原文轉自 UNIKO's Hardware
網頁好讀版：
https://unikoshardware.com/2024/09/msi-mpg-x870e-carbon-wifi-review.html
https://i.imgur.com/QoPgicG.jpeg
微星為 AM5 RYZEN 9000 系列 CPU 準備一系列 AMD 800 系列主機板，四大系列 MEG / MPG
/ MAG / PRO 各有一款型號，準確出擊。
其中 MPG 代表 MSI PERFORMANCE GAMING，主打高效能和高速傳輸，為遊戲玩家而生，我們
收到的正是 MPG X870E CARBON WIFI 這一張主機板。
這次 X870E 與 X870 的產品更進一步，加入許多友善設計，也設計了全新的 BIOS 以及新
一代系統軟體 MSI CENTER，使 MPG 主機板本身變為更好玩的東西，安裝和升級硬體體驗更
上一層樓。
＂一＂可以說是微星 AMD X870E 和 X870 主機板的關鍵字，例如只要用一隻手指、一隻手
、一個步驟、一眼就能看到、滑鼠點擊一下等等，接下來就跟筆者一起來看看微星還有什麼
有趣的設計。
AMD X870E 晶片組
筆者簡單列出晶片組各項連接性的規格，雖然 AMD 在 2024 好像更新了 AM5 晶片組關於 U
SB 5 Gbps 的支援數量，但筆者認為那部份明顯有問題 / 筆者一直看不懂。
由於筆者看不懂 AMD 最新的呈現方式，也不喜歡 INTEL 的做法，以下筆者便以自己看得懂
的方式填寫晶片組規格，如有錯漏還是要以官方資訊為主。
以下有數點要請大家留意：
‧ 主機板要達到 6 層板或以上，才支援 RYZEN 7000 / 9000 完整的 24 組 PCI-E 通道
，否則只支援 20 組。
‧ CPU 的 USB-C 10 Gbps 其實是混合通道設計，也就是 DP ALT 的概念，既支援 10 Gbp
s 資料傳輸也支援影像輸出。
‧ AM5 平台主機板在晶片組的擴展性上無非就是 PROM21 的數量有不同，由於串連關係，
所以雙 PROM21 不是 12 + 12 = 24 組 PCI-E 可用通道，而是 20。
‧ AMD A620 與 A620A 是唯二 (不含 PRO 600 系列) 採用不完整 PROM21 的設計，簡單
來說就是把其中的 GEN4X4 砍去，也把原有的 6 個 10 Gbps USB 刪減至 4 個 USB，且降
為 2 個 10 Gbps USB 和 2 個 5 Gbps USB。
‧ 關於 GEN5 支援，AMD X870E 要求至少一組 PCI-E 5.0 X16 插槽，和一組 PCI-E 5.0
X4 M.2 插槽；X870 要求至少一組 PCI-E 5.0 X4 M.2 插槽，沒有限制必須提供 PCI-E 5.0
X16 插槽。
‧ AMD 強制要求 X870E 和 X870 提供 USB4 40 Gbps，也就是須佔用 GEN4X4 的 ASM4242
。
‧ 傳下代 INTEL CPU 可提供 TB4 TYPE-C 40 Gbps 共 2 個，且未知能否換回 PCI-E 通
道 / 是否混合通道，但不會影響原有的 16 + 4 + 4 = 24 組可用通道。
‧ 傳下代 INTEL CPU 可提供 16 + 4 + 4 共 24 組 PCI-E 可用通道，當中 16 + 4 的部
份為 GEN5，其餘 GEN4。
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https://i.imgur.com/s6rge2Z.png
https://i.imgur.com/yivnzJL.png
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https://i.imgur.com/XatNNvM.png
[m包裝與配件介紹
X870E CARBON WIFI 的外盒包裝設計相當不同，顛覆以往微星沉穩的風格，大膽改用鮮明的
色調作為背景色，龍盾 LOGO 仍高掛在左上角，MPG LOGO 融入背景，中央再以現今流行的
結構色秀出產品名稱。
UBS 40 Gbps、Wi-Fi 7 、及 5 Gbps LAN 都是 MPG 系列的重點，微星也加了標示，讓 AMD
使用者明確理解這是一張支援 RYZEN 9000 系列處理器的主機板。
其中左下角區塊特別警示關於 CMOS 電池的處理，在結合本次的設計風格，好像也沒那麼突
兀；右下方 AMD 晶片組標示的區域，X870E、 PCIE 5.0、DDR5、OVERCLOCKING 都要標好標
滿。
包裝背面的左方是主機板圖片，右方明確標出八大特色，包含 18 + 2 + 1 供電和頂級散熱
設計、M.2 SHILED FORZR II (含背板)、LIGHTNING GEN5 (PCI-E 插槽與 M.2 插槽)、Wi-F
i 7 與 BT 5.4、雙有線網路 (5G 和 2.5G)、還有 USB4 40 Gbps。
下方區塊則簡單列出主機板的規格，以及 I/O 方面的資訊 (配以 I/O 標示圖)。右下角有
一個 QR CODE，能導引至主機板的支援和下載頁面，這意味著配件中不會有完整的使用手冊
了。
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由於至截稿前，微星還沒有使用手冊，如有錯漏還是以官方資訊為主。
X870E CARBON WIFI 配件相對豐富，微星提供一份快速安裝指南、一份關於歐盟規管的文件
、一張微星信仰標籤貼紙、一份 MSI SHOUTOUT 活動的介紹，還有一支印著微星龍盾的隨身
碟；隨身碟是屬於微星 ONE STEP 的部份，簡易安裝各種驅動軟體，一插即用。
這邊有 Wi-Fi 7 專用的 EZ-WIFI ANTENNA，支援拔插式安裝，可分離的底部含磁力便於固
定，整體屬延伸式設計 (線材長度充足)。
2 根 SATA 線、1 根 RGB 4-PIN 擴展線、1 根 ARGB 3-PIN 延長線、1 根 EZ-CONN (V2)
線，還有 1 根 EZ FRONT PANEL 前面板延長線。
關於 EZ-CONN (V2) 線，這是用於連接至主機板的 JAF_V2，提供 3 種連接，分別有 1 組
PWM 4-PIN、1 組 ARGB 3-PIN、以及 V2 所新增的 1 組 USB 2.0 4-PIN。
