華碩BTF聯盟繼續發展壯大，更多機殼廠商加入
https://m.expreview.com/91461.html
—
今年DIY市場的一大熱門話題就是背插設計的硬體，華碩、技嘉、銘瑄、七彩虹、微星、先
馬、聯力等廠商都先後推出了背插產品，讓消費級背插主板在短時間內就迎來了大噴發。在
BW 2023上，華碩公佈了最新的BTF2.0無線方案，將背插設計推向了新的高度。
https://i.imgur.com/OJ793pP.jpg
為了推動PC DIY的健康積極發展，同時為玩家提供更好的硬體和更高品質的DIY體驗，華碩
選擇了與業界其他廠商展開緊密合作，推動其BTF背置介面生態圈發展。先前華碩已將美商
海盜船（Corsair）、迎廣（InWin）、曜越（Thermaltake）、銀欣（Silverstone）和裝機
猿列為合作夥伴，現在又加入了先馬（SAMA）、聯力（Lian Li）、喬思伯（Jonsbo）和威
剛XPG。
在背插設計上，華碩針對中國市場帶來了一些特別的產品，例如BTF2.0三件套裝，包括了天
選B760-BTF WIFI主機板和RTX4070-O12G-BTF顯示卡、以及背插版GT502機殼。除了主機板的
背置供電介面設計外，還採用了全新的BTF 2.0供電插槽，安裝天選RTX 4070 BTF顯示卡後
即可使用，無需在正面接入顯卡供電插槽，實現了更為「無線」的接入設計。
https://i.imgur.com/vR1Lgjk.jpg
https://i.imgur.com/hZ6rH5C.jpg
https://i.imgur.com/ho24n4g.jpg
華碩表示，希望能給玩家更多的選擇和更好的相容性，不知道接下來會推出什麼樣的產品。
有消息稱，華碩在下個月初的CES 2024大展上，會聯合機殼廠商公佈更多的背插設計方案。
—
雖然背插不是共碩先開始的概念
但就跟我之前所說的一樣 如果沒有這種大咖進來市場玩的話 根本玩不起來
說老實話 現在背插成本開始往下降 越來越多雨後春筍的產品出來 很大的原因都要感謝共
碩
畢竟最大量的做了才有可能帶動周邊一起發展
共碩還直接推出聯盟 從小廠到大廠都一起包進來玩
如果只有炸G或5星7的話 我想跟本玩不起來
這兩家應該連自家聯名都玩不起來 共碩ROG TUF都玩得嚇嚇叫了
而且共碩為了背插市場還帶來了CG_HPWR隱藏式顯卡供電設計 而且還是開源的
雖然基本上這個設計只能維持在DIY界沒辦法搞到全球標準規範了 但還是很不容易了
明年CES上可以看到更多背插聯名款設計 很期待有沒有更多的主板也會加入背插 讓整個成
本再往下降一點
明年感覺會是背插設計開始大噴發的時候
—
https://i.imgur.com/le5uA2J.jpg
https://i.imgur.com/senfuV4.png
https://i.imgur.com/hJgPC28.jpg
https://i.imgur.com/LHYEcLE.png
https://i.imgur.com/GLhrtJj.png
https://i.imgur.com/K46Wdt6.png