1.原文連結：http://udn.com/NEWS/FINANCE/FIN3/8927807.shtml
2.內容：
全球手機晶片廠高通（Qualcomm）昨（10）日宣布，推一系列新產品搶食低價智慧機、平
板市場，直搗聯發科（2454）大本營。
高通表示，新一系列的產品及技術，將透過高性能運算及連接能力，鎖定入門款及主流的
智慧型手機和平板電腦，其中，高通驍龍（Snapdragon）200系列最新成員驍龍 210處理
器將使入門款智慧型手機，也能有多模 3G/4G LTE 技術和LTE雙SIM卡功能。
高通與聯發科過去各自在高中低市場獨霸一方，隨著行動裝置市場發展成熟，市場版圖劇
烈變動，聯發科去年開始成功突破高通防線，獲得索尼、LG2等品牌客戶採用，高通不甘
示弱，不斷推出中低階產品，以低價策略分食聯發科客戶。
聯發科在新款LTE晶片獲客戶好評下，推升8月營收達196.56億元，再創單月新高，法人預
期，聯發科本季營收季增5%至13%的財測目標，可望輕鬆達陣。
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