以上也都是微星 ONE STEP 的部份，天線一插就好，JAF_2 EZ CONN 一插就有多組不同的連
接、前面板延長線也是插進去就好。
其他的小配件還有微星為新主機板加入的 EZ M.2 CLIP II (金屬)，和 EZ M.2 CLIP II RE
MOVER (塑膠)。
前者是新一代的 M.2 SSD 免工具固定設計，改以按壓式固定和拆除 M.2 SSD；後者因為 EZ
M.2 CLIP II 的頂部呈圓形，所以需要六角板手移動 EZ M.2 CLIP II。
小板手上方是大面積平面設計，方便使用者一手擰動，屬微星 ONE FRINGER 的部份。
實際上，某家用星形的固定螺柱，卻沒有提供任何相關工具，所以微星的做法值得大推。
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主機板外觀介紹
X870E CARBON 正面存在大量裝甲覆蓋大部份 PCB，都是黑色為主。
裝甲以外，比較搶眼的設計相信就是位於下方的灰色 PCI-E 8-PIN。
下半區塊有音效區域的金屬裝甲、主 GEN5X4 的 M.2 散熱器、以及能覆蓋住另外四組 M.2
與晶片組的大型散熱器。
細看左上區塊是 I/O 裝甲 (塑膠) 和 CPU 供電散熱器，裝甲遮掩部份金屬散熱器的表面，
並做出一點朦朧的感覺。
裝甲上有可發光、微微立體突起的微星龍紋，以及 MSI 字樣，延伸朝向 I/O 有一塊半透明
板，藏住龍紋的一部分，並刻上了 MPG 全稱 MSI PERFORMANCE GAMING。
中央往下區塊，大型散熱器上藏著 MPG LOGO，以斜切方向分隔出虛實線條作為主視覺；主
GEN5 M.2 散熱器的表面有一個 MPG 小 LOGO 及 CARBON 字樣 (可發光)，側邊標示 LIGHTN
ING GEN5，也印上 PUSH AND LIFT 的字樣，貼心提示使用者如何一手拆除該塊散熱器。
大型散熱器的左右邊都搭在其他裝甲上，其中右邊的裝甲表面以噴墨磨砂處理拼接斜紋設計
的背景，襯托一部分鏡面效果的 MPG 字樣，左方的大型散熱器邊緣還藏著 MPS SERIES CAR
BON 的字樣，與下方 MSI PERFORMANCE GAMING、I/O 裝甲做出整體呼應，至於最左邊的音
效線路區域的金屬裝甲表面，是印著 AUDIO BOOST 5。
X870E CARBON 的背面維持滿滿微星特色設計，白色的機殼螺柱淨空區 KEEP OUT ZONE，提
示使用者這三處對應的機殼部份或存在螺柱，確保 PCB 上這些區域不會出現任何元件。
螺孔外圍的特大圓形區域加入特別塗層，保護 PCB 降低刮傷程度，螺孔附近有雙重 ESD 保
護，這些設計都是為了保護使用者和主機板，提高組裝成功率，使用者甚至可以單手安裝主
機板！
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I/O 裝甲與供電散熱器
X870E CARBON 的供電散熱器不只體積做得巨大，還有設計多條凹槽進一步提高散熱面積，
為底下的供電模組和供電電感解熱。
微星也使用高品質的 7W/MK 導熱貼，以及加入熱導管連接上方和左邊的散熱器，提高導熱
效率。
從上方供電模組的固態輸入電容可見，微星有盡量延伸散熱器至 PCB 的邊緣，也有特意選
用比較矮的固態電容，這些都是設計細節。
MPG 系列雖然主打遊戲和高效能，但外觀也是微星相當看重的範疇，首先微星龍紋一定要有
，也有支援 MYSTIC LIGHT RGB 控制，這次是以半透明的薰黑裝飾為供電散熱器帶來新意。
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I/O 背後輸出
前面提到，微星這一代重視預先安裝好的 I/O 檔板，以及 I/O 檔板具防腐蝕和防電磁干擾
的設計，還有加大表面對各輸出連接的介紹，更有多達 3 顆實體鍵。
有一點還沒提到，那就是 X870E CARBON 的 Wi-Fi 7 外部天線的連接是雙模設計， 該I/O
天線孔外圍存在類似 SMA 的固定螺紋，不過經實測，好像不相容於一般的 SMA 天線。
USB4 TYPE-C 孔，和支援免開機更新 BIOS 的 USB 孔都有添加銀色作為識別，也有加入 DP
LOGO 作為 DP ALT 的提示。
可能想要加大文字字體，犧牲了那三個按鍵之間的間距，其實 USB4-C 也是，不過下方的 U
SB-C 10 Gbps 下方還是留大空間。
‧ 1 組 HDMI 2.1 8K60Hz
‧ 9 組 USB 10 Gbps Type-A 連接埠
‧ 2 組 USB 40 Gbps Type-C 連接埠，也支援 DP ALT 4K60Hz
‧ 2 組 USB 10 Gbps Type-C 連接埠
‧ FLASH BIOS 按鍵、CLEAR CMOS 按鍵、SMART 按鍵 (全透光版本)
‧ 1 組有線網路連接埠 (2.5G) RJ45
‧ 1 組有線網路連接埠 (5 Gbps) RJ45
‧ 1 組 Wi-Fi 7 延伸式外部天線連接 (僅支持微星拔插版)
‧ 3 組音源孔 (S/PDIF、MIC IN、LINE OUT)
補充兩點：
‧ LINE OUT 3.5MM 不在中間，偏離行業主流做法。
‧ HDMI 達 8K60Hz，遠超行業普遍做法 (X870E / X870)。
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AM5 CPU
LGA 1718 AM5 插座，AMD 保證支援至 2027，意味這平台還有一段長時間的生命周期。
X870E 意味原生支援 RYZEN 9000 系列 CPU，並引入 USB4 等設計，背後依賴 RYZEN I/O D
IE 的強大擴展性提供達 24 組 PCI-E 5.0 可用通道，以及多達 4 個 10 Gbps 高速 USB。
支援 DDR5 也是微星的主要賣點之一，因為微星是首家把 RYZEN 9000 QVL 標到 8400+ 的
板廠。
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DDR5
受 CORE BOOST 和 MEMORY BOOST 加持，微星 X870E RYZEN 9000 CPU 的 DDR5 支援竟來到
8400 之高，比競品再多了 200，反映微星佈線設計與 BIOS 調校有料。
另一方面，微星也是首家板廠在 X870E 主機板的官網裡提到關於 CUDIMM 支援的部份，受
