PCIE Q-RELEASE 解放按鈕、自由拆裝!
原文轉自 UNIKO's Hardware
網頁好讀版：
https://unikoshardware.com/2024/09/rog-crosshair-x870e-hero-review.html
https://i.imgur.com/0hQRvkz.jpeg
ROG CROSSHAIR X870E HERO 作為我們開場拆解的新世代主機板，當然要讓大家能更了解 ZE
N 5 架構，與 AMD 800 系列晶片組的關係。COMPUTEX 2024 期間板廠已展出多款 AMD 800
系列主機板，事實上 AMD 也在 7 月正式發佈 ZEN5 RYZEN 9000 系列 CPU，並在 8 月開賣
，唯獨把 AMD 800 系列主機板的上市日延至 10 月，這讓不少粉絲們望穿秋水盼了好久。
但以我們的角度來看，這麼晚上也不全是壞事，因為板廠有更多時間做調校，玩家實際能入
手時的感受度會更好。
主流的桌上型主機板設計離不開晶片組，而大家可能知道 AM5 晶片組說來說去就是那一顆
PROM21；也就是說無論是 AMD A620、B650、 X870、TRX50，還是即將上場的 AMD 800 系晶
片組都還是同一顆 0GA2，因此 CPU 的 I/O DIE 也得負起不少責任。
不過 AMD 這次終於成功壓制合作夥伴，提出 RYZEN 800 系列的 X870E 和 X870 主機板必
須配置 ASM4242 USB4 控制器！這要求看似平平無奇，畢竟連同 CPU I/O DIE 在內，AM5
平台的總可用 PCI-E 通道並不少；但從另一個角度觀察便能看出蹊蹺，價格下不來的 600
系列主機板在市場上存量充足，頂級的 X870E 又能激起多少消費力道。
查找到 9 月 30 日前公佈的首發型號，板廠的確沒有開出包羅萬象的產品線，似乎不夠看
好這片市場，實際上 ASM4242 這項要求帶來翻天覆地的轉變，驅使板廠重新規劃設計，還
得再計算成本與利潤，不得不面對未知豪賭一次，但這些都只是板廠要考慮的層面，玩家族
群最關注的還是料堆得多不多、好不好，哪張最適合我買，那就由筆者帶大家一起看AMD X8
70E 晶片組
筆者簡單列出晶片組各項連接性的規格，雖然 AMD 在 2024 好像更新了 AM5 晶片組關於 U
SB 5 Gbps 的支援數量，但筆者一直看不懂。
由於筆者看不懂 AMD 最新的呈現方式，也不喜歡 INTEL 的做法，以下筆者便以自己看得懂
的方式填寫晶片組規格，如有錯漏還是要以官方資訊為主。
以下有數點要請大家留意：
‧ 主機板要達到 6 層板或以上，才支援 RYZEN 7000 / 9000 完整的 24 組 PCI-E 通道
，否則只支援 20 組。
‧ CPU 的 USB-C 10 Gbps 其實是混合通道設計，也就是 DP ALT 的概念，既支援 10 Gbp
s 資料傳輸也支援影像輸出。
‧ AM5 平台主機板在晶片組的擴展性上無非就是 PROM21 的數量有不同，由於串連關係，
所以雙 PROM21 不是 12 + 12 = 24 組 PCI-E 可用通道，而是 20。
‧ AMD A620 與 A620A 是唯二 (不含 PRO 600 系列) 採用不完整 PROM21 的設計，簡單
來說就是把其中的 GEN4X4 砍去，也把原有的 6 個 10 Gbps USB 刪減至 4 個 USB，且降
為 2 個 10 Gbps USB 和 2 個 5 Gbps USB。
‧ AMD 平台 USB 2.0 都是獨立設計，也就是說 USB 3 自帶 USB 2.0 支援，這與 INTEL
的呈現方式完全不同。
‧ 關於 GEN5 支援，AMD X870E 要求至少一組 PCI-E 5.0 X16 插槽，和一組 PCI-E 5.0
X4 M.2 插槽；X870 要求至少一組 PCI-E 5.0 X4 M.2 插槽，沒有限制必須提供 PCI-E 5.0
X16 插槽。
‧ AMD 強制要求 X870E 和 X870 提供 USB4 40 Gbps，也就是須佔用 GEN4X4 的 ASM4242
。
‧ 傳下代 INTEL CPU 可提供原生 TB4 TYPE-C 40 Gbps 共 2 個，且不會影響原有的 16
+ 4 + 4 = 24 組可用通道。
‧ 傳下代 INTEL CPU 可提供 16 + 4 + 4 共 24 組 PCI-E 可用通道，當中 16 + 4 的部
份為 GEN5，其餘 GEN4。
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ROG CROSSHAIR HERO
ROG CROSSHAIR HERO 系列源遠流長、定位一致，在同級競品中實屬罕見。這系列存在多個
獨有和創新的設計，包括 SOC 供電模組擺放位置、AMD X570 時期的 DARK HERO (C8DH) 晶
片組無風扇散熱、DYNAMIC OC SWITCHER 等等，還有重視 ATX PCB、PCI-E 插槽，和 USB
上行連接等等，足以證明華碩有獨到的眼光和堅持。
目前最新推出的是 ROG CROSSHAIR X870E HERO，各位將會看到華碩帶來更多新設計，攻破
更多新挑戰，繼續發光發熱。6.5 Gbps 的 Wi-Fi 7、多項 AI 功能、瘋狂切換 PCI-E 5.0
通道的硬體設計、24-PIN 已滿足 ATX 3.1 要求等等，更後面筆者將為各位娓娓道來。
ASUS AMD X870E 系列
ASUS 在 X670E 時期相較競品已有一項顯著的差異，那就是全系列使用 USB4 控制器！那顆
USB4 其實是 INTEL 的 JHL8540，也就是雷電 4 (THUNDERBOLT 4)。
如果板廠沒有把主機板帶到 INTEL 那邊拿認證，也就只能掛上 USB4 的名號，當然，JHL85
40 這方案，各大板廠也玩得熟爛，只是 ASUS 剛好因為在 AMD 600 系列堅持使用 JHL8540
當 USB4，所以來到 AMD 800 系列也就更得心應手了。
可惜現實總是殘酷，或許是 AMD 暗地裡要求板廠須使用 CPU I/O DIE 的 PCI-E 5.0 通道
連接 ASM4242 USB4，連帶影響華碩沿用上代佈局，因為他們 AMD X670E 清一色是利用晶片
組的通道來連接 JHL8540 USB4。
目前依筆者所知，也就只有一張 AMD X870 好像沒使用 CPU 通道，而是繼續使用 PCH 提供
PCI-E 通道予 ASM4242 USB4，總之不是本次開箱的主角，就不繼續這個話題了。
包裝與配件介紹
從 C6H 開始的高級禮盒質感，自此 C7H、C8H 沿用三代的封面設計風格，到了不能沿用 HE
RO 愛稱開始的 X670E HERO，接續的 X870E HERO 設計風格相同，就 ROG 設計團隊的方
向來看沒毛病。
熟悉的左電域文右 ROG 之眼，橫批主機板名稱 ROG CROSSHAIR X870E HERO，結構色還是一
樣亮眼；ROG / REPUBLIC OF GAMERS / FOR THOSE WHO DARE 的電域文字句耳熟能詳，敗家
之眼仍舊在一旁守護著粉絲。
最值得一提的部份是下方的描述，這次加入 WIFI7、DOLBY ATOMS 與 ADVANCED 的 AI 等圖
案。Wi-Fi 7 早在 Z790 REFRESH 一代引進，只是華碩這次卻帶來比一般標稱 5.8 Gbps 更
狂的 6.5 Gbps 標稱版本；AI 的圖案所採用的配色令筆者想起藍廠，當然華碩自身一直是
AI 的堅實擁護者，多年來發展 AI OC 等功能，X870E 晶片組也將帶來新一代 AI COOLING
