1.原文連結：
http://www.chinatimes.com/realtimenews/20140806001783-260410
2.內容：
IC封測大廠矽品(2325)公布7月自結合併營收達73.87億元，月減3.83%、年增20.5%。法人
表示，由於非蘋陣營訂單降溫，讓該月業績小幅回檔，但仍穩守70億元關卡，符合公司預
期。
矽品7月合併營收達73.87億元，比去年同期約61.3億元，增加20.5%；累計今年1~7月合併
營收為473.76億元，較去年同期375.51億元，大增26.17%。
儘管非蘋陣營手機晶片訂單動能減緩，讓7月業績較5~6月小幅拉回，但4G LTE基地台相關
晶片封測出貨穩健，且消費電子封測出貨持穩，帶動該月合併營收仍穩站70億元關卡，達
73.87億元，為歷史單月第3高。
矽品先前法說會釋出第3季財測，在新台幣29.9元兌1美元的匯率水準下，本季合併營收預
計落在210~219億元，毛利率約在23~24.5%，營益率15~16.5%。觀察產能利用率，預估第3
季打線利用率約86~90%，高階封測(凸塊與覆晶封裝)估在83~87%，測試則達78~82%。
展望後市，董事長林文伯日前於法說會上表示，下半年4G手機市占率開始提升，且價格也
將明顯下滑，促使市場需求增溫，預估非蘋陣營9月可望重啟備料動作，下半年矽品將以
守穩月營收70億元關卡為目標，並持續向上挑戰80億元。
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