSI 利用額外的 PCI-E 4.0 X2 通道
切換晶片把 M2_5 和 SATA_7 連接起來，共用同一個 SATA 控制器。
微星刻意把支援 CPU PCI-E 5.0 X4 的 M.2 插槽 (M2_4) 拉至 PCB 底部 (在 ATX 第 6 槽
上)，而非設在常見的地方上 (ATX 第 1 槽)，這對 PCB 板材有一定要求。同時因為其正面
散熱片要與另一根 M.2 插槽共用，這將令使用者要在使用 PCI-E 5.0 SSD 的散熱設計 (並
使 M2_5 失去散熱片)，和使用主機板散熱設計 (失去更好的 M.2 原廠散熱設計) 中抉擇。
若不考慮微星 M.2 散熱片共享的設計問題，MEG Z790 ACE MAX 把 GEN 5 SSD 在底部同時
略為違章建築 CPU PCI-E 4.0 X4 M.2 (M2_1) 散熱片的做法比競品的做法更合理，因為 GE
N 5 SSD 不是人人都有，而且因為發熱問題，GEN 5 SSD 更需要垂直空間作為散熱用途，同
時又不影響位於第 1 槽的 M2_1。不過它與同級競品一樣為了無意義堆砌 CPU 供電模組數
量，C 字形的設計某程度上犧牲了 CPU 插槽下方珍貴的 PCB 空間，也許垂直的 M.2 插槽
，或是回歸 PCI-E 插槽以支援 M.2 SSD 的做法才是正道。
除 M2_1外，其餘 M.2 插槽的正面散熱片均依賴音效區域上方的金屬裝甲作為固定點，M2_2
和 M2_3 的正面散熱器同時依賴晶片組散熱片作為固定點，M2_1 正面散熱器往右邊延伸並
遮掩 ATX 固定孔。
M2_4 的 PCI-E 5.0 X4 通道來自 CPU X16，意味 PCI_E1 和 PCI_E2 與 M2_4 共享 CPU PC
I-E 5.0 X8 (PCI_E1 原生享有另一組 CPU PCI-E 5.0 X8 不受其他裝置影響)。
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PCI-E 插槽規格
PCI_E1 使用在 PCB 正面焊接的金屬插槽，原生支援 CPU PCI-E 5.0 X8，最大支援 CPU PC
I-E 5.0 X16 (須禁用 PCI_E2 和 M2_4)，物理規格為 X16。
PCI_E2 使用在 PCB 正面焊接的金屬插槽，透過 CPU 另一組 PCI-E 5.0 X8 切分最大支援
CPU PCI-E 5.0 X8 (須禁用 M2_4 和使 PCI_E1 只剩 CPU 原生 PCI-E 5.0 X8)，物理規格
為 X16。
PCI_E3 使用在 PCB 背面焊接的金屬插槽，原生支援 Z790 晶片組的 PCI-E 4.0 X4 通道，
物理規格為 X16。
特別設計：
PCI_E1 位於 ATX 第 2 槽位置上，PCI_E2 位於 ATX 第 5 槽位置上，PCI_E3 位於 ATX 第
7 槽位置上，只有 PCI_E1 設有 MSI XL CLIP 卡榫設計。
Z790 晶片組的 20 組 PCI-E 4.0 通道分別用以提供 PCI_E3、M2_2、M2_3、M2_5 和 THUND
ERBOLT 4 上，其中 M2_3 同時支援 SATA 的設計，與板廠如何分配 INTEL Z790 晶片組內
部 PCI-E 通道有關，如果微星在這部份與競品做法相同把 PCI_E3 與 M2_3 互調，便會使
M2_3 失去 SATA 支援。
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SATA 規格
SATA 與 M.2 和 PCI-E 插槽之爭越演越烈，微星在這部份還是採取相對平衡的做法，提供
4 個原生 SATA 連接埠 (上四)，和利用外置晶片再補 2 個 SATA 連接埠 (下二)。
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前置 USB3
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在頂級主機板中板廠顯然覺得 1 個前置 20 Gbps TYPE-C 嚴重不足，所以才做到 2 個前置
