1.原文連結：
http://udn.com/NEWS/STOCK/STO1/7671837.shtml
2.內容：
封測雙雄日月光(2311)、矽品(2325)不約而同在今天召開法說打擂台，據了解，兩家
一線大廠對今年封測業景氣多持審慎樂觀看法。去年財報分別是日月光稅後純益為130.91
億元、EPS1.71元；矽品稅後純益為56.2億元、EPS1.82元。
日月光結算去年第四季單季稅後純益為43.87億元、EPS0.58元，較前一季成長27.3%，
獲利創下八季以來新高，毛利率19.6%，優於法人預期；矽品去年第四季稅後純益為15.6億
元、EPS0.51元，較前一季衰退8.1%，毛利率18.9%，較法人預期略差。
展望今年封測業景氣，受惠半導體景氣透明度增亮，日前法說打頭陣的台積電，在董
事長張忠謀釋出28奈米製程良率快速拉升，來自行動裝置端委託的訂單，因智慧型手機機
種的密集推出，加上全球消費力的增強助勢，預期第一季合併營收1270億至1290億元，季
減僅落在1.76%至3.28%間，透露出龍頭台積電今年潛藏著強烈成長動能訊息利基，下游封
測業景氣接單水漲船高。
封測龍頭一哥日月光於去年即積極切入28奈米封測製程，以迎接台積電在28奈米的龐
大訂單，據了解，日月光今年將再投入8~10億美元的資本支出，且需要近5千人的人才資源
，連續3個年度的資本支出都在8億美元上，支撐日月光站穩全球IC封測第一大廠地位。法
人推估日月光首季合併營收，因受季節性需求轉淡影響，較去年第四季降幅約在5~8%間，
不過，第二季後即可急起直追，呈現一季比一季佳的榮景。
矽品雖訂出今年資本支出113億元新台幣，較去年大降3成，心態上較顯保守，惟董事
長林文伯近來受到上游客戶訂單仍保有熱絡趨勢下，心態轉趨樂觀，且認為低價小尺寸平
板電腦消費力強，加上PC庫存水位已降，補庫存的需求力道值得期待，今年把投資項目放
在金凸塊 (Bumping)和覆晶封裝(Flip Chip)上。
3.心得/評論(必需填寫)：
日月光投信吃了一堆貨~不知道有沒有機會續漲？