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作者: TanIsVaca (好好唸書吧！) 看板: Gossiping
標題: [新聞] 台積電封測實力浮上檯面
時間: Thu Dec 12 14:24:05 2013
1.媒體來源:
DIGITIMES
2.完整新聞標題/內文:
台積電封測實力浮上檯面 12吋Bumping出貨逾500萬片
新聞來源: 電子時報 (2013.12.12)
台積電這幾年已默默建立龐大的後端封測12吋Bumping產能，單月出貨量傳出高達15萬片，
累計出貨量超過500萬片，後端封測實力浮上檯面！
日月光高雄K7廠主要產能是以Bumping為主，在該集團內是高階封裝核心。不過，Bumping
產能供應商相當多，包括矽品、艾克爾(Amkor)、星科金朋(STATS ChipPAC)，以及日月光
中壢廠也提供Bumping製程。
值得注意的是，半導體業界對於台積電在後端封測廠的實力，很多人其實摸不清底細，但
隨著半導體製程技術進入先進製程後，台積電一條鞭策略執行下，台積電這幾年積極擴大
後端Bumping產能，產能實力恐早已超越日月光和矽品。
據了解，台積電從2002年開始提供Bumping產能，主要集中在新竹Fab 7廠和台南Fab 15廠
作生產製造，累積12吋Bumping產能出貨量超過500萬片，數量相當驚人，這3、4年更是大
力擴充封測產能，單月Bumping產能推測高達15萬片以上。
3.新聞連結:
http://www.semi.org/ch/node/49506
斷鍊說表示：「說好不打臉的...」