TYPE-C 20 Gbps，在不考慮主流機殼市場中有多少個機殼支援 20 Gbps TYPE-C，且能輸出
60 W 的情況下，雙前置 TYPE-C 20 Gbps 的做法更像是把原在 I/O 後方的也一併放在前
置上。
微星在這個位置上增設一個 PCI-E 6-PIN 作為 60W PD 快速的輸入，經 PCB 上的電路設計
再透過其中一個 TYPE-C (躺平的 JUSB6) 輸出 60W PD。Z790 ACE 同樣設有 2 個 20 Gbps
TYPE-C，但都是垂直往上連接的設計，現在把那個支援 PD 60W 的 TYPE-C 改為水平式橫
向連接。20 Gbps USB 佔用 2 個 10 Gbps，而 INTEL 平台 10 Gbps USB 數量較 AMD 平台
少，這當然是 INTEL 的問題。
除了雙前置 20 Gbps TYPE-C，主機板上還有雙 USB 5 Gbps 19-PIN 的設計，支援 4 個前
置 TYPE-A，這需要非常豪華的機殼才能充份發揮它的潛力。
主機板拆解介紹
眾多金屬裝甲中，在記憶體右方和在音效電路上方的金屬裝甲沒有任何輔助散熱功能，主要
用作覆蓋 PCB 之用，有別於 MEG X670E ACE 的做法。
晶片組散熱片和 CPU 供電散熱器表面的燈效控制透過底下的線材連接至 PCB 上。
C 字形的 CPU 供電散熱器體積龐大，微星更利用多達 2 根熱導管先與供電模組直觸，再連
接至散熱器 / 鰭片之中。
從照片中看到導熱貼上部份壓痕不算深刻，雖然 24 + 1 + 2 的設計基本上不需散熱器作被
動散熱。
M.2 散熱背板下有軟墊作為支撐，確保散熱背板平衡不傾斜。
PCB 背板有導熱貼為供電模組的背後輔助散熱，在記憶體插槽的部份也有軟墊作為支撐以更
好地保護表面貼片式的插槽，避免變形影響針腳連接。
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PCB
移除所有金屬裝甲後的 MEG Z790 ACE MAX 其 EATX 的尺寸一覽無遺，PCB 上滿佈晶片和線
路，用料非常豐富，關於那個 GROUNDING STRUCTURE 設計，可在 CPU 供電散熱器的螺絲孔
上看到。在 DDR5 的區域中，Z790 ACE MAX 把 PCB 表面原有的固態電容移除，並在 PCB
背面增設貼片式的 POSCAP。
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24+1+2 供電設計
CPU 24 + 1 + 2 共 27 顆一體式供電模組和電感，把 CPU 插座的上左下方包圍。4 顆固態
電容作為輸入電容，多顆固態電容和 SMD 貼片電容作為輸出電容。
20 相 PWM 控制的 PWM 控制器 RENESAS RAA229131，以 12 + 1 共 13 組 PWM 訊號並聯，
控制 24 顆 RENESAS RAA22010540 105A 一體式供電模組，和直連控制 1 顆 RENESAS RAA2
20075R0 75A 一體式供電模組。
24 顆 RAA22010540 105A 負責 Vcore，1 顆 RAA220075R0 75A 負責 VccGT。
24 顆 RAA22010540 一體式供電模組的分佈為上八左十下六。
MPS SEMICONDUCTOR M2940A 2 相 PWM 控制器以 2 + 0 共 2 組 PWM 訊號直連控制 2 顆 M
PS SEMI 的 MP87670 80A 一體式供電模組，負責 VccAUX_IN。
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RT8125H (QZ=) 單相 PWM 控制器，直連 1 顆 ON-SEMI 4C029 分離式供電模組，和 1 顆 4
C024 分離式供電模組，為晶片組 Z790 供電。
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顯示晶片和 USB 晶片
