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● BTF(背插面板)：ASUS(華碩)始終以用戶為本 堅持創新為品宗旨，為了帶給用戶更好
的體驗，經過長期的探索與嘗試，ASUS推出背置系列產品，代號BTF，表示背置設計將引
領未來DIY的新風向(Back to future)。同時也是”beautiful”的縮寫，寓意帶來更整潔
美觀的裝機效果。
喬思伯小改款機殼TK1-V2、TK2-V2此次升級背插，讓機箱內走線更清爽，搭配市面上獨有
三面環景曲面玻璃，讓玩家擁有更美型簡約的展示空間。
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(左為TK2-V2 ATX白）（右為TK1-V2 MATX黑)
商品規格
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左TK1-V2白 與 右TK2-V2黑
產品特色
● 此次升級的重點在於增加了BTF(背插主板)，改變了以往透明機殼內部走線在視覺上凌
亂的問題，BTF將整線位置改至機殼背板，帶給用戶更清爽、美觀的裝機效果。
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(左TK1-V2背插面板 右 -V2背插面板）
● 市面上全景艙機殼大多使用兩片玻璃面板拼接而成，而TK1與TK2採用“一體式曲面三
面環景玻璃”，克服高難度的玻璃製造與運送方式，圓弧狀曲面玻璃帶給玩家視覺不中斷
、時尚簡約的內部構造環視體驗。
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(曲面玻璃皆貼有玻璃保護膜，並與機體由2.5mm厚減震膠圈連接，提升抗震功能。)
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● 垂直風道設計：對稱下進風→上排風的機殼十分少見，由下而上的風流能夠快速帶走
廢熱，可說是為最佳的機殼散熱方式。
● 鋁鎂合金材質：鋁鎂合金特性輕量、高強度、防鏽、美觀、易散熱，許多高端手機品
牌與汽車產業皆會使用。TK1-V2、TK2-V2環繞鋁鎂合金機殼，細膩高質感，圓弧造型優雅
，滑順無斷紋，體現Jonsbo高工藝技術與講究。
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(藍色標示處為背板大面積散熱孔，充分進風空間為電源及硬碟提供良好散熱。左
TK1-V2 右TK2-V2)
硬體規格:TK1-V2
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散熱系統:頂部：120mm x2（選配）底部：120mm x2（選配）
水冷支援：頂部：240mm*1（選配）
CPU 散熱器支援高度：165mm
主機板支援：ITX、M-ATX & M-ATX BTF背插主機板
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顯卡支援長度：小於等於280mm
硬碟裝置：3.5〞HDD*2 或 2.5〞SSD*1 /3.5〞HDD*1
前置接口：USB3.2 Gen2 Type-C*1/USB3.0*1/AUDIO*1+MIC*1(2合1)
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電源支援：ATX 小於等於220mm
PCI 擴展槽：4個
TK2-V2
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水冷與空冷:頂部360mm*1或280mm*1；底板360mm*1
散熱系統:頂部：120mm*3/140mm*2（選配）；底部：120mm*3（選配） ；主板側面：
120mm*3（選配）
CPU散熱器支持高度：165mm
主機板支援：ITX、M-ATX、ATX & M-ATX BTF、ATX BTF背插主機板
顯卡支持：小於等於405mm
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硬碟裝置：3.5〞HDD*2 或 2.5〞SSD*1 /3.5〞HDD*1
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前置接口：USB3.2 Gen2 Type-C*1/USB3.0*1/AUDIO*1+MIC*1(2合1)
電源支持：ATX 小於等於220mm
可支持PCI擴展槽：7個
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文內說背置系列產品，代號BTF，表示背置設計將引領未來DIY的新風向(Back to
future)。同時也是”beautiful”的縮寫，寓意帶來更整潔美觀的裝機效果。
這個名詞是新的名詞嗎
第一次聽到有人用BTF背插式主板這個詞
但走線改成機殼背板是真的漂亮很多