原文43
這個概念板從訊號、layout的角度來看很有趣
借用JEDEC的圖來說明
https://i.imgur.com/k5NBkKV.jpeg
目前常見的UDIMM和SODIMM都因為插槽有SI stubs的問題
Signal Integrity stub，就是在走線的時候多出來的線
為什麼會說這是問題，是因為會有反射、阻抗不一致等問題，嚴重點的我看過stub共振把雜
訊放大對訊號產生很大的影響
反射是指訊號到達stub末端的時候會反射回source端，嚴重的話就是數據傳輸失真會有問題
阻抗的問題，因為高頻訊號是個敏感兒
只要有一點的阻抗變化都對訊號能造成很大的影響，有看先前的OC指南應該可以發現我一直
強調這點(實際操作篇趕工中)
目前常見的解法有
1. 接Termination電阻
2. Daisy Chain：T-topology會有stub的問題，某種程度上跟Daisy Chain變成主流也多少
有關
3. Back-drilling：把Via(貫孔)中的stub直接鑽掉移除
CAMM2目前走線看起來是直接從根本上解決問題了
3月活動林董有提到Computex小星星會有一些DDR5的有趣玩具出現
個人還是蠻期待這些新的超頻玩具的