REALTEK RTS5450 是 1 顆 TYPE-C PD 控制器，更支援 DISPLAY PORT 模式切換，負責後置
10 Gbps TYPE-C (4K60 DP)。
DIODES PI3EQX1004E 雙 USB 10 Gbps 中繼器，負責增強其中 2 個後置 USB 10 Gbps 的訊
號。
GENESYS GL3590 USB 10 Gbps HUB，以 1 個上行 USB 10 Gbps 擴展 4 個下行 USB 10 Gbp
s，負責後置其中 4 個 USB 10 Gbps TYPE-A。
GL3590 的中繼器 (上行 USB 10 Gbps) 由 DIODES PI3EQX1002E 單 USB 10 Gbps 中繼器負
責，增強由 Z790 晶片組至 I/O 的訊號。
另 1 顆 DIODES PI3EQX1004E 雙 USB 10 Gbps 中繼器，負責增強其中 2 個後置 USB 10 G
bps 的訊號。
I/O 上共有 8 個 USB 10 Gbps (7A1C)，實際上有 4 個為原生 USB 而剩下 4 個由 1 個原
生 USB (上行) 擴展，所以 2 顆 PI3EQX1004E 和 1 顆 PI3EQX1002E 作為 USB 中繼器剛
剛好。
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GENESYS GL850G USB 2.0 HUB，以 1 個上行 USB 2.0 擴展最多 4 個下行 USB 2.0，負責
前置 2 組 USB 2.0 9-PIN 共 4 個 USB 2.0 TYPE-A。
GENESYS GL3523 USB 5 Gbps HUB，以 1 個上行 USB 5 Gbps 擴展最多 4 個下行 USB 5 Gb
ps，負責前置 2 組 USB 19-PIN 共 4 個 USB 5 Gbps TYPE-A。
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DIODES PI3EQX2024 是 1 顆 USB 20 Gbps 的中繼器，負責穩定由 Z790 晶片組至前置 USB
20 Gbps TYPE-C (JUSB5) 之間的訊號。
GENESYS GL9905V 是 1 顆 USB 20 Gbps 的中繼器，負責穩定由 Z790 晶片組至前置 USB 2
0 Gbps TYPE-C (JUSB6) 之間的訊號。
ITE IT8856FN 是 1 顆 USB TYPE-C PD 控制器，搭配 TEXAS INSTRUMENTS TPS55288 升壓
控制器 (連接 ALPHA OMEGA MOFSET)，為 JUSB6 提供 PD 60W 快速 (須連接 PCI-E 6-PIN)
。
REALTEK RTS5436I 是 TYPE-C PD 控制器，負責前置 USB 20 Gbps TYPE-C (JUSB5) 。
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INTEL JHL8540 THUNDERBOLT 4 控制器，提供雙 40 Gbps USB TYPE-C。
2 顆 TEXAS INSTRUMENTS TPD6S300A USB TYPE-C 保護晶片。
微星在規格表上指出 TB4 支援 5V 3A 15W 快充功能。
堅持為 TB4 雙 TYPE-C 配備 DP IN 的板廠不多，微星更附送 MINI DP 轉 DP 的線材。
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網路與音效
WI-FI 7 模組是 QUALCOMM QCNCM865，支援 2.4 G / 5 G / 6 G 共 3 個頻段，最高連接速
率為 5.8 Gbps (320 MHz)，同時支援 BT 5.4。
因應 5.8 Gbps 的連接速率，微星增設 GENESYS GL9930 PCI-E 3.0 X1 的中繼器，為 WI-F
I 7 提供穩定的連接速度，這是另一個明顯的 PCB 改動。
