補充一些基礎知識給一般外行的大眾：
晶片上的線路是用「光罩製程」做的。
先把晶片的線路圖畫在透明的板子上。(這個板子叫光罩)
然後在空白晶圓上塗「照到光就會變脆弱化學物質」。(此物質叫光阻)
然後在光罩和空白晶圓間放一個透鏡，然後打光。讓光罩上的線路圖縮小映在空白晶圓上
。此時光阻被光照到的部份就會變脆弱。把變脆弱的光阻洗掉後，再用化骨水腐蝕晶圓，
光阻變脆弱的部份下方的晶圓就被腐蝕掉。這工序叫「蝕刻」。
然後再用研磨機台把殘留的光阻磨掉。
這樣光罩上的設計圖就「烙印」在晶圓上了。
註：
光阻有正光阻和負光阻兩種，一種是照到光後變硬。另一種是照到光後變脆弱。
請看示意圖：
http://img.tomshardware.com/us/2007/04/25/semiconductor_production_101/photolithography.jpg
或看動畫：
https://www.youtube.com/watch?v=d9SWNLZvA8g
我說的是此動畫的20秒~35秒部份。
但是因為現在晶圓廠用的機台是用波長193奈米的光，當加工的精度到波長1/2以下後，光
的繞射、衍射這些「波動性」所產生的問題就會變得嚴重。
所以45奈米，甚至28奈米的晶片製造過程，就會有很多疑難雜症。
本討論串上一篇就是在講這個。
http://www.ptt.cc/bbs/Stock/M.1390230786.A.806.html
所以在更短波長的機台開發出來之前，硬做20奈米以下是很難以合理成本量產成功的XD
也不要看到外國廠商硬做了幾個20奈米以下的晶片就覺得他好厲害，搞不好他良率很悲劇
......
如果真的以合理的成本實現量產，買到便宜的產品後，要對血尿爆肝的工程師心存感謝。