1.原文連結：
http://money.chinatimes.com/news/news-content.aspx?id=20140930003965&cid=1204
2.內容：2014-09-30 16:07 時報資訊 【時報記者沈培華台北報導】
台積電(2330)與ARM今（30）日共同宣布首顆結合ARM big.LITTLETM技術與FinFET製程的
矽晶片之驗證成果，此次合作係採用台積公司先進的16奈米FinFET（16FF）製程產出
ARM Cortex-A57與Cortex-A53處理器。
在16FF製程的支援下，晶片之成果表現優異，Cortex-A57 「大核」處理器效能達到2.3GHz
，Cortex-A53「小核」處理器在大部份正常工作負載下之功耗僅75mW。ARM與台積公司繼
去年以16FF製程完成Cortex-A57處理器的產品設計定案之後，今年再度攜手在FinFET製程
技術上合作，針對64位元ARMv8-A處理器系列進行最佳化，得以展現此次效能提升的成果。
雙方的合作將延續至16FF+製程，相較於16FF製程，Cortex-A57處理器在相同功耗下的效能
可再提升11%，Cortex-A53處理器在支援低強度產品應用時功耗可再降低35%，能夠針對
big.LITTLE平台進一步提升動態效能的表現範圍與節能優勢。16FF+製程預計2014年第四季
前推出。初期採用16FF+製程的big.LITTLE技術架構之Cortex-A57與Cortex-A53處理器亦
可獲得ARM POP IP技術的支援。
台積公司研究發展副總經理侯永清表示，台積與ARM長期密切合作，不斷推動先進技術向前
演進，協助客戶生產市場領先的系統單晶片，以廣泛支援行動運算、伺服器及企業架構的
應用。台積公司成為首家在FinFET製程上完成ARM big.LITTLE架構實作驗證的專業
積體電路製造服務公司。
ARM與台積公司將於2014年9月30日在聖荷西會議中心舉行的台積公司OIP生態系統論壇
及2014年10月2日在聖塔克拉拉會展中心舉行的ARM TechCon發表詳細的合作成果。
3.心得/評論(必需填寫)：
怎麼整個晶圓代工沒一個能打的....