2 顆 INTEL I226-V (SRKTU) 2.5 Gbps 有線網路控制器，各提供 1 個 2.5 Gbps RJ45 連
接埠。
多顆音效電容搭配 ESS ES9280AQ DAC 還有防爆音設計 (阻抗偵測)，共同輔助 REALTEK AL
C4082 音效編碼解碼處理器提供純淨高音色。
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Z790 晶片組
Q1LS 應該是 INTEL Z790 晶片組的工程版，Z790 晶片組提供 20 組 PCI-E 4.0 通道 (當
中包含 4 個 SATA 控制器) 和 8 組 PCI-E 3.0 通道 (當中包含 4 個 SATA 控制器)，另
提供 10 個 USB 10 Gbps 通道和 14 個 USB 2.0。
20 組 PCI-E 4.0 通道分配估算：
M2_2 佔用 X4
M2_3 佔用 X4
M2_5 佔用 X4
JHL8540 佔用 X4
PCI_E3 佔用 X4
8 組 PCI-E 3.0 通道分配估算：
4 個 SATA 佔用 X4
I226-V 佔用 X1
I226-V 佔用 X1
Wi-Fi M.2 插槽 (QCNCM865) 佔用 X1
ASM1061 佔用 X1
10 個 USB 10 Gbps 通道分配估算：
前置 20 Gbps TYPE-C 佔用 X2
前置 20 Gbps TYPE-C 佔用 X2
前置 GL3523 (四個下行 USB 5 Gbps) 佔用 X1
後置 GL3590 (四個下行 USB 10 Gbps) 佔用 X1
後置 3 個 USB 10 Gbps TYPE-A 佔用 X3
後置 1 個 USB 10 Gbps TYPE-C 佔用 X1
14 個 USB 2.0 通道分配估算：
前置 20 Gbps TYPE-C 佔用 X1
前置 20 Gbps TYPE-C 佔用 X1
前置 GL3523 (四個下行 USB 5 Gbps) 佔用 X1
後置 GL3590 (四個下行 USB 10 Gbps) 佔用 X1
後置 3 個 USB 10 Gbps TYPE-A 佔用 X3
後置 1 個 USB 10 Gbps TYPE-C 佔用 X1
前置 GL850G (四個下行 USB 2.0) 佔用 X1
NUC1261NE4AE 佔用 X1
Wi-Fi 插槽 BT 佔用 X1
ALC4082 佔用 X1
剩下 2 個 USB 2.0 未明，也只剩 JHL8540 了
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其他晶片
6 顆 LERAIN JYS13008 PCI-E 5.0 X2 通道切換晶片，把 CPU PCI-E 5.0 X8 切換至 3 個
插槽上：
至 PCI_E1 使 PCI_E1 具有 PCI-E 5.0 X8 + PCI-E 5.0 X8 合共 PCI-E 5.0 X16，同時使
PCI_E2 和 M2_4 禁用。
至 PCI_E2 使 PCI_E2 具有 PCI-E 5.0 X8；PCI_E1 維持原生 PCI-E 5.0 X8 而 M2_4 禁用
。
至 M2_4 使 M2_4 具有 PCI-E 5.0 X4；PCI_E1 維持原有 PCI-E 5.0 X8 而 PCI_E2 禁用。
ASMEDIA ASM1061 SATA 控制器，以 PCI-E 2.0 X1 通道提供 2 個 SATA 6 Gbps 埠 (SATA_
A1 和 SATA_A2)。
由於 PCI-E 2.0 X1 的頻寬不足以同時提供 2 個 SATA 6 Gbps，所以使用者宜優先使用 Z7
90 晶片組原生提供的 SATA 連接埠。
2 顆 MXIC MX25U25673G BIOS 晶片，PCB 上有實體切換。
504AN 晶片負責免 CPU 免 RAM 免開機更新 BIOS 的功能。
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NUVOTON NCT6687D-M SUPER I/O 晶片，負責多個電壓偵測 / 溫度偵測和提供多個風扇 4-P
