1. 標的：6239
2. 進場理由
a.基本面：營收持續成長
b.技術面：型態打底完成
c.籌碼面：群益主力持續屯貨
d.消息面：
3D IC 封測台廠續布局
2014年半導體展討論重點，9月3日開展
3. 進場價格：自行判斷
4. 停損價格：自行判斷
封測台廠持續布局3D IC。智慧型手機用CMOS影像感測元件，可率先採用3D IC技術，預估
到2016年，整合應用處理器和記憶體的3D IC技術，有機會量產
隨著物聯網(IoT)和雲端世界逐漸成熟，加上智慧型手機和平板電腦持續成長，內建晶片
和記憶體更講究微型化、高效能和低功耗的系統整合設計，封裝技術也需因應相關趨勢，
因此半導體產業鏈持續研發3D IC技術。
國外半導體大廠包括艾克爾(Amkor)、意法半導體(STM)、三星電子(Samsung)、美光(Micr
on)、格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)、IBM、英特爾(Intel)等，持續積極布局3D IC技術。
市場評估，3D IC技術會先在智慧型手機領域萌芽，包括整合邏輯IC和記憶體的手機應用
處理器(application processor)、高階伺服器的繪圖處理器整合記憶體、或是手機相機
鏡頭內的CMOS影像感測元件等，都將陸續採用3D IC技術。
CMOS影像感測元件有機會率先採用3D IC技術。工研院產經中心(IEK)產業分析師陳玲君表
示，今年全球行動通訊大會(MWC)上、主要品牌大廠展示高階旗艦智慧型手機產品，其中
照相鏡頭多數採用索尼(SONY)的背照式(BSI)CMOS影像感測元件，相關元件可帶動3D IC封
裝。
整合邏輯IC和記憶體的應用處理器，應該會直接採用3D IC和矽穿孔(TSV)製程，以解決行
動裝置記憶體頻寬、因應智慧型手機應用處理器效能提高的問題。
3D IC技術也可改善記憶體產品的性能表現與可靠度，並降低成本與縮小產品尺寸。
台廠包括台積電 (2330) 、日月光 (2311) 、矽品 (2325) 、力成 (6239) 等，也持續布
局3D IC。
力成湖口新廠，設立3D IC研發鎖定CMOS影像感測元件(CIS)應用。矽品開發的3D IC技術
，將應用在邏輯IC產品。
觀察台廠布局3D IC進展，產業人士認為，3D IC主導權還是會在晶圓代工廠台積電，因為
3D IC矽穿孔技術，牽涉到晶圓前端製程。不過晶圓代工廠不會全吃3DIC，封測廠切入3D
IC領域，與晶圓代工廠是上下游合作的關係。
3D IC應用若需進一步成熟，仍有不少面向尚待克服，包括記憶體堆疊、設計生態系統、
生產良率、測試方法、散熱解決方案、以及關鍵的降低BOM表(Bill ofMaterial)成本等因
素。
從產業鏈來看，半導體晶圓代工、專業封裝測試代工(OSAT)、模組生產測試到系統組裝，
前後生產鏈之間已經相互重疊，研發3D IC，產業鏈勢必要彼此合作共生。