1.原文連結:
http://news.ltn.com.tw/news/business/paper/813678
2.內容:
〔記者洪友芳/新竹報導〕
受惠行動裝置需求增長,穿戴裝置及物聯網市場興起,感測器等IC對8吋晶圓廠需求
增加,帶動台積電(2330)、聯電(2303)及世界先進(5347)8吋廠接單旺,法人預期
產能利用率將滿到明年,因應客戶需要,聯電積極擴充和艦產能。
法人指出,行動裝置內建核心處理器等晶圓代工先進製程,但相關類比IC、感測器、
電源管理及微機電(MEMS)、驅動等IC,對8吋成熟特殊製程需求不減反增,使得代工廠
接單旺,不僅下半年產能利用率滿載,最近傳出將滿載到明年。
聯電表示,目前客戶對8吋廠產能需求仍強勁,因台灣幾座8吋廠已滿載,可擴充產能
有限,因應客戶需要,今年逐漸擴充蘇州和艦廠產能,近期月產能為5萬多片,今年底將
達近6萬片。聯電昨公告,從3月到9月的近半年來,和艦廠購置機器設備累計約5.7億多元
。
台積電、聯電在8吋廠的投資幾乎已折舊完,雖然8吋單價較低,佔整體營收比約降到
5成以下,但相對卻是穩定獲利來源。
3.心得/評論(必需填寫):
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