制於 AMD，也只能跑 BYPASSED MODE (INTEL LGA1700 也是)。
黑色插槽採用單邊扣設計，從上方解鎖。
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PCI Express 與 M.2 插槽
X870E CARBON 提供 2 組 PCI-E X16 插槽和 4 組 M.2 插槽，以下跟據 ATX 插槽位置列出
各插槽的資訊：
‧ ATX 第一槽有 M2_1，插槽有金屬裝甲且是 DIP 焊接貫穿正背面 PCB，其通道來自 CPU
的獨立 GEN5X4，支援 2280 / 2260 規格，享有獨立的正面散熱器。
‧ ATX 第二槽有 PCI_E1，STEEL ARMOR II 金屬裝甲插槽焊接在 PCB 表面 (SMT)，其獨
立通道來自 CPU 的獨立 GEN5X8，按組態也支援 CPU 的共享 GEN5X8 部份以組成 GEN5X16
。
‧ ATX 第三槽有 M2_2，普通插槽焊接在 PCB 表面 (SMT)，其通道來自 CPU 的共享部份
(GEN5X4)，支援 2280 / 2260 規格，共享同一塊大型散熱器。
‧ ATX 第四槽有 M2_3，普通插槽焊接在 PCB 表面 (SMT)，其通道來自晶片組的獨立 GEN
4X4，支援 22110 / 2280 規格，共享同一塊大型散熱器。
‧ ATX 第五槽有 M2_4，普通插槽焊接在 PCB 表面 (SMT)，其通道來自晶片組的獨立 GEN
4X4，支援 2280 / 2260 規格，共享同一塊大型散熱器。
‧ ATX 第六槽有 PCI_E2，STEEL ARMOR I 金屬裝甲插槽焊接在 PCB 表面 (SMT)，其通道
來自 CPU 的共享部份 (GEN5X4)。
‧ ATX 第七槽有 PCI_E3，普通插槽 DIP 焊接，其通道來自晶片組的獨立 GEN4X4。
補充：
‧ CPU 的 GEN5X16 再拆分為 X8 + X4 + X4，X8 由 PCI_E1 獨享，其餘兩組 X4 按組態
分配至 PCI_E1 / PCI_E2 / M2_2
‧ 所有 M.2 插槽都不支援 SATA M.2 SSD
‧ 所有 M.2 插槽都享有獨立的金屬散熱背板
‧ 除 M2_1，其餘所有 M.2 插槽的 2280 都支援 M.2 EZ CLIP II (按壓式金屬)
‧ 除了 PCI_E1，其餘都不支援 PCIE EZ RELEASE，只有普通的 XL CLIP
‧ 所有 PCI-E 插槽都是 X16 規格
‧ 圖中在 M.2 散熱背板上的黑色軟墊，並不是用來承托 M.2 SSD，安裝 SSD 前必須先拿
掉 (如有)
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微星的免工具快拆式 M.2 散熱片設計，金屬按片的底下，實際上依賴凸出的金屬部份鎖定
按片。
由於 M2_1 只支援至 2280 規格，其散熱背板也止於 2280 處 (要避讓 PCB 上的觸點)，而
音效裝甲也沒有延伸過來，所以只剩 2280 該位置作為鎖定 M.2 散熱片的卡榫。
筆者猜測這是為何 M2_1 不支援在 2280 處使用新一代 M.2 EZ CLIP II 而沿用 M.2 EZ CL
IP I (旋動式) 的原因。
由於音效裝甲提供兩處卡榫，所以 M2_2、M2_3 和 M2_4 的 2280 處都可支援 M.2 EZ CLIP
II。
第一組 M.2 的散熱器，表面的 CARBON 可發光，背後由無線材設計實現，依靠金屬觸點連
接 (五點)。
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https://i.imgur.com/hQ3fA4q.jpeg
保護
‧ 微星相當重視保護性，每組 PWM 風扇插座都配有一顆獨立的風扇驅動器提供多種保護
例如過流保護。
‧ 在記憶體插槽的上方也有一顆小小的晶片 (JE 77)，相信也是記憶體插槽相關的保護晶
片。
‧ 微星的 EPS CPU 8-PIN 與 ATX 24-PIN 以及 PCI-E 8-PIN 都採用實心設計，提高接觸
面積和增強電流水平，追求最大穩定性和降低阻抗，長期耐久度再上升。
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https://i.imgur.com/NB2y6RK.jpeg
https://i.imgur.com/d6CweGo.jpeg
https://i.imgur.com/uJrTM1u.jpeg
‧ 由於 X870E CARBON 採用免螺絲固定的 M.2 散熱器設計，實際上利用左右兩邊的卡榫
固定散熱器。
‧ 由於再沒有螺絲固定散熱器，在沒有安裝任何 M.2 SSD 時，不免會有些許震動空間。
‧ 為保護主機板，微星在出廠時已加入支撐 M.2 散熱器的黑色軟墊，降低在運輸途中震
盪帶來的影響。
‧ 使用者在安裝 M.2 SSD 前，須事先自行移除在 M.2 散熱背板上的黑色軟墊，因為這些
軟墊的高度為了要支撐 / 接觸表面的散熱器，而甚至要高於 M.2 插槽。
‧ 結合散熱背板上的導熱貼膜，也是一撕就好。
https://i.imgur.com/xkw75Cq.jpeg
‧ X870E CARBON 提供 3 組 PCI-E 插槽，當中有兩組都是 PCI-E 5.0 規格，也是使用者
該率先使用的插槽。
‧ 微星於 X870E / X870 引進 EZ PCIE RELEASE 之餘，據官網介紹也順便改進插槽金屬
裝甲，引入 STREEL ARMOR II 設計。
‧ 從官方影片介紹可見，STREEL ARMOR II 加厚金屬裝甲的部份，而加入更多焊接點作為
支撐，藉以提高顯示卡重量承受能力。
不過實務操作上微星的做法較為神奇！
‧ 支援 EZ PCIE RELEASE 的插槽，與第二組也有金屬裝甲加固的 PCI-E X16 插槽雖然同
屬 GEN5 級別，可是目測它們的裝甲厚度明顯不同，反而是第 2 組 PCI-E X16 插槽 (PCI_
E2) 的裝甲看起來更厚實。
‧ 可是如果從 PCB 背板觀察這兩組 GEN5 插槽，實際上卻是第一組 X16 插槽有加入多兩
處焊接點 (尾部或卡扣位置)，而且 PCB 表面 (背面) 剛好有佈線繞過新增的焊點。
‧ 換句話說，首根支援 EZ PCIE RELEASE 的插槽，可能已經加厚了金屬裝甲，加上有新
增焊點，所以才是板載唯一的 STEEL ARMOR II。