和更完善的 AI NETWORKING 功能。
右下角位置標示 AMD 晶片組的區塊 ，大大的 X870E 非常清晰，沒加入 USB4 的描述小小
可惜，看似只是從上一代的 6 換成 8，下方只提到 PCIE 5.0 與 DDR5。
背面排版與設計當然也是與 X670E HERO 差不多，上方名稱，中央主機板照片，斜切出區塊
標出各大賣點。這一代特色終於點到 M.2 Q-RELEASE 設計，至於華碩終極的 M.2 方案，光
是從右邊解鎖散熱片這一點，便能感受到縱使他慢了一點，卻帶給玩家前無古人的真實體驗
。
POLYMO LIGHTING 也就是 I/O 裝甲的部份升級到 II 代版本，只有線條與 ROG 字樣的設計
潮到出水；USB 20Gbps 且支援 PD 60W / QC4+ 的設計不是首次出現，重點在於這次升級至
PCI-E 8-PIN 供電。筆者小小好奇怎麼不加入 PCIE Q-RELEASE SLIM 的介紹。
從下方的規格描述可見，原來華碩還有很多好料藏起來沒大聲說出來，好比競品好像都沒有
的雙 PCI-E 5.0 插槽，和三組 GEN5 M.2 插槽的設計。那個 Wi-Fi 7 的 6.5 Gbps，原來
是指在使用特定模式下的表現，STR 模式才有 6.5 Gbps。Wi-Fi 7 的 MLO 支援 STR 與 NS
TR 兩種傳輸模式，MLO 是 MULTI LINK OPERATION，STR 是 SIMULTANEOUS TRANSMIT AND R
ECEIVE，NSTR 是 NON STR 的意思。
在主流的桌上型主機板上提供 SLIMSAS 連接顛覆常人想像，比 EVGA 當年重視 U.2 來得更
前衛。最後，筆者認為 ATX 加背板也值得拿來宣傳！雙有線網路設計也是啊！
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打開有著滿滿傳承感的上蓋，原來內藏玄機，華碩妥善運用此處空間介紹這次的新技術：
‧ M.2 Q-RELEASE
‧ M.2 Q-SLIDE
‧ M.2 Q-LATCH
‧ Q-RELEASE SLIM
全新一代的 M.2 安裝設計、使用步驟，以及正式大推的 PCIE Q-RELEASE SLIM 設計 (首見
於 Z790 HERO BTF)，當中最具創意且最為實用的，自然是免按鍵 Q-RELEASE SLIM 設計！
畢竟自家早已玩過一次按壓和保持按壓的版本了，這次直接跳過兩段式 (解鎖和鎖定) 的設
計。
筆者認為 M.2 Q-SLIDE 大有前途，是劃時代的設計，但華碩採取的態度好像有點太保守？
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配件介紹
最先映入眼簾的兩份文件，一份是以往常見的 ASUS WEBSTORAGE 介紹，另一份看似是 BLU
ETOOTH 連接頻率更新的通告。
ROG 信仰貼紙看起來跟 X670E HERO 的沒有差異，如果下一代還是相同，集滿三代後就能放
心使用一份、收藏一份、再把一份拿來傳教了！
俗話說得好，英雄所見略同，同為 HERO 系列也別分 AMD 還 INTEL 了，這世代 ROG 信仰
隨身碟、ROG VIP (感謝) 卡什麼的，大家的創意摻在一起附給粉絲就好了，不會有人像筆
者一樣這麼無聊注意這種細節魔鬼啦 (X)。雖名為感謝卡，但看起來就是那張 VIP 卡，筆
者私心還是想要那張紅隊充滿愛意的感謝卡啊！
這次信仰配件類最特殊的，莫過於那一張能放進錢包的金屬 ROG 開瓶器！如果說敗家眼周
遭垂直延伸的圓點，就像抹掉了科技帶來人與人之間的距離感，那筆者還真想用著他，跟三
五好友把酒言歡，或一起暢飲肥宅快樂水。
接著看手冊，現在板廠似乎不愛附上一整本的使用指南，大多都改為快速手冊，以板廠立場
來看，反正當產品上市，消費者有需要時再到官網查找更多資訊就好；不過華碩這本精美的
封面就印有 MOTHERBOAD LAYOUT，對媒體來說可是個禮物啊！畢竟能提前在網站上傳的資訊
相當有限。
關於 M.2 SSD 安裝細節，華碩在此提醒使用者，安裝單面 SSD 時可考量預先安裝配件中的
M.2 軟墊，以確保 M.2 SSD 不會被壓彎。至於那個 OPTIONAL 的導熱貼，可能是為將來的
產品做的設計，應該不適用於 X870E HERO。
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其餘的小配件和線材包含 1 個 Wi-Fi Q-ANTENNA 外部天線、1 顆 Q-CONNECTOR、2 顆 M.2
Q-LATCH、3 顆 M.2 Q-SLIDE、5 顆 M.2 軟墊，還有 1 根 ARGB 3-PIN 擴展線材、和 4
根 SATA 線材。
我們特別來看看新的配件，照片中左邊是 Q-SLIDE，右邊是新一代的 Q-LATCH，兩者同樣有
固定 SSD 的作用。
兩者的差別在於，Q-SLIDE 滑動時須在 M.2 背板上使用，所以要視背板長度決定支援的規
格上限。實際上因為 Q-SLIDE 的高度超出 M.2 SSD 的水平高度，意味在 2280 的背板上使
用 Q-SLIDE 時，只支援 2280 以下，也就是 2260 或以下的規格。
Q-SLIDE 原則上比新舊兩代 Q-LATCH 都更方便，因為使用者可隨時調整 SSD 支援規格，而
且不須利用工具移動 Q-LATCH，也不影響背板的固定設計 (螺絲)。當 Q-SLIDE 由外往 M.2
SSD 滑過去，就能鎖定 M.2 SSD，解除時按壓 Q-SLIDE 的後方則可。
新一代 Q-LATCH 不再利用左右旋轉的方式固定和解開 M.2 SSD，改為搭配彈簧的前後水平
按壓方式固定和解開 M.2 SSD。由於 X870E HERO 的 M.2 插槽只支援至 2280，且已在 228
0 處設置支援螺絲固定 M.2 散熱板的新一代 Q-LATCH，所以配件中的 Q-SLIDE 和新 Q-LAT
CH 主要為 2242 和 2260 規格的 M.2 SSD 而設，新 Q-LATCH 的頂部也帶來十字凹槽以便
支援螺絲起子。
M.2 背板也影響著新 Q-LATCH 的設計，因為使用者須利用工具先移除固定 M.2 背板的螺絲
，才能安裝新 Q-LATCH 至 2242 或 2260 處上。這也是為什麼筆者在上述提到 Q-SLIDE 才
是新一代設計的原因，因為 Q-SLIDE 不須顧及背板固定螺絲，只要有背板就能 SLIDE 移動
，而且現有設計不支援 2280 安裝。
至於為什麼就連 X870E HERO 也不是全 M.2 插槽配置 M.2 背板，筆者一開始是認為與 PCB
佈線或開孔難度有關，配件中的 2 個新 M.2 Q-LATCH，應該是為沒有背板的 M2_4 和 M2_
5 而設 (2242 / 2260)。
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主機板外觀介紹
ATX PCB、 I/O 不發光時呈現鏡面的頂蓋、大面積散熱器上一定要有的敗家之眼，這些都是
能在近代 HERO 上找到的標誌性設計。若與 X670E HERO 相比，識別文字轉了 180 度，頂
蓋上 CROSSHAIR 變得更大器，連帶音效散熱器上的 SUPREMEFX 都一起改為鏤空字體，僅剩
下 FX 二個字保持實心；不過這次音效散熱器並沒有與 I/O 檔板與供電散熱器相連，是為
了 I226-V 做了什麼考量？
圓潤看起來是這代另一個設計細節，多塊散熱器在部分 90 度折角位置都帶有圓弧，這讓需
要時常拆裝的筆者不用太注意刮手問題。另外，華碩也跟上主流做法，利用 M.2 散熱器覆
蓋晶片組散熱器，讓整體外觀更有一體成形的姿態。
