https://www.youtube.com/watch?v=4pGDEYApniU
很詳盡的X3D設計考量，從各個方向切入
1. 把運算單元放下面 (第一代X3D)
2. 把運算單元放上面 (第二代X3D)
Power: 1消耗能量較少，1勝
Latency: 1的延遲比較低，1勝
Stacking: 1的堆疊難度比較低，1勝
Complexity: 1的設計複雜度比較低，1勝
Packaging: 1的封裝難度比較低，1勝
Thermal: 2的散熱比較好，2勝
2和1相比，一勝五負
但散熱大過所有一切，所以AMD第二代改把運算單元放在上面