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友善設計
‧ X870E CARBON 的 PCB 右上方有多組 PWM 4-PIN 連接，當中微星特意用上白色插座作
為 PUMP_SYS1 的標示，與一般的 SYS_FAN 一樣都支援自動偵測 PWM / DC 控制。
‧ 實際上 PUMP_SYS1 是微星這次加入的 COMBO 設計，支援自動偵測裝置屬 DC PUMP 還
是一般風扇，最大提供 3A 輸出。
‧ 此外，微星這次也改進風扇管理系統，引入 COOLING WIZARD 系統，提供多達 5 組記
憶設定、4 點 RPM 控制的風扇轉速曲線 (也支援百分比控制)。
‧ MSI CENTER 的 FROZR AI COOLING 也有重新設計介面，加入圖像標示平排展示 (PERFO
RMANCE / SILENT / CUSTOMIZE)，有微星 ONE CLICK 的意思，也就是一鍵切換模式。
‧ 一眼識別是微星這次重點引入的設計，微星以白色插座作為 ARGBV2 5V 3-PIN 識別 (R
GB 12V 4-PIN 採用黑色插座)，也就是微星的 EZ IDENTIFY。
‧ 微星 ONE GLANCE 還包含 EZ DEBUG LED、和 EZ DIGI DEBUG LED，前者是四色小燈珠
反映開機過程卡在哪裡，後者以不同代碼協助使用者快速找出問題所在。一看就知道問題出
在哪裡，一看就知道插頭是什麼！
‧ EZ CONN 是微星近代引入的設計，首代設計以 JAF_1 7-PIN 呈獻。
‧ 在 X870E / X870 上，微星升級至 JAF_2，11-PIN 之多除了原來的 ARGB 3-PIN 和 PW
M 4-PIN 外，也加入 USB 2.0 所需的 4-PIN。
‧ 一個 JAF_2，就能提供三組不同的連接，屬於微星的 ONE STEP。
‧ 在搭配微星新一代自家水冷時，JAF_2 更可以一線連接燈效 / 風扇 / 幫浦。
‧ 當中的 PWM 4-PIN 更支援 3A 輸出，以便支援 3 顆風扇和 1 個幫浦。
‧ 在 CPU 至記憶體插槽之間，微星在 PCB 印上記憶體插槽支援的優先組態，這是微星這
次全面推動的改進之一，盡可能在 PCB 和 I/O 檔板上提供更多實用的組態資訊，一看就知
道！
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‧ 微星於 X870E / X870 終於引入 PCI-E 插槽的快拆設計，名為 EZ PCIE RELEASE，在
PCB 右邊加入實體按鍵並連接至首根 PCI-E X16 插槽的尾部卡扣。
‧ 實際上，這是兩段式設計，也就是開啟和關閉的意思，意味這並非模仿他人設計，畢竟
那兩家從沒有採用兩段式做法。
‧ 微星的兩段式實際上分別是能進不能出的鎖定模式，以及隨意進出的解放模式。
‧ 由於微星追求一指安裝 ONE FINGER 的境界，兩段式設計真正能夠做到一鍵永遠解鎖卡
扣的效果，因為卡扣在解放模式中不會自動回彈。
‧ 這的確解決了插槽傳統卡扣在拆除顯示卡時，有疑慮出現的回彈鎖定問題，自動回彈導
致使用者需要重新按壓插槽卡扣來拔出顯示卡。
‧ 微星也在按鍵之上加入一個小窗口做提示，每次按壓都會切換開鎖或是解開的白色的圖
案，只是這個窗口還真的太小，如果裝進機殼裡，還真要有非常人的眼力才能看到，筆者眼
睛不好啊。
‧ 也許微星下代可改用對比鮮明的兩種顏色作為識別，或著設計指針方向，代表開或是關
的意象。
‧ 由於鎖定模式實際上支援顯示卡插進去 (卡扣自動回彈鎖定)，所以兩段式的做法本身
不會影響顯示卡插入，只影響拔出，使用者也就不必擔心在鎖定模式下插入顯示卡會造成損
傷前。
‧ 首根 PCI-E X16 插槽的尾部，不再有魚尾形的卡扣，而是一個水平滑動的機制，利用
彈簧連接至按鍵。
‧ M.2 大散熱器和晶片組散熱器也有向上延伸，以遮蔽 EZ PCIE RELEASE 的拉動結構，
外觀上更為一致。
‧ 關於 M.2 散熱器的快拆設計，微星是把按壓的金屬片放左方散熱器的左側，由外往內
按就可以輕鬆拆出散熱器。
‧ 微星直接在散熱器表面上提示＂PUSH AND LIFT＂，屬微星 ONE GLANCE。
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‧ I/O 預先安裝好檔板，省去使用者自行安裝檔板的麻煩和受傷的機會，屬微星 ONE HAN
D 設計。
‧ 檔板內有一層海綿軟墊，保護主機板免受電磁干擾和靜電損害。
‧ 不鏽鋼檔板具抗腐蝕效果，提升耐用度。
‧ 檔板表面刻意加大各種文字和數字的大小，也清晰列出所有輸出的速率，屬微星 ONE G
LANCE 設計。
‧ I/O 上共有 3 個實體按鍵，屬微星 ONE FINGER 設計，使用者可一指按下 SMART BUTT
ON / CLEAR CMOS BUTTON / FLASH BIOS BUTTON 馬上得到想要的效果。
‧ 四組 M.2 插槽的附近，總有相應的連接資訊印在 PCB 上，這也是微星 ONE GLANCE 設
計之一。
‧ 實用資訊包括 M.2 插槽的名稱、其 PCI-E 通道來源，以及是否同時支援 SATA M.2 SS
D。
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‧ 音效裝甲與 PCI_E1 (首組 PCIEX16 插槽) 之間的 PCB 空間並沒有被覆蓋，一個友善
的開孔有意無意為外露的 2.5 Gbps RTL8125BG，提供絕佳散熱空間。
‧ 實用資訊包括 M.2 插槽的名稱、其 PCI-E 通道來源，以及是否同時支援 SATA M.2 SS
D。
‧ 除了 I/O 檔板上有 3 顆實體鍵，在 PCB 右下方也有 2 顆實體鍵分別支援 RESET 和
開機，還有 1 組兩檔切換的 POWER LED SWITCH 作燈效物理開關控制，一指操作。
‧ 灰色的 PCI-E 8-PIN 更容易讓使用者與傳統黑色的 EPS CPU 8-PIN 分辨開來，不致插
錯，滿滿的 ONE GLANCE 效果。
‧ 微星把前置 USB-C 20 Gbps 的快充功率寫在 PCB 上，清晰標示 27W，看來 ONE GLANC
E 的意義不在當刻使用者是否有留意到，而是在於潛移默化留下印象。
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‧ M.2 EZ CLIP II 取消水平轉動設計，由轉動的塑膠卡榫改為全金屬設計。
