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在 Sony 新旗艦Xperia Z2拆解中，大家有沒有發現一個亮點，那就是 Sony 終於在手機中採用了PC常用的熱管散熱技術。
儘管 Sony 並不是頭一家在手機中配備散熱熱管的（之前NEC Medias X也內置了熱管），但作為大牌廠商來說， Sony 此舉確實非常有開創意義，想必不久以後就會有一大波廠商進行模仿，號稱“x熱管，強悍散熱”。
還是具體來說熱管吧，從圖片來看，Xperia Z2的熱管位於機身右上方，延伸到機身右側與邊框相連，此舉應該是為了把CPU部分的熱量更快傳導至邊框上，讓邊框輔助散熱。
值得一提的是Xperia Z2搭載的驍龍801處理器主頻僅為2.3GHz，如果換成2.5GHz版本的話發熱量肯定更大，不知道其它廠商是怎麼解決這一問題的。另外熱管在手機中究竟有沒有用還有待實踐驗證，並不一定對散熱有幫助。
結論: 布局散熱一段時間了, 有鎖定兩支散熱廠股票營收都有連續年增的現象, 而它們都還處於相對的低點, 希望我是對的! 話說有誰知道SONY是用那家的熱管??