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《電子零件》A8處理器啟動，欣興參一咖
2014/07/16 07:52 時報資訊
【時報-台北電】蘋果下半年即將推出的iPhone 6、iPad Air 2，已於6月開始零組件拉貨，其中包括交由台積電 （2330） 以20奈米代工的A8應用處理器，而據供應鏈業者傳出，蘋果A8處理器採用的ABF材質晶片尺寸覆晶基板（FCCSP）已敲定3家供應商，分別是日本揖斐電（Ibiden）、台灣欣興 （3037） 、韓國三星電機（SEMCO）。
隨著iPhone 6及iPad Air 2上市時間逼近，新款A8處理器的細節也開始陸續被「爆料」，市場法人紛紛推估蘋果iPhone 6今年將大賣8,000萬台以上的情況下，台積電7月將導入量產的南科12吋廠Fab14第6期，下半年開出的20奈米新增產能，幾乎都用來生產A8。而在後段封測部分，初期仍由台積電自行代工，但台積電自有產能有限，所以業界認為，日月光 （2311） 將可望在第4季爭取到FCCSP封裝代工訂單。
在封裝用FCCSP基板部分，蘋果也有了重要調整。過去A6及A7處理器世代，主要供應商包括日本揖斐電、日本新光電氣（Shinko）、韓國SEMCO等。但這次A8處理器更改封裝基板材料為ABF材質，除了日本揖斐電及韓國SEMCO仍在名單中，還新加入了欣興。不過，被點名的業者均不對市場傳言有所評論。
業內人士表示，蘋果A8應用處理器FCCSP基板，下半年主要是由揖斐電供貨，台灣欣興及韓國SEMCO仍在認證階段，但年底前兩家業者就可加入供貨行列。由於蘋果持續進行生產鏈去三星化的動作，未來第二大供應商應該會由欣興取得資格，預估欣興未來有機會取得3成左右的市占。
欣興今年除了攻下蘋果A8晶片FCCSP基板，下半年也可望正式成為英特爾14奈米Broadwell及Braswell等處理器覆晶基板供應商，外資看好欣興今年轉機題材，3月底以來合計買超欣興超過20萬張。欣興股價昨日以29.4元作收，成交量達11,233張。（新聞來源：工商時報─記者涂志豪／台北報導）
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