影片內動態外觀與條狀圖數據對比可更快了解本篇內容：
https://youtu.be/Vdiu1x5X_Ms
AMD於今年推出新一代平台，8月中先推出9000系列CPU，接著在9月底X870E與X870主機板
上市。
與上一代7000系列約相隔2年，雖然這段期間也有推出8000系列，不過屬於7000系列架構
再加強GPU或搭載NPU版本。
這次AMD新平台推出後陸續有幾版BIOS更新，分別是約10月初AGESA 1.2.0.2降低9000系列
CCD多核延遲過高問題與提供9600X與9700X 105 cTDP模式提升效能；11月初左右1.2.0.2a
為9800X3D提供優化遊戲的X3D Turbo模式。
近期網路上傳出將更新1.2.0.2b改善記憶體Latency偏高的問題，國外評測查到對有些遊
戲增強約1-7%不等的幀數，在發文前一刻已有部分AM5主機板推出此版BIOS，本篇測試主
機板最新版本尚在1.2.0.2a。
https://i.imgur.com/mXuhkM5.jpeg
主機板使用BIOSTAR 屬於最高階VALKYRIE系列X870E，外型設計與上一代X670E VALKYRIE
相似，兩款晶片組最大差異在於是否支援USB4。
https://i.imgur.com/PnrCU3h.jpeg
X870E VALKYRIE全貌，8層板PCB並採用ATX規格，尺寸為305 x 244mm，主機板燈號落在左
上區域，外觀設計以黑色為主體，搭配金色與粉紅色等線條，VALKYRIE系列採用大範圍散
熱裝甲，搭配金屬材質讓質感有所提升。
與上一代外觀上主要不同在於IO與晶片組上方的設計，與下方M.2散熱片更多色彩的字樣
與線條。
https://i.imgur.com/wUBHh2p.jpeg
X870E VALKYRIE左下：
2 X PCIe 5.0 x16，X8或X16，模式金屬邊框加強保護；
1 X PCIe 4.0 x16，X4模式，金屬邊框加強保護；
1 X M.2支援PCIe 5.0；3 X M.2支援PCIe 4.0；1 X M.2(E Key)插槽，可支援2230 Wi-Fi
與藍芽網卡，需自行另購網卡；
網路晶片為Realtek RTL8125B，頻寬最高達2.5GbE ; 音效晶片為Realtek ALC1220，最高
支援7.1聲道、前置與後置皆有Hi-Fi Audio技術。
https://i.imgur.com/abOiMin.jpeg
X870E VALKYRIE右下：
6 X 黑色SATA3、1 X 前置Thunderbolt、1 X 前置USB 3.2 20G；
右下方有CLR_COMS與LN2模式切換的按鈕，有除錯燈號顯示方便辨識硬體狀態。
右方晶片組散熱片VALKYRIE Logo依光線不同而產生不同的顏色變化。
https://i.imgur.com/dQdaPeA.jpeg
X870E VALKYRIE右上：
4 X DIMM DDR5，支援DDR5最高容量192GB與8000+(OC)，左下為前置USB 3.2 C-20G與USB
3.2 A-10G，右下Power、Reset功能按鈕，1組12V RGB LED Header與2組5V ARGB LED
Header。
https://i.imgur.com/6j60nnH.jpeg
X870E VALKYRIE左上：
架構腳位為AM5，散熱器扣具與AM4相容，Digital PWM供電設計達22相。
DR.MOS細分為18相VCORE Phases(110A)、2相SOC Phases、2相MISC Phases。
左上為8+8PIN電源輸入，上方IO配置Armor Gear藉以提升質感、保護與加強散熱等等作用
，VALKYRIE字樣採用ARGB燈號顯示。
https://i.imgur.com/pxPMvBz.jpeg
IO：
1 X DisplayPort(1.4) / 1 X HDMI(2.1) / SMART BIOS UPDATE Button / 8 X USB 3.2
Type A(Gen2) / 2 X WiFi Antenna / 2 X USB 3.2 Type C(Gen2)支援USB 4.0、
Thunderbolt、DP 1.2 / 1 X 2.5G LAN / 5 X 鍍金音源接頭 / 1 X SPDIF_Out。
https://i.imgur.com/opwo7oc.jpeg
背面搭載新款強化背板，主要能防止PCB彎曲，也有類似散熱片的功能，讓主機板背面在
保護能力，搭配內凹處理的VALKYRIE字型與圖案讓質感再提升。
https://i.imgur.com/p65XtYS.jpeg
本篇CPU主角為AMD Ryzen 9 9900X，以下簡稱9900X，採用AMD最新Zen5架構搭配台積電
4nm製程，標榜提升16% IPC效能。
12核心24執行緒，基礎時脈4.4GHz，最大超頻5.6GHz，L3快取64MB，預設TDP為120W、最
高溫度95°C，內顯與7900X同規格，採用Radeon Graphics，GPU核心數2、頻率2200MHz。
https://i.imgur.com/33zkYjT.jpeg
BIOS提供EZ Mode模式，這次新版本介面在功能與外觀都有進步，顯示硬體時脈與相關資
訊，並有多種主要功能可以快速開啟。
https://i.imgur.com/V7uzXUC.jpeg
透過F7可切換到進階模式也就是傳統BIOS頁面，Tweaker為主要調效頁面，涵蓋眾多CPU與
DRAM細部微調選項，將Memory Clock Mode開啟XMP顯示7600。
https://i.imgur.com/GkfAzDc.jpeg
測試平台
CPU: AMD Ryzen 9 9900X
MB: BIOSTAR X870E VALKYRIE
DRAM: TeamGroup DDR5 7600 16GX2
VGA: GIGABYTE 4070 Ti SUPER GAMING OC 16G
SSD: SAMSUNG PM9A1 1TB
POWER: InWin PII SERIES P130II
Cooler: InWin MR36
OS: Windows 11 23H2 22631.4460
* 效能分數表現會因使用情境、配置及其他因素而異，僅供參考。
平台照片先不安裝顯卡來看一下X870E VALKYRIE主機板左上VALKYRIE發光區域，此外搭配
InWin MR36也能同步調整燈光。
https://i.imgur.com/w1Aq1z6.jpeg
上一篇285K是與無鎖功耗14900K做預設值對比，本篇9900X因目前手邊尚無265K數據可對
比，這裡將14700K更新微碼0x12B BIOS並安裝相同版本Windows11與顯示卡驅動，重新測
試做完整對比(簡稱147K新)。
加上參照先前14700K無鎖功耗(簡稱147K舊)與7900X這兩篇一些數據，若有相同測試軟體
的種類跟版本，也會一併加入比較。
CPU-Z：
單線執行緒=> 860.1 (7900X=790.8、147K新=911.1、147K舊=899.3)；
多工執行緒=> 13084.6 (7900X=12049.9、147K新=14669.2、147K舊=14969.4)；
CINEBENCH R23：
CPU (Multi Core)=> 32209 pts (7900X=29222、147K新=33768、147K舊=35218)；
CPU (Single Core)=> 2221 pts (7900X=1992、147K新=2196、147K舊=2132)；
右邊是運作完R23的CoreTemp溫度表現。
https://i.imgur.com/kBoUwFL.png
CINEBENCH R24：
CPU (Multi Core) => 1807 pts (147K新=1914、147K舊=2049)；
CPU (Single Core) => 134 pts (147K新=130、147K舊=130)
https://i.imgur.com/yinkjhV.png