恕刪前文
舉個相對簡單的產品，例如 WIFI AP , Bluetooth
要做出這些產品有兩種方向
1. 把功能儘量使用IC做掉，只有少數可以透過SW控制
2. 把HW拆成很多小模組，放一個arm CPU，儘量用SW控制
使用方法 1 , 解一個bug , 可能要改IC, 一個月才知道結果
使用方法 2 , 解一個bug , 也許只是幾分鐘的事情
所以產品週期越來越短，一定都得走方法2
即使像WIFI AP , Bluetooth 這種相對簡單的產品
公司的SW 的人數應該就已經超過IC 了
不過人數是一回事，通常公司高層還是IC背景的主導
幫SW QQ

方法2的分鐘解運氣？！待驗測裝置可能輪著用。

感謝分享

小弟經驗淺但覺得這篇涵大學問，感謝分享

其實cost決定一切,BOM展開誰的價錢低就是王道~IC的bug可以用FW避，反而方法2成本相對來的高再者就是效率問題，專門的ASIC開出來效能打死SW硬幹出來

bug可用軟解去解掉就優先選擇軟解，幫現實QQ

IC bug除了很誇張的那種需要重新tape out或ECO，一般小問題有寫在errta上就很偷笑了XD

當然是不要寫,然後偷偷加patch

受教了