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序
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這邊整理了簡單介紹整個面板業與觸控面板業的文章。
我所整理的這些文章大部份淺顯易懂，且有很多插圖幫助解說。
這些文章部份來自ptt史塔克板，部份來自網路。
對面板或觸控有興趣的板友，可以花一兩個下午，把這些文章看過一遍。你就會對整個面
板產業有基本的瞭解了。這對你日後做產業研究或閱讀科技股的財經新聞都很有幫助。
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內文開始
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面板業主要分兩大陣營(TFT LCD、AMOLED)，我們如果把手機放在桌上，由上而下，它的
面板是由以下零件構成：
TFT LCD陣營： AMOLED陣營：
表面鍍膜(抗反射、抗污) 表面鍍膜(抗反射、抗污)
保護蓋(通常是玻璃) 保護蓋(通常是玻璃)
觸控模組(ITO薄膜、ITO玻璃) 觸控模組(ITO薄膜、ITO玻璃)
上玻璃(彩色濾光片) 上玻璃(封裝玻璃)
液晶層 OLED
下玻璃(TFT矩陣) 下玻璃(TFT矩陣)
背光模組
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以下是各層零件的介紹文章：
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表面鍍膜：
請看2月11日po於本版的
抗反射薄膜 AR Coating、AG Coating
保護蓋、觸控模組：
「全球液晶通」有位3M的工程師發表了一篇「2012觸控面板產業市場與技術發展」，專門
討論這個議題，文章網址如下：
http://ppt.cc/YQ46
但是其文中的TOL(Touch On Lens)(把觸控做在保護蓋上)和OGS(One Glass Solution)(單
片玻璃解決方案)的定義，有的研究報告有不同的定義法。有的研究報告定義TOL是統稱，
OGS是TOL的一種。隨著保護蓋材質不同，也可以有OPS(單片塑膠解決方案)之類的TOL。
現在做單片玻璃觸控的廠商，陷入了「先切再做」還是「先做再切」的兩難。
我講一下這兩個方法的優缺點：
「先做再切」：
直接把強化好的玻璃基板拿來，用黃光蝕刻把觸控電路鍍到它的背面，然後切割成客戶要
的尺寸。這樣做的優點是量產速度很快，因為一個玻璃基板鍍完電路後，可以切割成很多
個中小尺寸面板。但是缺點是強化玻璃經過切割，強度會降低。所以，用這種方法量產的
觸控面板，硬度不太夠。
「先切再做」：
但是，如果是先把玻璃切好再強化，然後再拿去做觸控面板，會做得很慢。因為你必須把
那些中小尺寸面板拿來一個一個蝕刻電路。所以，用這個方法，觸控面板強度夠，但是做
得很慢。
現在中低階產品，為了搶量產速度，都是「先做再切」，所以面板強度應該不太行。
接下來，TFT LCD陣營和AMOLED陣營有很大的差異。必須分開來講：
AMOLED陣營：
上玻璃(封裝玻璃)、OLED、下玻璃(TFT矩陣)，合稱AMOLED。
工研院的這篇文章的圖1，就是AMOLED的結構剖面：
http://www.itri.org.tw/chi/lib/DownloadFile.aspx?AttNBR=6706
AMOLED的進一步解說，請看2月15日po於本版的
淺談 AMOLED PHOLED OLED
TFT LCD陣營：
上玻璃(彩色濾光片)、液晶層、下玻璃(TFT矩陣)、背光源，合稱TFT LCD模組。
包子店網站有很親切的簡單解說：
http://ppt.cc/hUqw
台灣光機電奈米量測系統科技整合研討會的吳玉祥博士有詳細的解說，網址如下：
http://docs.thinkfree.com/tools/doc_location.php?ext=pdf&dsn=846759
其中，製造TFT矩陣的新技術有Ltps與IGZO。
請看2月11日po於本版的
Ltps與IGZO
玻璃是這個產業很重要的原料(保護蓋是玻璃，彩色濾光片、TFT矩陣、OLED封裝，都是玻
璃)所以，最後補充玻璃的知識：
請看2月10日po於本版的
TFT LCD液晶玻璃基板是如何制造的？
以上，如果大家有什麼可分享的資訊，也歡迎大家拿出來分享喔。
P.S. 在年假期間我PO的面板產業系列文章，謝謝板友們補充了不少資料，讓文章內容更
完整，我用修文把這些資料都補到文章裡了。有興趣可以用「ctrl A」搜尋我的ID，看我
2月6日~2月15日的文章。
大家一起來股板長知識吧！！ ˋ(°▽ ° )ˊ