https://www.chiphell.com/thread-2666416-1-1.html
AMD明年CPU GPU APU規劃的一些小傳聞
桌面ZEN6 CCD是N3E工藝，IOD工藝是N4C。
GPU这邊UDNA同樣也是N3E工藝。大核心旗艦回歸，這個舅媽也說過了。
APU這邊，下代halo要疊3D，用來同時提高CPU和GPU性能，封裝方法下半年才知道，目前來
說最簡單的是共享。
主機這邊索尼也會疊3D，但是微軟暫不清楚
簡單簡轉繁一下
熟悉的牢黃頭貼zhangzhonghao又爆料AMD了
CPU部分看起來重點是IOD確定會換
GPU旗艦回歸
APU就這篇講過的
#1dAbWuxA (PC_Shopping)
我現在開始覺得AMD RDNA4這代放棄旗艦算是很差的一個時機了
這次看起來硬體要追上老黃不是不可能
不過下一代UDNA我能確定的是命名又要大改了
蘇媽有種就出RX 10090XT打臉我