其他看得見的主要硬體設計包括 M.2 Q-RELEASE、雙前置 TYPE-C、SLIMSAS、NITROPATH DD
R5 插槽，還有與眾不同的 EPS CPU PROCOOL II 配色，至於 PCIE Q-RELEASE 一鍵快拆顯
示卡的組件，這次就不見了。
如同 Z790 HERO 與 Z790 DARK HERO，X870E HERO 作為同世代的對手，給他一塊背板絕對
沒有問題。這三塊初始的背板設計空間看起來是相同的。不同的是紅隊的敗家之眼明顯更大
，甚至還在右下邊邊印著＂LIFE X870E＂的小小字樣，紅隊魂瞬間燃了起來！
全覆蓋式背板旨在保護晶片組焊接，斜切半塊背板的凹陷能加強整體結構穩固度；在 CPU
供電模組位置也能見到凹陷設計，還能看見 2 顆螺絲。背板挖空的右方位置印有大大的 HE
RO 字樣，邊邊位置還印著不知在量什麼的刻線，筆者十分好奇；挖空的左方順著斜切凹陷
印著一組小小的 REPUBLIC OF GAMERS 字樣、左下方位置則沿著斜線設計印著華碩總部坐標
25°07’37.0〃N 121°28’13.6〃E；正下方區塊是粉絲熟悉不過的小小敗家之眼、與 RO
G 創立年份的 REPUBLIC OF GAMERS EST. 2006 標籤樣式設計。
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POLYMO LIGHTING II / VRM 供電散熱 / M.2 散熱
I/O 頂蓋區域搭載 POLYMO LIGHTING II 代燈效，不發光時是與 X670E HERO 呈現相同鏡面
效果，點亮後直線條背景襯托出帥氣的 ROG 字樣！
強大的供電用料使 I/O 頂蓋覆蓋大部份供電散熱器也還好，反正有一根熱導管連接兩段散
熱器，另一邊不受 I/O 頂蓋遮掩，其實頂蓋也是金屬物料而非塑膠材質。
除了供電模組，巨型的金屬散熱器也有照料供電電感，加大吸收的熱源面積，也用上高品質
的導熱貼有效傳遞熱力。凹槽的部份不算多，沒有破壞外觀，也反映底下用料夠好，包含 P
CB 導熱至背板。
從 CPU 插座上方和下方的金屬散熱器來看，華碩有意把表面做成曲面往外凸，有別於以往
較為硬朗和單一的平面做法。微曲的大型 M.2 散熱板也把表面的 ROG 敗家之眼變得更立體
，部分遮住的眼睛同樣誘人獻出自己的荷包。
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I/O 背後輸出
與上代 X670E HERO 比較，這次的 I/O 裝甲在 I/O 那邊的處理變得更一體化，直接延伸至
與 I/O 檔板貼合。3.5 MM 的音源孔有作鍍金處理，LINE OUT 不支援 SPATIAL AUDIO。
‧ 1 個清除 CMOS 按鈕
‧ 1 個 FLASH BIOS 按鈕
‧ 1 組 HDMI 2.1
‧ 6 組 USB 10 Gbps Type-a 連接埠 (其中一個對應 BIOS FLASHBACK)
‧ 2 組 USB 40 Gbps (USB4) Type-C 連接埠，且支援 DP ALT 4K60Hz 影像輸出
‧ 2 組 USB 10 Gbps Type-C 連接埠
‧ 1 組有線網路連接埠 (5 Gbps) RJ45
‧ 1 組有線網路連接埠 (2.5G) RJ45
‧ 1 組 Q-ANTENNA 專用無線網路天線連接埠 (華碩快拆版)
‧ 3 組音源孔 (SPDIF OUT / LINE OUT / MIC IN)
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AM5 CPU
LGA 1718 CPU 插座，最大提供 28 組 PCI-E 5.0 通道 (包含連接 PCH)，支援 DDR5 雙通
道且保底 2 根 SR 達 5600 MHz。
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DDR5
X870E HERO 最大進步之一就是採用全新的 DDR5 插槽，名為 NITROPATH。新設計有效縮短
插槽內金屬長度，從表面垂直往下看新插槽內部針腳明顯有縮短，換來更好的訊號完整性。
傳統設計插槽內的金屬針腳從 PCB 向上延伸至接近插槽表面，實際上與記憶體金手指接觸
的位置比較低，也就是有一段插槽針腳指是＂多出來＂。NITROPATH 旨在重新設計插槽針腳
的形狀和長度，確保插槽針腳的尾部就是接觸記憶體金手指之處。
據華碩內部測試，此 NITROPATH 有效使記憶體燒機過測頻率由 8200 提升至 8600，達 400
MHz 升幅。只可惜 RYZEN 9000 的記憶體倍頻仍然被鎖在 82X，RYZEN 7000 的記憶體倍頻
仍然鎖在 80X，此插槽目前只有 RYZEN 8000 系列能衝撃 8200+。
另一方面，NITROPATH 的兩端新增額外金屬裝甲，並焊接至 PCB 上，每根插槽現享有 7 點
DIP 過孔焊接，較上代設計多出 4 點。使整根插槽更為穩固，也有助加強固定記憶體，提
高接觸穩定性，難怪華碩也選擇比較少用的雙邊卡扣設計，華碩表示將獨佔 NITROPATH 設
計至 2025！
華碩 AM5 PCB 佈線主要採用內層走線設計，插槽之間在 PCB 上加設 PRIMARY 提示安裝組
態，可能是因為 DIMM_A2 和 DIMM_B2 的提示被標籤遮蓋。PCB 背後的 DDR 至 CPU 之間的
區域，有多顆貼片電容。
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PCI-E、M.2 插槽，及 SLIMSAS 的組態
華碩雖然有在 PCB 上提供各 M.2 插槽的規格和支援，可是或多或少被其他東西遮掩，有點
可惜。所有 M.2 插槽都支援新一代 M.2 Q-LATCH；有背板的插槽支援 M.2 Q-SLIDE (2242
/ 2260)、只有 M2_1 支援巨大的散熱器且是快拆設計 M.2 Q-RELEASE、所有 M.2 插槽都不
支援 SATA SSD。
兩顆 PROM21 晶片組大約位於 ATX 第三和第四槽之間，為 M2_2 與 M2_3 爭取更多物理距
離遠離 PCIEX16(G5)_1。華碩 24-PIN 本身足以應付 165W 瞬間峰值功耗，額外的 PCIE_8P
IN_PWR 在偵測到 PD 60W / QC4+ 裝置後也會開始提供電源至 PCI-E 插槽。
以下自 ATX 插槽的位置講起：
‧ ATX 第一槽有 M2_1，由 CPU 提供獨立的 GEN5X4，支援 2242 / 2260 / 2280 規格的
PCI-E NVME SSD，設有獨立散熱背板和散熱器。
‧ ATX 第二槽有 PCIEX16 (G5)_1，由 CPU 提供獨立的 GEN5X8，插槽採用貼片式焊接在
PCB 表面，且是金屬加固版的 PCIE Q-RELEASE SLIM 無鍵快拆版本。
‧ ATX 第三槽沒有插槽，但有 4 顆 GEN5X2 SWITCH，承接由 CPU 提供的獨立 X4 + X4
共 GEN5X8，跟據不同的組態，把這 X4 + X4 分配至 PCIEX16 (G5)_1 以組成 GEN5X16，或
切至下面的 8 顆 GEN5X1 SWITCH。
‧ ATX 第四槽沒有插槽，但有一顆由晶片組提供 GEN4X4 的 SLIMSAS，以及 8 顆 GEN5X1
的 SWITCH 負責承接上面四顆 SWITCH 而來的 8 組 GEN5 通道。
‧ 跟據不同的組態，把這 X4 + X4 分配至 PCIEX16 (G5)_2 (組成 X8) 或 PCIEX16 (G5)