‧ 頂部突起的孔頭狀金屬，操作上類似搖桿，中心點固定自動回彈原位，頂部隨壓力傾斜
擺動。
‧ 也就是當 M.2 SSD 被壓下去時，該金屬頭變會微微倒向另一側後，再回彈至居中位置
以鎖定 M.2 SSD。
‧ 解鎖時手指按壓就能觸動金屬頭解鎖機制，M.2 SSD 便會彈起來。這種設計有效解決以
往水平轉動的卡榫，出現卡榫離開 M.2 SSD 表面，但 M.2 SSD 卻不能順利彈起來的問題。
‧ 我們圖片中所示範的是，已正確將金屬頭扣住的樣子。
‧ COMPUTEX 期間微星曾有影片展示，按壓 SSD 本體就能鎖定與自動解鎖，但我們實測送
測的 X870E CARBON，不論在有無背板的情況下都不能透過按壓 SSD 本體自動解鎖，有可能
是微星基於其他考量更動了當時的設計，但整體來說仍是好用的設計。
‧ 還有，於散熱背板導熱貼上的黑色軟墊，記得先拿掉後再安裝 M.2 SSD！
https://i.imgur.com/Oy8zgDJ.jpeg
特別連接埠
‧ 微星 X870E / X870 產品線中，好像只有 PRO X870-P WIFI 有保留 THUNDERBOLT 連接
，更是 THUNDERBOLT 5 的版本，相信是首家宣稱支援 TB5 的主機板。
‧ THUNDERBOLT / USB4 連接，因為 AMD 的指示加入板載 ASM4242 方案，而取消了。
‧ JOCFS1 MSI SAFEBOOT 2-PIN 有保留下來，SAFEBOOT 功能保留 BIOS 設定，也會把 CP
U X16 從 GEN5 降下來讓開機變得更容易。
‧ 最後，關於微星這幾代一直有做的 JDASH 連接，這次是取消了，沒差反正也不獨立出
售相關配件。
首款 ATX 3.1 主機板與完整 WIFI 7？
MSI 大力對外宣傳微星 X870E / X870 (相信還有 Z890) 都是 ATX 3.1 READY，也就是足以
應付 ATX 3.1 新加入關於 PCI-E 插槽 (75W) 的 12V 2.5X POWER EXCURSION 165W 要求。
ATX 24-PIN 當中只有兩組 12V， 除了 CPU 享有獨立的 POWER PLANE，PCB 上還吃 12V
的包括 PWM 4-PIN、RGB 4-PIN、各 PCI-E 插槽的 PEG 部份 (66W) 等等，這些都得它從 2
4-PIN 取電。
微星透露光是 PWM 4-PIN 和 RGB 4-PIN 部份，便足以吃盡其 24-PIN 的 12V，因為微星用
的 24-PIN 的 12V 是 7A 版本。
要再支援至少一組 PCI-E 插槽的 PEG 供電，也就是 66W，那 ATX 24-PIN 至少要用到 10A
的 12V。
這都還沒算 POWER EXCURSION 的部份，實際上 INTEL 在引入 ATX 3.0 時，主要的 INTEL
工程師早已明言，什麼裝置都有可能發生 POWER EXCURSION，要是電供沒有足夠能力，當所
有裝置都同時跳起來的時候，沒人救得到你。
所以微星決定在原有的 7A ATX 24-PIN 之上，加入額外的 PCI-E 8-PIN，透過多 3 組 7A
的 12V，確保有充足的能力應付任何需要。
當 5 路 12V 7A 足以提供 468W 時，就算這 5 路都不支援任何 POWER EXCUSRION，那相信
也遠遠超過各裝置的 1s 和 100us 需求。
筆者認為就算微星未來的 B840 和 H810 以及所有 ITX 主機板都沒有額外的 PCI-E 8-PIN
，光靠 ATX 24-PIN 還有有能力應付單卡 66W 的 1s 需求，也應該不至於遇上 165W 100us
的水平同時其他 12V 接頭都剛好滿載的情況。簡單來說，現在還不必過度擔心末來顯示卡
的問題，但你只要選了微星，就可以很放心，從現在到未來都不用擔心。
補充一點，靠近 X870E CARBON 上的 PCI-E 8-PIN 位置，要是 PCI_E2 用上大卡 2 槽厚的
裝置，又或是 PCI_E3 用上大於 1 槽的裝置，都有可能頂到 PCI-E 8-PIN。
至於 WIFI 7，微星 X870E / X870 全線選用支援 320 MHz 的模組，也就滿足標稱的 5.8 G
bps。WIFI 7 除了 MHz 與 Gbps 的改變，其實還有其他改進，包含 MLO 的部份據說是比 W
IFI 6 好很多，也就是原生支援同步連接同多頻段且支援聚合連接提升速率。
WIFI 6 倒也有部份型號支援類似效果，例如 INTEL AX411。
而且即便是 WIFI 5 或是 WIFI 6 / 6E，行業慣常做法是低階型號改用所謂次一級版本。
WIFI 7 之前，最大支援 160 MHz，只支援 80 MHz 的模組也有很多。
WIFI 5 160 MHz 才支援 1.73 Gbps，433 Mbps 的模組 (1X1) 也不是沒有；WIFI 6 模組型
號也不乏只支援 80 MHz 的版本 (1.2 Gbps)。
所以現實中板廠選用的無線網路模組，的確存在差異，大多是以主機板定位來區分。
只是 WIFI 7 本身帶來多種變革，主打低延遲，相信足以應付大部份使用者的需要。
微星 X870E / X870 非常重視網路連接的部份，全 5 Gbps 有線網路不在話下，CARBON
更提供雙有線網路設計 (2.5 G + 5G)，也首次在 MSI CENTER 引進網路 AI 功能，做法非
常進取。
主機板拆解介紹
值得注意的部份：
‧ 供電散熱器的熱導管，是 HDT 直觸式設計，直觸供電模組。
‧ 晶片組散熱器巨大，底部還有多條粗痕凹槽增加散熱面積。
‧ I/O 上那 3 顆按鍵，和旁邊的 6 個 USB-A 10 Gbps，實際上由子電路板提供，跟無線
網路模組的連接方式差不多。
‧ 供電散熱器有為無線網路模組預留凹槽，但實際上並沒有跟 Wi-Fi 模組的金屬蓋子接
觸。
‧ I/O 裝甲底下那塊類似導熱貼的東西，實際上比較硬，似是用來當 WIFI 模組的緩衝。
‧ PCIE EZ RELEASE 的結構不算複雜，可看到彈簧。
https://i.imgur.com/NWBGqhh.jpeg
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USB 子板物理設計
‧ 之所以加入子電路板，提供更多 USB-A 和 3 顆按鍵，應該與 ASM4242 USB4 有關。
