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好消息︰Intel 有 3D Stacked Cache
壞消息︰沒打算用在 Core Ultra 處理器
文: 編輯部 / 新聞中心
【吹漲 】外媒報導，Intel 技術傳訊經理 Florian Maislinger 近日接受
Der8auer 訪問時透露，被問及會否有類似 AMD 3D V-Cache 的技術時，透露 Intel將會
有 3D Stacked Cache，將會在 2025 年出現於代號 Clearwater Forest 的 Intel Xeon
處理器，但暫時沒計劃用於 Desktop 處理器。
據 Tom's Hardware 報導，Clearwater Forest 是 Intel 寄予厚望的新一代 Xeon 處理
器，採用了大量來自 Intel Foundry 的最新技術，包括 Intel 18A 制程、Foveros
Direct 3D、RibbonFET、PowerVia 和 EMIB 3.5D，並且包括了 3D Stacked Cache 緩存
技術。
Florian Maislinger 指出，對於 Intel 來說，遊戲玩家市場並不是極其龐大的大眾市場
，我們出售的許多 CPU 並不一定用於遊戲，因此 Intel 將 3D Stacked Cache 技術率先
用於伺服器市場，而不是 Desktop PC 對公司來說更具意義。
3D Stacked Cache 是將 SRAM 封裝到 Base Tile 晶片中，讓所有 CPU 核心及其他單元
透過環形匯流排連接，共同分享巨大的 Local Cache，設計與 AMD 的 3D V-Cache 並不
相同。
Florian Maislinger 斷言英特爾的遊戲市場相對較小，如果無法重複使用於伺服器市場
，設計一款 X3D 競爭者將毫無意義，因此 Intel 把 3D Stacked Cache 重點放在伺服器
市場，不打算在短期內將其推向主流。