_2 與 M2_3 (各X4) 或 M2_2 與 M2_3 (各X4)。
‧ 這意味 PCIEX16 (G5)_1 與 PCIEX16 (G5)_2 與 M2_2 及 M2_3，共同分享由 CPU 提供
的 X4 + X4。
‧ 由於 PCIEX16 (G5)_2 分別有 X4 和 X8 的組態，這是為什麼華碩要在 4 顆 GEN5X2 S
WITCH 之下再新增能夠切換最多 X8 的 8 顆 GEN5X1 SWITCH。
‧ 就算華碩改用全 GEN5X2 的 SWITCH，也需要用到 8 顆之多，來分配 X4 + X4 至四個
插槽，複雜程度屬同級競品之冠。
‧ ATX 第五槽有兩組 M.2 插槽，左邊是 M2_2，右邊是 M2_3，均支援 2242 / 2260 / 22
80 規格的 PCI-E 5.0 X4 NVME SSD，且分別享有獨立的散熱背板，以及同一塊散熱板。
‧ 至於為什麼在 PCIEX16 (G5)_2 為 X4 時，是 M2_3 享有 X4 而 M2_2 禁用，那是因為
線路就早佈好，M2_2 與 PCIEX16 (G5)_2 的首 X4 來自同一 X4，M2_3 的 X4 是 PCIEX16
(G5)_2 的後 X4。
‧ PCI-E 插槽是由 X1 開始，所以要是首 X4 沒了，PCI-E 插槽也不能讀到後 X4 的東西
。
‧ ATX 第六槽分別有 PCIEX16 (G5)_2 與 M2_4。PCIEX16 (G5)_2 支援 GEN5X8，該插槽
以 SMT 表面焊接工藝焊接在 PCB 表面，插槽屬金屬加固版本，且支援 PCIE Q-RELEASE SL
IM 無鍵快拆設計。
‧ 還有因為 PCIEX16 (G5)_2 位於第六槽，其裝置有可能會與 PCB 下方的 USB 19-PIN
和 TYPE-C 起衝突。
‧ PCIEX16 (G5)_2 支援 GEN5X8，該插槽以 SMT 表面焊接工藝焊接在 PCB 表面，插槽屬
金屬加固版本，且支援 PCIE Q-RELEASE SLIM 無鍵快拆設計。
‧ M2_4 則支援 2242 / 2260 / 2280 規格的 GEN4X4 NVME SSD，通道來自晶片組，該插
槽不設有散熱背板，並共用同一塊 M.2 散熱板。
‧ ATX 第七槽有 M2_5，只支援 2280 規格，GEN4X4 通道來自晶片組，也沒有散熱背板，
並共用同一塊 M.2 散熱板。
https://i.imgur.com/ojzbIkP.jpeg
https://i.imgur.com/YUYbGKj.jpeg
M.2
X870E HERO 提供五組板載 M.2 插槽，一組在 CPU 下方，其餘四組都在晶片組以下。那四
組 M.2 插槽，都享用同一塊金屬散熱板 (螺絲固定)。可是，那四組之中，只有 GEN5X4 的
插槽同時享有獨立的散熱背板，因而也支援新的 M.2 Q-SLIDE 但仍然只限 2242 與 2260。
也因為要支援 M.2 Q-SLIDE，很明顯華碩有重新設計 M.2 散熱背板以作為 M.2 Q-SLIDE 的
軌道。另外，華碩有在 M.2 散熱背板的前端 (插槽處) 增設一塊軟墊作為 M.2 SSD 支撐。
華碩不直接使用導熱貼並完整覆蓋整塊 M.2 散熱背板？因為那是 Q-SLIDE 的位置。
不知為何華碩沒有補齊 M.2 散熱背板，也許與 PCB 元件 / 線路佈置有關，難以開孔？可
是 TPU 晶片那邊的 M.2 插槽，是有開 2242 與 2260，所以可能是散熱背板會與 TPU 晶片
衝突？
關於 M.2 Q-SLIDE 的安裝步驟，根據快速手冊指示，使用者要在插槽那一端套進去，也有
安裝方向的限制。至於 M.2 散熱背板凹進去的部份，使用者在安裝單面 M.2 SSD 時可先利
用配件中的 M.2 軟墊填補該凹陷處，作為支撐不致壓彎。
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https://i.imgur.com/GHzfa4s.jpeg
https://i.imgur.com/rzoLqS7.jpeg
圖中 M.2 插槽的左邊，是 M.2 散熱器卡進去的地方，右邊則是新一代的 M.2 Q-LATCH，以
及散熱器的快拆按鍵 M.2 Q-RELEASE。
新一代 M.2 Q-LATCH 改用按壓式，M.2 SSD 直接壓下去就能鎖定，按一下 Q-LATCH 就能解
鎖 M.2 SSD。
另外，由於散熱器底部的導熱貼已覆蓋 2280 長度的 M.2 SSD，快速啟用指南裡提到的 OPT
IONAL 導熱貼不適用於此。
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https://i.imgur.com/1UTubIN.jpeg
前置 USB
主機板提供雙前置 TYPE-C 設計，都是 20 Gbps 的版本。其中在 8-PIN 一旁的更支援 PD
60W / QC4+ 快充功能 (須接上該 8-PIN 否則最大支援 27W)，以及 USB WATTAGE WATCHER
實時監察功率功能。
輸出功率方面，該 60W 的 TYPE-C 實際上支援 5 / 9 /15 / 20V，最大 3A，也就是 15W /
27W / 45W / 60W；其餘 TYPE-C 最大支援 5V 3A 15W 輸出。
4 個 SATA 都是晶片組原生提供；華碩這次還特別加入 SLIMSAS 設計，背後的傳輸規格是
GEN4X4，只可惜華碩沒有附贈 SLIMSAS 所需的特別線材。SLIMSAS 一般來說用於伺服器，
據說是消費級別未來的連接規格，華碩大膽部署戰未來。
前置 USB-A 5 Gbps 的部份華碩提供兩組 19-PIN，垂直的那組 19-PIN 設有金屬加固裝甲
，並已焊接在 PCB 上確保穩固度。因應 USB 通道分配，如果只須接上其中一組 USB 19-PI
N，建議先使用下方的 U5G_8E3，前題是沒有阻礙 PCIEX16 (G5)_2 的裝置 (如有)。
PCB 右下角有 CMOS 電池，外露式的設計有人不喜歡，嫌它破壞外觀，筆者倒喜歡能夠直觸
的做法，方便超頻 / 除錯。
由於華碩把其中一組前置 TYPE-C 和 19-PIN 放在 PCB 底部，且都是垂直擺放，那麼便有
機會與第二根 PCI-E 5.0 X16 插槽的裝置起衝突，需視該裝置的長度和厚度。
USB 2.0 9-PIN 華碩提供兩組，上方還有一顆三段切換的 ALT_PCIE_MODE，用作實體切換 C
PU 的 X16，支援切換 GEN5、GEN4 和 GEN3，方便開機和除錯，還有 2 顆 LED 反映設定狀
態。
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底部有 2 組 ARGB GEN2 5V 3-PIN (剩下一個在右上方)，華碩已放棄提供傳統的 RGB 12V
4-PIN。
關於華碩 ROG 系列 (MAXIMUS 與 CROSSHAIR)，其中一個代表性設計就是那個 ROG WATER C
OOLING ZONE，提供水流計和水溫測量等設計。看來華碩已決定取消這些連接，只保留 W_PU
MP 4-PIN，並支援高電流裝置，以及 1 組 T_SENSOR 2-PIN 用作探測溫度。
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友善設計
在 PCB 的右上方，有一組 DEBUG CODE LED 顯示自檢狀態，也有一組四顆小燈珠簡單提示
自檢進度卡在哪一部份，當中 DRAM LED 在未開機時只要有接上電源就能提示使用者有無插
好記憶體。
實體鍵有三顆，由上起分別是開啟鍵、FLEX KEY 預設重啟、和 RETRY 重試鍵。
