1.原文連結：
http://tw.stock.yahoo.com/news_content/url/d/a/130917/3/40kao.html
2.內容：
【時報記者沈培華台北報導】台積電 （2330） 今（17）日宣布，在開放創新平台（
Open Innovation Platform, OIP）架構下成功推出三套全新經過矽晶驗證的參考流程，
協助客戶實現16奈米FinFET系統單晶片（SoC）與三維晶片堆疊封裝設計；電子設計自動
化領導廠商與台積電已透過多種晶片測試載具，合作開發並完成這些參考流程的驗證。
台積電全新的參考流程如下：（一）16FinFET數位參考流程提供完整的技術支援，協助解
決後平面式（Post-Planar）晶片設計的挑戰，包括粹取（Extraction）、量化線距布局
（Quantized Pitch Placement）、低VDD電壓操作、電遷移、以及電源管理；（二）
16FinFET客製化設計參考流程，提供包括類比、混合信號、客製化數位與記憶體等電晶體
級客製化設計與驗證；（三）三維積體電路（3D IC）參考流程，能夠克服以三維堆疊方
式進行垂直整合時所帶來的新挑戰。
台積電研究發展副總經理侯永清表示，這些參考流程讓設計人員能夠立即採用台積電的
16FinFET製程技術進行設計，並為發展穿透電晶體堆疊（Through Transistor
Stacking, TTS）技術的三維積體電路鋪路。對於台積電及其開放創新平台設計生態環境
夥伴而言，及早並完整地提供客戶先進的矽晶片與生產技術，是一項重大的里程碑。
3.心得/評論(必需填寫)：
有像有點威...但是有看沒有懂@@
有高手可以解釋一下嗎，謝謝