英特爾認錯…擴大釋單台積 操刀範圍擴及關鍵平台主要晶片
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外電報導，英特爾晶圓代工業（IFS）受「決策錯誤」影響，將晶圓總數約30%委託給台積
電（2330）等外部合約製造商。英特爾的目標是將委外比率降至大約20%。英特爾罕見坦
言決策錯誤的調整，也再次讓委外台積電代工的議題浮上檯面。
英特爾最新Lunar Lake平台內部設計資料流出，將中央處理器（CPU）委託台積電以3奈米
製程代工，台積電首度迎來期待已久的英特爾主流筆電平台CPU大單，加上原本已談妥的L
unar Lake的繪圖處理器（GPU）、高速IO（PCH）晶片等合作，台積電操刀範圍擴及英特
爾關鍵平台全數主要晶片。
除了先進製程，英特爾GPU長期委由台積電操刀，擴大使用台積電7奈米、6奈米、5奈米等
先進製程，包含Ponte Vecchio資料中心處理器與Arc Alchemist繪圖處理器，其中Intel
Arc系列繪圖處理器採用台積電6奈米製程。
先進製程，包含Ponte Vecchio資料中心處理器與Arc Alchemist繪圖處理器，其中Intel
Arc系列繪圖處理器採用台積電6奈米製程。
台積電一貫不評論單一客戶訊息，產業界則說，從台積電客戶群釋出的產品藍圖與趨勢來
看，英特爾自身先進製程產能不敷使用，最快今年Arrow Lake CPU晶片塊（tile）部分也
將外包給台積電，為後續逐步導入更先進製程奠基。
但業界也指出，英特爾委外訂單遲到是常態，主要是英特爾採IDM模式，內部工廠生產狀
況將牽動委外進度。先前Meteor Lake遞延至2024年才會有量，讓委外訂單遞延一季至202
4年底或2025年初。
英特爾執行長基辛格在法人會議中表示，英特爾晶片代工業務受到決策錯誤的拖累，包括
一年前反對使用荷蘭ASML的EUV設備。基辛格說，部分由於這些失誤，英特爾已將晶圓總
數的約30%委託給台積電等外部合約製造商。英特爾的目標是將這一數字降至大約20%。英
特爾現在已經改用EUV設備，隨著舊機器被逐步淘汰，EUV將滿足愈來愈多的生產需求。
基辛格也透露，2024年將是IFS營運營虧損最嚴重的一年，預期到2027年左右達成收支平
衡。英特爾任命佛羅雷斯（Lorenzo Flores）擔任IFS部門的財務長。
基辛格表示：「我們相信這樣的透明度和可問責性是必要的。需要的轉型正在進行中。」
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