順帶一提一個不甚麼實用，但好好看、好舒服的供電設計，那就是大大的 2 組 VCCIO_MEM
，這種傳統式頂級配備於 AM5 主機板上是非常罕見的。
光是 2 顆 TDA2150 70A 一體式供電模組用作 MC 供電，便知道華碩沒把成本放在眼內，難
怪滿地都是 FP10K 日系固態電容。
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華碩終於引入免工具快拆式的 M.2 散熱器固定設計，看似有競品的設計風味，但不同的是
華碩把卡扣放在右邊，避開供電散熱器和顯示卡那個狹窄的深淵。
不過假設使用者裝上巨大的雙塔式風冷、超高的記憶體且插在 A1，那情況可能差不多。重
點是，卡扣放右邊，在升級的時候，明顯有優勢。更不用說華碩的卡扣做在表面，或著說頂
部，表面積巨大，看起來就是很好按，也很欠按，要是不得不用外物去戳他，也比較好操作
。
華碩把直連 CPU 的 GEN5X4 M.2 插槽配備巨大的散熱器，表面呈曲面設計，與頂部 CPU 供
電散熱器的設計相同，也對應著下方大型的 M.2 散熱器圓潤的邊緣。
關於 PCI-E 插槽的免工具快拆設計，華碩一直領先業界，深得使用者愛戴。PCI-E 插槽尾
部的卡扣本質上就是為了鎖定 PCI-E 如顯示卡的擴展卡；而當顯示卡插進去，插槽卡扣便
動自動跳上來，連帶鎖好顯示卡，因此使用者每當想拆顯示卡，便須按下卡扣來解鎖顯示卡
。
華碩作為領航者，早已嘗試兩種方式拉動插槽尾部的卡扣，來模仿卡扣被按壓以解開顯示卡
的效果。有時候因為施力的力度、角度、位置、或時機不對，使用者在拔出顯示卡的時候或
會誤觸卡扣重新鎖定的機制，此時使用者便須再次按下卡扣以順利拔出顯示卡。
華碩已設計出兩版 PCIE Q-RELEASE 機制，一是按下按鍵後，就拉低卡扣，但有誤觸重新鎖
上的可能；二是利用彈簧聯動卡扣和按鍵，只要使用者按壓按鍵而不鬆開，卡扣便會保持鬆
開不會自動回彈。
這證明華碩一直有在研究和調查其 PCIE Q-RELEASE 的設計方向，是否貼合使用者需求和模
式，也就是這樣的時空背景，華碩做出一個劃時代的決定，那就是直接取消一直以來的 PCI
E Q-RELEASE 按鍵！
華碩率先在 Z790 HERO BTF 上嘗試這個做法，結果取得巨大成功，充滿信心的華碩一口氣
把這種全新的 PCIE Q-RELEASE SLIM 帶到 X870E / X870 上，全面引進無按鍵快拆設計。
使用者只需在顯示卡靠近 I/O 的位置施力拔起顯示卡，就能自動解鎖插槽尾部的卡扣，這
是因為全新的 PCI-E 插槽，在 PEG 供電的位置加入一個聯動機制，利用額外的金屬感知使
用者是否要拔顯示卡；所以當使用者在 PEG 的上方施力，才會觸動插槽內的特別金屬設計
，繼而解鎖插槽卡扣。
插槽的卡扣有被完整保留下來，而且在沒有安裝任何裝置前，都是垂下，或說解鎖的狀態。
當有裝置插進去，卡扣會自動彈起來並維持鎖上狀態。除非感受到 PEG 那邊的有被上拉 (
左邊)，同時間右邊也就是卡扣的上方沒有上拉，才會鬆脫讓裝置順利被拔出。要是使用者
同時在左右兩邊往上拔，卡扣還是會維持鎖上狀態。
也因為不再需要實體按鍵連動插槽卡扣，便不再需要在 PCB 上預留空間和打孔固定按鍵結
構，便能在同一塊 PCB 上提供兩組快拆的 PCI-E 插槽，以及在 ITX 主機板上支援 PCI-E
快拆，這使華碩成為最特別的板卡廠，全面制霸！
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華碩的 PROCOOL II 設計強調穩固性、高電流、低積熱等的特性，也當然是實心設計。華碩
甚至把外圍的金屬裝甲直接焊接在 PCB 上，提高穩固度和傳熱能力，讓 PCB 分擔接頭的熱
力，降低燒毀的可能。
華碩的 PROCOOL II 達 10A 輸出 (一般是 7A)，四組 12V 意味單一顆 PROCOOL II EPS CP
U 8-PIN 已能做到 480W (10*4*12) 的理論上限值，這次華碩也改掉 EPS 8-PIN 的顏色，
但原因未明。
24-PIN 跟 PCI-E 8-PIN，都是實心設計，而且是高電流版本。據華碩工程師提示，華碩的
PCI-E 5.0 插槽主機板，其 24-PIN 設計符合 INTEL 最新 ATX 3.1 之 PEG 2.5X 瞬間峰值
的要求，足以應付單卡在極短時間內發生的 165W (5.5*12*2.5) 抽載。
雖然那個 PCI-E 8-PIN 在使用手冊被描述為向 TYPE-C 提供 60W 快充，但其實該 PCI-E 8
-PIN 同樣接通主機板 CPU 以外的 12V POWER PLANE，所以也能為 PCI-E 插槽的 PEG 部份
供電。
華碩特別提醒，該 PCI-E 8-PIN 的附近有加入特別電路，只有在偵測到 PD 60W 快充的裝
置，才會向 PCI-E 插槽供電。
可能這就是為什麼要從 PCI-E 6-PIN 升級到 8-PIN 的原因，倒不是在於供電輸出水平因為
6-PIN 8-PIN 同樣是 3 組 12V，而是在於 8-PIN 有多出兩組 SENSE PIN，本用作 GROUND
，但華碩的做法算是真正賦予 SENSE 功能。
至於加入額外的 PCI-E 8-PIN 或 6-PIN 的原意，是防止 PD 60W 快充影響 24-PIN 運作，
華碩也提供我們該 PCI-E 8-PIN 的基礎規格，那是 9A 設計，3 根 12V = 324W。
就筆者所知，RTX 4090 也沒有持續吃到 66W，頂多就 40W，甚至不到 20W，加上 PCI-E 插
槽 75W 的規定屬 PCIE CEM 規格，不見得 NVIDIA 與 AMD 會貿然大幅提高下一代顯示卡在
PEG 取電的持續水平。
有了 324W 的 8-PIN，差不多可以硬生生頂住 165W * 2 = 330W 的 100us 峰值，以 1s 打
100us。加上華碩的 24-PIN 本可以應付 165W 100us，單卡玩家不必杞人憂天，不接 60W
PD 就沒事了。
回到 PCB 圖片，筆者以往一直認為在 PCI-E 8-PIN 一旁的電路例如 R010 電流檢測電阻純
粹為 TYPE-C 快充實時顯示而設，原來也有觸發 PEG 供電的機制在內。另外，華碩沒有提
供 RGB 12V 4-PIN，大部份 PWM 4-PIN 也只有 1A，所以也相對地緩解 24-PIN 的壓力。
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主機板拆解介紹
‧ I/O 檔板背後有軟墊，以上下兩端的 L 形卡扣鎖在 I/O 端子上。
‧ USB4 ASM4242 有獨立的散熱器。
‧ 含熱導管的 CPU 供電散熱器除了照顧 CPU 供電模組和供電電感，更有利用導熱貼直觸
Wi-Fi 模組的外盒頂部，這是筆者首次看到的做法。
‧ 水平放置兩顆 PROM21 算是華碩 AM5 主機板的一大特色了，厚導熱貼也是華碩堅持的
做法。
‧ M.2 的散熱背板的底部都有一塊黑色軟墊作為支撐。
‧ M.2 正面的散熱器有一部份與晶片組的散熱器重疊，並加入黑色軟墊作為重疊處的緩衝
。
‧ 比較奇怪的是華碩為有散熱背板的 M.2 插槽使用同一種顏色的導熱貼，卻為沒有散熱
背板的 M.2 插槽 (M2_4 與 M2_5) 使用另一種顏色的導熱貼，未知傳熱效率、規格上有否
分別。
‧ M.2 Q-RELEASE 的卡榫部份、按壓部份，都能獨立拆出來。
‧ 一大塊 M.2 散熱器採用 4 顆螺絲固定在 M.2 SSD 之上，可能出於重量和穩固度的考
量，沒有進一步全用上 M.2 Q-RELEASE 設計。