‧ 由於 ASM4242 USB4 控制器發熱量不小，各板廠都有為 ASM4242 定制獨立的散熱器。
‧ 微星的做法是在主機板 PCB 上放置 ASM4242，但可能因為 PCB 空間不足，又想多塞進
一個 10 Gbps 的 USB HUB，所以利用子板疊上去。
‧ 所以由主機板 PCB 起，垂直來看是 ASM4242，接著是 ASM4242 的散熱器，接著才是
USB 子板。
‧ 實際上，PCB 子板與 ASM4242 散熱器，是透過螺絲固定在一起。
‧ 另外，ASM4242 的散熱器有向往 CPU 方向延伸，微星利用導熱貼，把延伸出來的部份
連接起主供電散熱器上，協助處理 ASM4242 的廢熱。
‧ 上述提到 USB4 之下的 USB-C 明明有空間往下放，卻往 USB4 那邊靠，導致 USB4 雙
TYPE-C 的間距有點小，可能就是 USB 子板的連接處擋住了該 10 Gbps TYPE-C 往下挪。
https://i.imgur.com/87ZlTJl.jpeg
https://i.imgur.com/EPteGbu.jpeg
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X870E ATX PCB
拆掉 X870E CARBON 的裝甲後看到 PCB 是灰黑色為主，主設計視覺更明確能看出，也是以
多條細斜紋橫越板子，右下角區塊再以幾條粗黑線條作為裝飾，整體 PCB 元件和線路不會
過於擠擁，相對平衝。
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18 + 2 + 1 供電設計
雖說自家藍隊的 Z790 ACE MAX，與多張 6 層板的 Z890 都變更了 EPS CPU 8-PIN 擺放位
置，這張 8 層板設計的 X870E CARBON WIFI 仍將雙 EPS CPU 8-PIN 設計在傳統位置，也
就是 PCB 板的左上方，下方有一顆小電感 R10 作為輸入電感。
從 PCB 判斷，有 3 顆 271uF 的日系固態電容作為 Vcore、Vsoc、Vmisc 的輸入電容，那
顆 101uF 的固態電容應該是輸入電容。
PCB 背面目測只有 7 顆日系固態電容 (561uF) 作為 Vcore 的輸出電容，也就是左邊垂直
前五顆，以及上方由左起前三顆。
上方左四至左七的固態電容，以及一些小的 MLCC，應該是 Vsoc 的輸出電容。
上方左邊右三顆 43Ah 561uF 以及 L 型陣列 MLCC 應該都是 Vccio_MEM 的輸出電容，其輸
入電容應該是 3ZAh 561uF。
Vmisc 的輸出電容在其旁邊，有 2 顆 561uF，以及 L 型陣列 MLCC。
主供電設計是 18 + 2 + 1，分別是 Vcore、Vsoc 與 Vmisc，各組有一顆電感和一顆一體式
供電模組。
https://i.imgur.com/kQrI5pT.jpeg
https://i.imgur.com/bSlBftq.jpeg
供電細節
‧ 18 組 Vcore 的一體式供電模組均採用 RENESAS R2209004HB0，目前在微星官網標示可
查到是 110A SPS，但透過網路還查不到更多資料。
‧ 2 組 Vsoc 的一體式供電模組也是同款 RENESAS R2209004HB0 110A SPS。
‧ 18 + 2 由 RENESAS RAA229620 12 相 PWM 控制器負責，微星提到 DUET RAIL POWER S
YSTEM，意味 18 組 Vcore 供電模組實際上由 9 組 PWM 訊號負責，至於 Vsoc 應該是直連
設計。
https://i.imgur.com/19rZg8k.jpeg
‧ 1 相 Vccio_MEM 採用 1 顆 R22 電感，分離式供電模組上下橋設計，ALPHA OMEGA AON
S36308 與 AONS36303 的組合。
‧ W3=BD，RICHTEK RT8237L 單相 PWM 控制器，內建驅動直接控制上下橋。
‧ 1 相 Vmisc 由 REALTEK RT3672EE 2 相 PWM 控制器負責，以 1 組 PWM 訊號直連 BR0
0，ALHPA OMEGA AOZ5516QI 55A 一體式供電模組。
https://i.imgur.com/bSJFu0v.jpeg
https://i.imgur.com/d1Q0uHR.jpeg
晶片組與平台擴展
2 顆 0GA2，PROM21 晶片組，支援 UPLINK GEN4X4，下行擴展 GEN4X4 + GEN4X4 + GEN3X4
//4 * SATA，以及 6 個 10 Gbps USB 和 6 個 USB 2.0。
串連關係，兩顆 PROM21 實際上支援 12 組 PCI-E 4.0 通道和 8 組 PCI-E 3.0 通道或 8
個 SATA，USB 則倍增。
CPU RYZEN 7000 / 9000 I/O DIE：
‧ 16 + 4 + 4 + 4 共 28 組 PCI-E 5.0 通道，當中有 4 組通道須接上晶片組，故不計
算在可用通道數量之內。
‧ USB-C / DP 共有 3 組，都是 USB-C 10 Gbps。
‧ USB-A 有 2 組，分別是 USB 10 Gbps 和 USB 2.0。
‧ USB 數量總計，I/O DIE 支援 4 個 USB 10 Gbps 和 1 個 USB 2.0。
晶片組 20 組 PCI-E 通道猜測：
‧ M2_4 佔用 GEN4X4
‧ M2_5 佔用 GEN4X4
‧ PCI_E3 佔用 GEN4X4
‧ 4 * SATA 佔用 GEN3X4
‧ RTL8125GB 佔用 X1
‧ RTL8126 佔用 X1
‧ Wi-Fi 插槽佔用 X1
CPU 28 組 PCI-E 通道分配猜測：
‧ GEN5X8 至 PCI_E1
‧ 兩組 GEN5X4 經通道切換晶片，分配至 PCI_E1 (GEN5X8) 或 PCI_E2 及 M2_2 (各 GEN
5X4)
‧ GEN5X4 至 M2_1
‧ GEN4X4 至 ASM4242
‧ GEN4X4 至首顆 PROM21
CPU + PCH 共 16 個 USB 10 Gbps 的分配猜測：
‧ 前置 1 個 20 Gbps TPYE-C 佔用 X2
‧ 前置 2 組 USB 19-PIN 佔用 X4
‧ 後置 2 個 USB-C 10 Gbps 佔用 X2
