前兩天剛好從華碩有用到這Q-Release快拆設計的X870主機板上拆下顯示卡
簡單分享一下個人的看法跟討論如何延緩這樣的狀況發生
當然個人理解的不一定正確 僅供參考
先簡單說明本篇會用到的名詞
Q-Release之後會簡稱"快拆" 快拆結構由前方"鐵片"及後方"卡扣"組成
受災戶顯示卡"磨損"的部分幾乎都是前方X1部分的"PCB板" 可能還沒刮到金手指部分
磨損事件爆發後ASUS有提供設計透視圖
https://i.imgur.com/MgAXVXp.jpg
與顯示卡PCB板(橘框)接觸的鐵檔片(白框) 就是造成本次事件的主角
https://i.imgur.com/5SopkXY.jpg
實際在PCIE插槽上 能清楚看到前方x1槽內的鐵片
https://i.imgur.com/x8ioKZZ.jpg
再檢查一下手上顯示卡的PCB板 的確有些微與鐵片接觸或磨損的黑色痕跡
https://i.imgur.com/gNlxAc9.jpg
為了能簡單理解原因 個人用小畫家繪圖能力做了一張圖
https://i.imgur.com/gA3GTh9.jpg
安裝顯示卡時 PCB板往下觸發快拆鐵片 鐵片下沉 並制動後方卡扣往上夾住顯示卡
(紅色箭頭方向)
拆除顯示卡則相反 前方PCB板先離開插槽 同步鬆開後方卡扣讓顯示卡能完整拆除
也就是說 裝上顯示卡時可能會導致PCB板磨損 拆除時反而不會
正常拆裝都可能會有些微磨損 但本次事件是指短時間嚴重磨損
個人推測可能原因
1.原本快拆功能就故障 前方鐵片沒有正確連動後方卡扣
2.使用者的原因 讓後方卡扣不明原因卡住 導致前方鐵片無法連動下沉
使用者再大力出奇蹟硬插 導致PCB板跟鐵片硬碰硬 導致嚴重磨損
但即便可能是使用者的問題 根源還是在華碩 設置了一個可能導致磨損的鐵片
如果已經是華碩8系列主機板且有Q-Release快拆設計的使用者
能延緩嚴重磨損的方式就只有 溫柔 緩慢 平放機殼時拆裝顯示卡
避免任何需要大力出奇蹟的情況
至於主機板本身 除了華碩收回去改大概沒辦法改善