‧ 對於筆者來說，只要能穩穩裝上，還保證 M.2 SSD 不被壓彎就是好設計啊！
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‧ 在 CPU 供電模組背後華碩有加入凹陷設計以降低導熱貼所需厚度，附近也有 2 顆螺絲
加強下壓力。
‧ 全覆蓋式 PCB 背板，有加入導熱貼為 CPU 供電背後散熱。
‧ PCB 背板沒有於 PCB 正面外露任何螺柱和螺絲，就不會破壞 PCB 外觀。
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X870E ATX PCB
ATX 尺寸 PCB、兩顆 PROM21 以左青龍右白虎的設計鎮壓兩方、大大的 TPU 晶片、華碩的
START 和 FLEX KEY，充滿華碩頂級主機板的特色。那顆 ASMEDIA ASM4242 也不能忽視，畢
竟是 AMD 指定的東西。
PCB 正面佈滿各種元片和線路，塞滿整張 ATX PCB。PCB 背面雪花式圓點也是華碩獨有的設
計，不過這次因為有背板會遮蓋住，就沒有在 PCB 的背面加入太多外觀設計。
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18 + 2 + 2 供電設計
雙 EPS CPU 8-PIN 把 12V 引進，再經多組一體式供電模組轉化 CPU 所需要的電壓。
EPS CPU 8-PIN 上面四針是 12V，下面四針是 GROUND，其中在左邊的 GROUND 的附近，有
額外焊點似是連接 PROCOOL II 的金屬裝甲，提供更佳的穩固度和降低積熱程度。
另外在左邊 EPS CPU 8-PIN，其左邊的 PCB 有一顆小 LED (CPU_12V_LED)，用作提醒使用
者有否接上 EPS CPU 8-PIN。
關於 PCB 的 12V POWER PLANE，CPU 的部份是與其他部份區隔開來。
華碩為 CPU 供電設計採用自家 DIGI+ VRM 的 ASP2205，控制 Vcore 及 Vsoc，也就是 18
+ 2 共 20 組一體式供電模組。
TEAMED 供電架構，也就是所謂的並聯設計，但華碩強調每一顆供電模組都要搭配一顆電感
和擁有自己的驅動器。
X870E HERO 官網提到 TEAMED 供電架構，故 ASP2205 在此利用 9 + 2 模式控制 18 組 Vc
ore 的一體式供電模組 (TEAMED) 及 2 組 Vsoc 一體式供電模組 (直連)。
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供電細節
ROG HERO 的 VRM 供電一直都沒有擴展到 C 型做法，筆者認為是好事啊，空間也沒有浪費
掉。
‧ X870E HERO 採用 18 + 2 + 2 共 22 組一體式供電模組，當中 18 + 2 的部份更採用
VISHAY SIC850A 110A 頂級供電模組提供 Vcore 和 Vsoc。
‧ 主要採用日系 FP10K 固態電容，7 顆 271 uF 負責輸入部份，8 顆 561 uF 負責輸出
部份。
‧ Vcore 的部份在 PCB 背後也有兩顆貼片電容。
‧ 至於那 2 相負責 Vsoc 的位置，不是行業標準做法放在右上方，而是華碩獨有的 CROS
SHAIR HERO 做法，塞進 Vcore 的一體式供電模組之間，以降低 Vcore 供電模組整體的發
熱程度。
‧ 目測 SOC 供電模組位於 CPU 插座的左邊，由上數起第 5 和第 6 顆，也對應那顆 SPC
AP 470 uF。
https://i.imgur.com/GFajv0u.jpeg
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‧ 2 相 Vmisc 由 RICHTEK RT3672EE 2 相 PWM 控制器管理，直連兩組一體式供電模組。
‧ 負責 Vmisc 的那兩相供電模組，則在傳統的位置上，也就是左下方，所使用的一體式
供電模組是 VISHAY SIC629 90A。
‧ 附近也有一顆 SPCAP 470 uF 和多顆小 MLCC。
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‧ 至於電壓回饙設計，華碩向來利用額外電路引出由 CPU 提供的內部電壓。
‧ 在 CPU 插槽上方的 DIODES AS358M，應該是其中一組放大器，把 CPU 內部電壓回傳至
SUPER I/O。
‧ 另一顆 DIODES AS358M 位於 CPU 插座下方，可能負責 Vsoc 電壓回傳至 SUPER I/O。
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https://i.imgur.com/vvgK0xG.jpeg
‧ 6J=BA 應該是 RICHTEK RT6220AGQUF 6A 降壓器，應該是負責 PROM21 供電。
各 PROM21 附近都有一組。
‧ 華碩 G5 PRO CLOCK 外置時鐘產生器 EXTERNAL CLOCK GENERATOR，提供 CPU BCLK 獨
立調整功能，不影響記憶體相關等原有的 BCLK。
‧ ICS XL0851EIL 應該是 RENESAS 9ZXL0851E PCIE 5.0 BUFFER，搭配 G5 PRO CLOCK 晶
片。
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https://i.imgur.com/aDSzk2Z.jpeg
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https://i.imgur.com/ERK8LaE.jpeg
‧ INFINEON XDPE19283B，好像是 8 相 PWM 控制器，在此直連控制 2 相 INFINEON TDA2
1570 70A 一體式供電模組，提供 VCCIO_MEM 電壓…
‧在 D5 年代很少看到這種等級的用料放在不重要的電路上，這很華碩。
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晶片組與平台擴展
0GA2 = PROM21，所謂 AM5 B650 晶片組，以 GEN4X4 上行連接，擴展 2 組 GEN4X4 以及 1
組 GEN3X4 或 4 個 SATA，另提供 6 個 USB 10 Gbps 和 6 個 USB 2.0。晶片組通道分配
猜測如下。
20 組 PCI-E 通道：
‧ M2_4 佔用 GEN4X4
‧ M2_5 佔用 GEN4X4
‧ SLIMSAS 佔用 GEN4X4
‧ SATA6G_1、2、3、4 佔用 GEN3X4
‧ MT7927 插槽佔用 GEN3X1
‧ I226-V 佔用 GEN3X1
‧ RTL8126 佔用 GEN3X1
‧ 如果把上代 X670E HERO 的 JHL8540 當成 SLIMSAS，那麼最後的 GEN3X4 便是 PCIEX1
插槽、ASM1061、Wi-Fi、LAN。
‧ 所以 X870E HERO 把 PCIEX1 插槽取消換取提供第二顆有線網路控制器，SLIMSAS 也佔
用了由 ASM1061 提供的 SATA 位置。
至於 CPU I/O DIE 的 PCI-E 通道分配，28 組 GEN5 應該是：
‧ PCIEX16 (G5)_1 佔用 GEN5X8
‧ PCIEX16 (G5)_1 / PCIEX16 (G5)_2 / M2_2 / M2_3 由經 PS7101 以及 PI2DBS32212，
