※ 引述《jeramywu (牙寶寶)》之銘言：
: ※ 引述《tenshoufly (tenshou)》之銘言：
: : 先恭喜有跟單的先賺個50塊,這波急殺下來如果不幸做多被騙套牢的
: : 如果有拉就快停損,如果空單獲利想了結我認為除非你缺錢不然建議
: : 繼續留倉加碼也沒差,如果還有分析師在這家就可以繼續空很安全.
: 台積電花了12.16億元採購kla設備(漢微科競爭對手)
: http://tw.money.yahoo.com/news_article/adbf/d_a_121129_48_3ia81
: 11/29證交所公告，看籌碼11/30大家就開始出貨
: 是因為這個原因嗎?
: 爬文有人說kla跟股后技術不同不重疊，一個是光學，一個是電子束，
: 有爆肝電子新貴高手可以解答嗎~~
簡單介紹一下..
在晶圓的缺陷(Defect)檢測上,
主要分兩大種 一個是掃描(inspection), 一個是拍照(review)
inspection機台有分光學跟電子束兩種, reivew機台 主要都是電子束
市場上目前獨霸是KLA, AMAT, HMI(漢微)
KLA 機型多,主打光學,優勢是throughput快, 但是缺點是解析度差,抓不到電性defect
也有出電子束inspection機台...但是在國外demo都被HMI打趴
但是電子束review機台賣得不錯
AMAT. 跟KLA差不多..主打電子束review機台..便宜又好用
所以一般晶圓廠都有他的蹤影
HMI 主打電子束inspection 機台..解析度高,可以抓到光學抓不到的defect
以目前製程20 nm...到之後1x nm...光學抓到有一定的極限..
所以電子束掃描機台才這麼夯
聽說許多大廠開始想做e-beam這塊大餅..KLA也來勢洶洶準備打明年新機台的市占率
詳細就不多說了~