‧ 後置板載 3 個 USB-A 10 Gbps 佔用 X3
‧ 後置 2 個 USB-C 40 Gbps (ASM4242 ) 佔用 X2
‧ 後置 PCB 子卡上 6 個 USB 10 Gbps 佔用 X3
‧ 補充，PCB 子卡 2 個 USB-A 10 Gbps 原生，還有 1 個原生 USB-A 10 Gbps 經 USB H
UB 擴展 4 個下行 USB-A 10 Gbps
CPU + PCH 共 13 個 USB 2.0 的分配猜測：
‧ 前置 2 組 USB 9-PIN 佔用 X4
‧ Wi-Fi 插槽 BT 佔用 X1
‧ NUC1262YNE4AE 佔用 X1
‧ ALC4080 佔用 X1
https://i.imgur.com/A5wV8Fr.jpeg
網路連接與音效設計
‧ REALTEK RTL8125GB 2.5 Gbps 有線網路控制器，提供 1 個 2.5 Gbps RJ45。
‧ REALTEK RTL8126 5 Gbps 有線網路控制器，提供 1 個 5 Gbps RJ45。
‧ RTL8125GB 的位置剛好沒有被裝甲遮擋，又在 PCI_E1 之上，散熱情況良好。
‧ 關於軟體支援，微星在 MSI CENTER 軟體提供 AI LAN MANAGER 功能，可安排頻寬分配
、Wi-Fi 訊號分析等進階功能。
https://i.imgur.com/GRqnlra.jpeg
‧ 微星對於自家 X870E / X870 所選用的 Wi-Fi 7 無線網路模組非常有信心，因為都支
援 320 MHz，也就是 5.8 Gbps。
‧ QUALCOMM QCNCM865 Wi-Fi 7 2.4G / 5G / 6G 三頻段設計，也支援 BT 5.4。
https://i.imgur.com/EgCd2U6.jpeg
https://i.imgur.com/2XVhdFW.jpeg
https://i.imgur.com/peNfQnT.jpeg
https://i.imgur.com/O8AupcL.jpeg
‧ 模組與金屬盒子之間有一塊軟墊，但不像是導熱貼。
‧ REALTEK ALC4080 音效編碼解碼處理器，搭配 SAVITECH SV3H712 放大器晶片和 3 顆
音效電容，提供純淨音色。
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https://i.imgur.com/qV8R2yP.jpeg
USB 與影像輸出
‧ REALTEK RTD2151，網上查無資料，目測 PCB 佈線連接至 HDMI，應該是 8K60Hz 的訊
號晶片。
‧ ASMEDIA ASM4242 USB4 40 Gbps 控制器，以 GEN4X4 上行連接，提供 2 個 USB-C 40
Gbps，且支援 DL ALT。
‧ ASM4242 的 雙 TYPE-C PD 控制器是 ITE IT8857FN，位於 PCB 背面。
‧ 前置 20 Gbps TYPE-C 的中繼器是 DIODES PI3EQX2024，確保訊號完整。其 TYPE-C PD
控制器是 ITE IT8856FN。
‧ 記憶體插槽下方有一組升壓電路，該 16A 升壓器是 55288，TEXAS INSTRUMENTS TPS55
288。
‧ 附近有 ALPHA OMEGA AONR36368 N-CHANNEL MOSFET，這組升壓電路似乎與前置 20 Gbp
s TYPE-C 的 27W 快充有關。
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https://i.imgur.com/ZJBJvuS.jpeg
https://i.imgur.com/q94kXcB.jpeg
https://i.imgur.com/JWo4XCI.jpeg
‧ HD3220，TEXAS INSTRUMENTS HD3SS3220 10 Gbps TYPE-C 控制器，負責 USBC3 也就是
USB4 下面那顆 10 Gbps TYPE-C。其中繼器是 GL9901E，GENESYS GL9901VE USB 10 Gbps
中繼器，確保訊號完整。
‧ GL9950VE，GENESYS GL9950VE 雙 10 Gbps USB 中繼器，確保訊號完整，目測負責 LAN
_USB1 的 2 個 10 Gbps USB-A (USB 子卡插槽下面)。
‧ Wi-Fi 插槽附近還有 2 顆 GENESYS GL9901VE 單 USB 中繼器，確保訊號完整，目測負
責 Wi-Fi 插槽上的 2 個 USB 10 Gbps。當中的 TYPE-C 其 TYPE-C PD 控制器是 TEXAS IN
STRUMENTS HD3SS3220，位於 PCB 背後。
‧ 在 RTL8126 之下有 1 顆 GENESYS GL9901VE 單 USB 中繼器，確保訊號完整，可能是
USB 子板上的 USB 10 Gbps HUB 的中繼器。
‧ 其他板廠一般來說使用 USB HUB 就不會加入中繼器，微星重視訊號強度往往會再補上
中繼器。
https://i.imgur.com/Bh44ca1.jpeg
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‧ USB 子卡採用 6 層板設計。
‧ USB 子卡的最遠的一組 2 個 USB-A 10 Gbps，應該都是原生直出，經過雙埠中繼器，
該中繼器應該是 REALTEK RTS5462E。
‧ 近實體鍵的 4 個 USB-A 10 Gbps，應該都是由同一組上行 USB-A 10 Gbps 經 REALTEK
RTS5420 USB 10 Gbps HUB 擴展而成的下行埠。
https://i.imgur.com/FnfXHbZ.jpeg
https://i.imgur.com/tJ7Dpig.jpeg
https://i.imgur.com/BgQAkEE.jpeg
https://i.imgur.com/KOPfEES.jpeg
PCI Express
‧ 5PR8，TEXAS INSTRUMENTS DS320PR810 PCI-E 5.0 中繼器，負責 CPU 與 PCI_E1 之間
的訊號強度。
‧ 實際上 DS320PR810 擁有 8 對 TX / RX，是為 8 通道，包含正負則有 4 對 TX / RX
。