佔用共 GEN5X8
‧ M2_1 佔用 GEN5X4
‧ ASM4242 佔用 GEN4X4
‧ PROM21 佔用 GEN4X4
USB3 的部份，CPU 與兩顆 PROM21 的 USB 10 Gbps 總計有 16 個，應該是：
‧ I/O 2 個 USB-C 40 Gbps 經 ASM4242 佔用 2 個
‧ I/O 6 個 USB-A 10 Gbps 佔用 6 個
‧ I/O 2 個 USB-c 10 Gbps 佔用 2 個
‧ 前置 2 個 TYPE-C 20 Gbps 佔用 4 個
‧ 前置 2 個 USB 3.0 19-PIN 經 ASM1074 提供 E1 E2 E3，以及一個原生 5 Gbps，合共
佔用 2 個
‧ 同一個 USB 19-PIN 內的 2 個 USB 一般都是全原生設計又或是全下行擴展，華碩的混
合做法令人眼前一亮。
‧ 跟據 AMD 限制，每顆 PROM21 只能提供最多 1 個 20 Gbps，哪怕有 6 個 10 Gbps 也
就是足以提供 3 個 20 Gbps，所以以上 2 個 USB-C 20 Gbps 實際上各由不同的 PROM21
提供。
USB 2.0 的部份，CPU 與兩顆 PROM21 總計有 13 個，應該是：
‧ 前置 2 個 USB 2.0 9-PIN 佔用 4 個
‧ AURA 50QA0 佔用 1 個
‧ MT7927 BT 佔用 1 個
‧ ALC4082 佔用 1 個
‧ 還有以上的 USB-C 20 Gbps 實際上由 2 個 10 Gbps 組成，也就不需要 2 個 USB 2.0
作為向下相容
https://i.imgur.com/Xbc18NR.jpeg
https://i.imgur.com/K6DTJfR.jpeg
音效設計
‧ 在 PCB 背後，音效線路區域的部份，有一顆 GIGADEVICE GD25Q80E FLASH，相信是音
效設計的一部份。
‧ 音效訊號隔離線有助阻隔外面的電磁干擾，附近還有數顆小 SWITCHING MOSFET 偵測阻
抗以及降低爆音。
‧ GH15P 晶片是 DIODES AZ2117 LDO，負責提供純淨電源。
‧ 6 顆音效電容提供純淨音色。
‧ REALTEK ALC4082 音效編碼解碼處理器，搭配 ESS ES9219Q，支持 DOLBY ATMOS。
https://i.imgur.com/xXxNk9l.jpeg
https://i.imgur.com/0OHPtmu.jpeg
USB 設計
‧ ITE IT8857FN 配合 ASMEDIA ASM4242 USB4 控制器為其雙 40 Gbps UBS-C 提供 PD 快
充支援。
‧ ASMEDIA ASM4242 屬 AMD 官方要求，華碩以 CPU 的 GEN5X4 以 GEN4X4 連接 ASM4242
。
‧ 此外，ASM4242 還接上 CPU 的 USB-C / DP 通道，所以也支持 DP ALT 4K60Hz 影像輸
出，唯沒有外部 DP IN，也就是由 CPU 內置顯示處理。
https://i.imgur.com/MBoPBc4.jpeg
‧ 4 顆 DIODES PI3EQX1064 雙 10 Gbps USB 中繼器，負責 I/O 上的 6 個 USB-A 10 Gb
ps 和 2 個 USB-C 10 Gbps，維持訊號完整。
‧ PI3EQX1064 似是新一代中繼器，比上代的 PI3EQX1004B1 多出＂ Low-Noise, Non-Inv
erting Buffer with 1 Output＂ 的功能。
‧ 2 顆 ASMEIDA ASM1543 TYPE-C 控制器，管理 I/O 上的 2 個 USB-C 10 Gbps。
‧ ITE IT8856FN，負責前置 USB-C 20 Gbps (U20G_C6) 的 PD 快充功能，支援最大 PD 6
0W / QC4+ 快充 (須接上 PCIE_8PIN_PWR)。
‧ DIODES PI3EQX2024 是該 USB-C 20 Gbps 的中繼器，確保訊號完整。
‧ ASMEDIA ASM1074 USB 5 Gbps HUB，支援以 1 個上行 USB 5 Gbps 擴展最多 4 個下行
USB 5 Gbps，在此應該是只擴展出 3 個下行 USB 5 Gbps 分別至躺下的 U5G_E12 (兩個)
與 U5G_8E3 (其中一個)。
https://i.imgur.com/va2hiLp.jpeg
https://i.imgur.com/srrW5Ex.jpeg
‧ RELATEK RTS5464 網上查無官方資料，但應該與其下方的前置 USB-C 20 Gbps TYPE-C
PD 控制器和中繼器有關。
‧ TEXAS INSTRUMENTS TPS55288 升壓器，搭配 2 顆 VISHAY RA12B N-CHANNEL MOSFET，
似是負責前置 TYPE-C 20 Gbps 的 PD 60W / QC4+ 快充。
https://i.imgur.com/vknPLUq.jpeg
https://i.imgur.com/DHdwMD8.jpeg
網路設計
‧ 無線網路模組華碩選用 MEDIATEK MT7927 Wi-Fi 7，支援 2.4G / 5G / 6G 頻段和多
頻段同時連接，華碩標示 6.5 Gbps，比一般的 Wi-Fi 7 5.8 Gbps 更強大。
‧ BT 5.4 也包含在內。
請注意這模組需要特定的 WINDOWS 版本才能完整支持各項功能。華碩這代重視網路設計的
散熱，特意在 Wi-Fi 盒子裡加入導熱貼，把模組的熱力導出，再經盒子頂部的導熱貼，把
熱力傳至 CPU 供電散熱器上。這是筆者從未看過的完整散熱設計，倒看過在盒子裡加導熱
貼的。
https://i.imgur.com/Y5Lt9tB.jpeg
https://i.imgur.com/LyYb78y.jpeg
由於第一根 PCI-E X16 插槽位於 ATX 第 2 槽，這對於 2 顆有線網路控制器來說都是好事
，因為不用吃太多顯示卡的廢熱。
‧ INTEL SRKTU 也就是 I226-V，提供一組 2.5 Gbps RJ45。
‧ REALTEK RTL8126 則提供一組 5 Gbps RJ45。
https://i.imgur.com/bQU6hc1.jpeg
PCI Express
‧ 在 PCB 背面，PCIEX16 (G5)_1 下方有 4 顆 PHISON PS7101 GEN5X2 通道切換器。
‧ 關於 CPU 的 GEN5X16，實際上華碩分拆為 X8 + X4 + X4，首 X8 直連 PCIEX16 (G5)_
1，後兩組 X4 直連這四顆 PS7101，再按不同組態把這兩組 X4 分派至不同地方。
‧ 目測 PS7107 負責分派至 PCIEX16 (G5)_1 以組成 X16，或分派至另一組不同的通道切
換器。
‧ DIODES PI2DBS32212 GEN5X1 SWITCH，共有 8 個，承接由 PS7101 的 GEN5X8，按組態
分配至 PCIEX16 (G5)_2 組成 X8 或 PCIEX16(G5)_2 與 M2_3 分別享有 X4 + X4 又或 M2_
2 與 M2_3 分別享有 X4 + X4 。
‧ 無論是 PS7101 或 PI2DBS32212，本質上都是 MUX / DEMUX 2:1，每次取一後只能從二
處分派其一，也是為什麼需要那麼多顆 SWITCH 來處理 X8 分派。
https://i.imgur.com/vr4z7Lm.jpeg
https://i.imgur.com/YN1ktwx.jpeg
