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2.內容：
力成Q2營收 估比Q1好
2013/04/30 18:34 中央社
(中央社記者鍾榮峰台北2013年4月30日電)記憶體封測廠力成 (6239) 董事長蔡篤恭預估
，第2季營收將比第1季好，5月和6月行動記憶體封測量可往上爬，希望第3季需求能回到
去年第4季需求水準。
力成今天下午舉辦法人說明會，董事長蔡篤恭表示，第1季財務表現優於公司預期，整體
表現也朝向逐季更好的趨勢走。
展望第2季，蔡篤恭表示，目前看來，第2季營收表現將比第1季好，標準型記憶體封測量
仍會下滑，預估第3季就會停止下滑，NAND型快閃記憶體和邏輯IC封測量，可抵消標準型
記憶體封測量下滑。
行動記憶體(Mobile DRAM)部分，蔡篤恭表示，行動記憶體需求正逐漸復甦，4月可能比較
疲軟，5月和6月相關封測量可往上爬，希望第3季需求能回到去年第4季需求水準。
標準型記憶體(Commodity DRAM)部分，蔡篤恭表示，第2季供給依然吃緊，相關供應商並
沒有因為價格上揚擴大生產，價揚量縮，力成相關封測量並沒有增加，不過已採取相關措
施，並未造成傷害。
蔡篤恭表示，目前整體來看，DRAM市況相對健康。
NAND型快閃記憶體(NAND Flash)部分，蔡篤恭表示，相關需求不斷向上，包括eMMC、MCP
、固態硬碟(SSD)需求持續成長；未來供給端可能會增加，力成未來幾季在NAND型快閃記
憶體封測量將持續強勁。
邏輯封測部分，蔡篤恭表示，4月PC相關需求依舊疲軟，不過目前看來5月和6月在消費電
子邏輯IC封裝量表現還不錯。
測試機台部分，蔡篤恭表示，先前投資測試機台折舊速度有加快，但仍有4成須折舊，持
續把部分測試DRAM的機台轉向測試NAND型快閃記憶體，因應快閃記憶體測試滿載產能不足
的需求，預估可消化3成DRAM測試產能，到下半年測試產能利用率可提升到6成多到7成多
。
行動裝置應用處理器高階封測部分，蔡篤恭表示，力成在銅柱凸塊(Cu Pillar Bump)發展
還不錯，成長幅度將擴大，預估下半年會有好成績。
展望未來數月，蔡篤恭表示，將把公司成本降低，提高毛利率，未來幾季朝向增加毛利為
主，不是只有擴大營收。
3.心得/評論(必需填寫)：
行動裝置應用處理器高階封測 應該是重點