‧ 2 顆 5PR412 和 2 顆 5PR421，實際上是 5PR412 與 5PR421 為之一組，有兩組。
‧ 它們的型號是 SN75LVPE5421 與 SN75LVPE5412，共同切換 GEN5X4，兩組共可切換 GEN
5X8。
‧ CPU 提供兩組 GEN5X4，經這四顆通道切換晶片，將兩組 GEN5X4 分配至 PCI_E1 以組
成 X16 或分別分配至 M2_2 與 PCI_E2 各組成 GEN5X4。
https://i.imgur.com/2w1PMEZ.jpeg
https://i.imgur.com/MPmwUY2.jpeg
‧ M2_2 插槽的右邊，有 1 顆 SN75LVPE5421 中繼器晶片，負責 CPU 至 M2_1 之間的訊
號強度。
‧ 實際上若包含正負 TX / RX，SN75LVPE5421 擁有 4 組 TX / RX，分別 0、1、2、3，
是為 4 通道。但 RX 其實將 0、1、2、3 再拆開為 0A、0B、1A、1B、2A、2B、3A、3B。所
以這種晶片既支援中繼功能，也是 MUX。SN75LVPE5412 則是 DEMUX。
‧ 在 PCI_E3 插槽上方，PCB 背後有一顆 DIODES PI3EQX16021，正面有一顆 PI3EQX1601
2，共同作為晶片組至 PCI_E3 之間的完整 GEN4X4 訊號中繼器。
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https://i.imgur.com/AyGFcp7.jpeg
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其他晶片
‧ 51396A，TEXAS INSTRUMENTS TPS51396A 8A 降壓器。
‧ WINBOND W25Q256JW 32MB BIOS 晶片。其免開機更新 BIOS 功能由 504AN，FINTEK F75
504A，負責。
‧ NUVOTON NUC1262YE4AE 微處理器，猜測負責燈效管理。以往微星愛用 NCU1261NE4AE
和 NCU126NE4AE，NUC1262Y 系列好像是首次出現在微星板子上。
‧ 微星這代大推 MSI CENER AI 功能，可能與這顆新加入的 NCU1262Y 有關。
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https://i.imgur.com/UdyBwCl.jpeg
https://i.imgur.com/qYuyhar.jpeg
‧ NUVOTON NCT6687D-R SUPER I/O 晶片位於 PCB 背面，管理風扇 / 電壓 / 溫度等和開
機過程。
‧ JAF_2 和 PUMP_SYS1 都支援 3A，其風扇驅動晶片是 NUVOTON NCT3961SP。
‧ CPU_FAN1 採用 NUVOTON NCT3948S。
‧ 其餘的 PWM 4-PIN 採用 NUVOTON NCT3968S。
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https://i.imgur.com/VLZCCxo.jpeg
https://i.imgur.com/W1m5B4B.jpeg
結論
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微星決定在 AMD 800 系列的 AM5 平台，各系列都推出一款作為 X870E / X870 的首發型號
。現在的時間點，唯一張 AMD MPG X870 / X870E 系列主機板，MPG X870E CARBON WIFI 提
供強大的供電設計和散熱設計，難以像想未來會有 AM5 CPU 足以挑戰這套設計。
雙 PCI-E 5.0 插槽、雙 PCI-E 5.0 M.2 插槽、以及多個 USB 10 Gbps 和 1 個 20 Gbps，
令這張主機板相對地有著較平衡的分配，不會過度分配對 M.2 插槽的支援。
PCI-E 5.0 X4 插槽將是這張主機板的獨特設計，競品一般都以 4 顆通道切換晶片，從首根
PCI-E X16 插槽切走 X4 + X4 以提供更多 M.2 插槽。
這也符合微星在 AM5 的取態，因為首代 AMD 600 系列主機板，就曾提供由 CPU 提供直連
接通道的 PCI-E 插槽。
無獨有偶 CPU X4 PCI-E 插槽也與微星針對 AIPC 的方向吻合，他們甚至準備好額外的 PCI
-E 8-PIN，輔助 ATX 24-PIN 向兩組 PCI-E 插槽同時供電。
INTEL ATX 3.1 165W (66 * 2.5) 只是設計規格，不代表下一代顯示卡必然每秒吃盡 PEG 6
6W (12V)，與不斷發生 165W POWER EXCURSION (100us)，但有額外 8-PIN 的 AMD 800 系
列主機板的確令人更安心。
由於 PCI-E 插槽分佈，以及 PCI-E 8-PIN 的擺放位置，要接上 PCI-E 8-PIN 對於機殼相
容 (大於七槽 ATX)，和對於 PCI_E2 的裝置相容會有一定要求。
網路連接是微星今代大推的重點，CARBON 提供雙有線網路 RJ45 (2.5G 與 5G)，又採用支
援完整 320 MHz 的 WIFI 7 模組，更加入 AI 網路管理功能協助使用者在系統內調整網路
設定。無論是遊戲玩家對網路頻寬 / 速率 / 延遲有要求，還是直播串流使用者，又或是工
作需要，強大網路設計 (多連接埠) 都是明顯優勢。
8K 60 Hz 的 HDMI 甚至比 USB4 DL ALT 做得更滿，競品嚇到吃手手！這是源於微星為 HDM
I 加入額外晶片處理訊號，就連影像輸出微星也沒有忽視！
MPG X870E CARBON 這次的外觀設計讓筆者留下深刻印象，配合主題的小小改變與細節筆者
覺得很滿意。
以一張好看、性能強大、連接性強、戰未來特性的主機板來說表現相當不錯，目前台灣通路
售價為 NT$ 13,990，如果你是口袋夠深的遊戲玩家、需要高度且多個連接的內容創作者、
或想運用 AI 運算的使用者，選這張就對了。
CARBON CPU 供電散熱器上的 CARBON 碳纖裝飾有當年 MSI CARBON 的跑車風，加上 I/O 裝
甲那個巨大的 MSI 龍紋，這次的 CARBON 既有復古風，也有挑戰 ACE 的味道！
更多 BIOS 和 RYZEN 9000 處理器實際測試會在下一篇評測進一步說明，敬請期待!!