IN 連接和監控。
NUVOTON NUC1261NE4AE 微處理器負責 MSI MYSTIC LIGHT 燈速控制，支援 ARGB GEN 2 (V2
)，也就是支援控制更多燈珠。
NUVOTON NCT7802Y 是 1 顆硬體監察晶片，負責多個風扇 / 電壓 / 溫度監察。
RENESAS RC26008 外置時鐘產生器 (BCLK)，Z790 ACE MAX 主機板利用 BCLK 晶片在 BIOS
中提供 BCLK 102.5 MHz 鎖定功能，作為另類的一鍵降溫或一鍵超頻功能。
2 顆 ASMEDIA ASM1468 PCI-E 3.0 X2 通道中繼器晶片，負責由 Z790 晶片組至 JHL8540
之間的訊號強度。
ASMEDIA ASM2480B PCI-E 4.0 X2 通道切換器，負責把 Z790 晶片組的 SATA 控制器切換至
SATA_7 或 M2_5 上。
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性能測試
測試平台設定室溫控制在 26 度，無輔助風扇直吹測試平台，測試中關閉 Windows 內建防
毒、關閉休眠設定，無更動電源計畫，平台都有安裝最新晶片組驅動，使用 Windows 11 23
H2 進行測試。測試數據只有開啟 XMP，功耗電流 PL 1 4096W、PL 2 4096W 和電流 512 A
。
BIOS 具備基本的散熱器和功耗設定，第一次進 BIOS，或是更新 BIOS 都會出現，讓你選擇
你的散熱器類別，分別控制了功耗和電流。有一般盒裝原廠散熱器、塔散、一體式水冷散熱
器，PL 1 和 PL 2，會有不同的功耗限制，如果對使用的散熱器有信心，就可以開啟水冷散
熱器選項，PL 1 和 PL 2 都會來到 4096W，額定電流 512A。
P-CORE 可以設定大於 6 GHz + 頻率設定，有多種組合可以選。
CPU FORCE 2.5 可評斷處理器的體質，看到 P-CORE 和 E-CORE 的分數。
CPU Over temp. Protection 和 Fast Throttle Threshold 溫度也可以調整，最多都可以
調到 115 度。
XMP 記憶體選項，大家應該都很熟悉。
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AIDA 64 的處理器和記憶體快取相關資料，記憶體頻率是 DDR5-XMP 7200 ，讀取 104.99
GB/s、寫入 91557 MB/s、複製 96773 MB/s，延遲是 64.6 ns。
CPU-Z 單核心分數為 923.4、多核心分數為 17068.2。
Cinebench R23 是一個使用 CPU 做渲染的測試軟體，有單核心和多核心的測試，分數愈高
越強。CINEBENCH R23 跑分成績為，單核心 2270，多核心 39943。
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總結
微星 MEG Z790 ACE MAX 用料和規格非常豪華，由 M.2 插槽到 USB / THUNDERBOLT 和 PCI
-E 5.0 及 WI-FI 7 一應俱全，更設有雙 2.5 Gbps RJ45 作為外部連接和內部連接。
CPU 供電 (24 + 1 + 2 105A) 和音效設計 (ALC4082 + ES9280AQ) 都是當代最頂的設計，
選用 INTEL THUNDERBOLT 4 這個相對較成熟的方案也是情理之中，只是沒有再預留那個新
的 JTBT_U4_1 接頭令人略感意外。
微星的 Z790 REFRESH 主機板不是只改了 WI-FI 7 和 DDR5，Z790 ACE MAX 更動的 PCB 設
計足以提供更佳的使用體驗，增設的 JAF 接頭也擴充了 PWM 風扇 4-PIN 和 ARGB GEN1 3-
PIN。這片要肌肉有肌肉，要擴充性有擴充性的主機板雖然不便宜，價格冷感型消費者在微
星信仰加持下，仍然值得一試這塊微星的誠意之作。