其他主要晶片
‧ NUVOTON NCT6701D-R SUPER I/O，負責開機程序、溫度監測、風扇管理、風扇轉速監測
、電壓監測等功能。
‧ 這似乎是一顆新東西，上代 HERO 不是用這款，HWINFO 也是最近才加入支援偵測 NCT6
701D。
‧ ITE IT8883FN 把 eSPI 轉為 LPC，後者 INTEL 與 AMD 已不再原生支援，可能 SUPER
I/O 是 LPC 介面。
‧ BIOS 晶片是 WINBOND W25Q256JW 32MB 大容量版本，單 BIOS 設計。
‧ BIOS FLASHBACK 晶片 AI1315-B1。
‧ 另一顆 DIODES AS358M，可能負責 Vsoc 電壓回傳至 SUPER I/O。
‧ 24C02RP 應該是 STMICROELECTRONICS M24C02 EEPROM。
‧ 2C=BB 是 RICHTEK RT7276 3A 降壓器。
‧ 9112N16L 應該 RENESAS 9112-16 OUTPUT BUFFER。
‧ RICHTEK RT7272B 3A 降壓器。
‧ 8633 應該是 MPS MPQ8633A 12A 降壓器。
‧ EABFQA 晶片查不到資訊。
‧ B20N03 應該是 EXCELLIANCE EMB20N03 N-CHANNEL MOSFET。
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https://i.imgur.com/RTn3nRC.jpeg
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‧ AURA 50QA0 微處理器管理 AURA 燈效，提供 3 個 ARGB GEN2 5V 3-PIN。
‧ UPI SEMI UP0132Q 3A LDO。
‧ RA12B VISHAY SIRA12BDP N-CHANNEL MOSFET。
‧ NUVOTON NCT3961AF 與 NCT3949S 風扇驅動器。
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‧ TPU KB3728Q D 微處理器，主要負責超頻和各項 AI 功能。
‧ XMC XM25QH20B FLASH。
‧ 417 416B-2GLI 應該是 GIANTEC GT24C16B-2GLI EEPROM。
‧ GIGADEVICE GD25D05C。
‧ B12P03 應該是 EXCELLIANCE EMB12P03 P-CHANNEL MOSFET。
‧ CL126 應該是 TEXAS INSTRUMENTS SN74CBTLV3126 QUADRUPLE FET BUS SWITCH，與 DD
R5 有關。
https://i.imgur.com/WPCjeXD.jpeg
https://i.imgur.com/ZiKrm21.jpeg
https://i.imgur.com/QeshSOH.jpeg
https://i.imgur.com/ExlL5IG.jpeg
其他功能介紹
‧ 既然印上 AIPC 的圖案，X870E 自然帶有 AI 功能，只是硬體的部份應該還是依靠 TPU
晶片。
‧ AI NETWORKING II 針對 Wi-Fi 7 連接提供多項實用功能，Wi-Fi 7 Q-ANTENNA 外部天
線的接收能力大幅上升，也支援拔插設計不再是 SMA。
‧ 實用功能包括 TRAFFIC MONITOR，提供切身處地的 Wi-Fi 通道佔用情況，在搭配華碩
自家路由器時更支援一鍵切換使用率較低的 Wi-Fi 通道。
‧ FAST CHECK 則協助使用者了解現時設備的 Wi-Fi 訊號強度。
‧ DIRECTION FINDER 協助使用者找出最佳的天線擺放方向，以享受最好的 Wi-Fi 訊號強
度。
‧ GAMEFIRST 利用先進的智能演算，實時分配網路頻寬予不同的軟體 / 遊戲，也有跟 NV
IDIA GEFORCE NOW 合作確保使用雲端連接時享有較低延遲表現。
‧ AI OC 則是老牌設計，透過智能演算和硬體偵測 CPU 散熱能力，向使用者建議超頻設
定。
‧ AI COOLING II 主打消除一些不必要的風扇轉速改變，控制風扇轉速改變的觸發時間和
時長，降低風扇轉速暴增暴降帶來的噪音。
‧ USB WATTAGE WATCHER 如上所述在軟體裡提供實時的 TYPE-C 快充功率值。
‧ DOLBY ATMOS 也是 X870E HERO 新增的音效功能。
‧ BIOS Q-DASHBOARD 則是在 BIOS 裡提供 MOTHERBOARD LAYOUT 圖，加入所有 USB / M.
2 / SATA / PCIE / PWM 風扇 / 記憶體等連接的實時資訊。
‧ 華碩 X870E / X870 也引入一個比較低調的設計，就是與 HWINFO 合作提供華碩專屬的
主題造型背景。
‧ 華碩也引入了 FHD 1080P BIOS。
結論
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筆者在 COMPUTEX 多次聽到一個名詞，MOMENTUM，從華碩 X870E HERO 身上可感受到，華碩
沒有停止追求自我的進步。筆者認為華碩有一百萬個理由，可以不用搞那麼多有的沒的設計
，也能躺著爽賺一番。但是我們能看到 X870E HERO 沒有停下來，繼續展現華碩力求上進，
為使用者提供前所未有的享受和體驗。
最後筆者整理出 X870E HERO 獨有，或別出心裁的設計和做法與堅持：
‧ 雙 PCI-E 5.0 X16 插槽 + 3 組 PCI-E 5.0 X4 M.2 插槽
‧ 升級至 PCIE Q-RELEASE SLIM 無按鍵快拆設計，就連第二根 PCI-E 5.0 X16 插槽都支
援
‧ M.2 Q-SLIDE 設計，無可比擬的 2242 / 2260 SSD 安裝體驗
‧ SLIMSAS PCI-E 4.0 X4 戰未來設計，不向 M.2 插槽過份傾斜
‧ 雙有線網路控制器剛好都在 PCIEX16 (G5)_1 之上避開顯示卡廢熱
‧ Wi-Fi 7 模組在特定模式可來到 6.5 Gbps 的驚人速度
‧ Wi-Fi 7 模組完整的散熱設計，從金屬盒子內部加入導熱貼，到金屬盒子頂部與供電散
熱器底部直觸
‧ 強大的 PCI-E 8-PIN 採用 9A 設計，324W 不求人
‧ 保證 24-PIN 能應付單卡單插的 2.5X POWER EXCURSION，即 165W (100us)
‧ 盡量分拆 USB HUB 避免同一時間各下行連接在同一上行連接的路上塞車 (U5G_8E3)
‧ VSOC VRM 重新分佈，隔開 VCORE VRM 進一步降低整體發熱 / 積熱程度
‧ NITROPATH DDR5 插槽進一步提高訊號完整性，也透過增強焊接點提供更穩妥的記憶體
插入緊緻性
‧ Q-LED 之中的 DRAM LED 加入偵測記憶體插入狀態，同行紛紛引進
‧ 堅持使用 ATX PCB
至於值得改進的地方，也不是沒有。首先是 Q-SLIDE 潛力無限，但受制於背板，要是華碩
願意改用 EATX PCB，便有足夠空間擴展 M.2 背板長度。新的 M.2 Q-LATCH 在限位上可以
再調一下，確保鎖上後都呈現同一方向。另一點是關於雙面 SSD 的相容，這部份的使用體
驗不夠理想。水冷區域與 RGB 4-PIN 筆者沒有意見，但保留下來也非壞事。最後是雙 BIOS
切換與 SAFEBOOT 按鍵，都補上就完美了。
更多 BIOS 和 RYZEN 9000 處理器實際測試會在下一篇評測進一步說明，敬請期待!!