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欣興Q3獲利 創近5季新高
【楊喻斐╱台北報導】印刷電路板暨載板大廠欣興（3037）昨舉行法說會，受惠於產品組
合改善、載板新廠虧損收斂以及存貨呆滯、跌價損失回轉，第3季稅後純益4.24億元，季
增率逾67%，創下近5季以來新高，EPS 0.28元，累計前3季稅後純益7.64億元，年減44%，
EPS 0.5元。
欣興成功拿下蘋果iPhone 6用載板以及高階HDI（High Density Interconnection，高密
度印刷電路板）訂單，第3季營運表現漸入佳境，營收達164.8億元，改寫近7季以來新高
，稅後純益4.24億元，季增率逾67%，EPS（Earnings Per Share，每股稅後純益）0.28元
。
保守看Q4
欣興財務長沈再生表示，受惠高階HDI出貨增加，存貨呆滯、跌價損失回轉及球閘陣列覆
晶載板（Flip Chip BGA）新廠虧損收斂等助益，第3季毛利率回到10%以上，達到11.2%，
較上季9.5%提升，為近4季以來新高。
展望第4季，沈再生強調，高階HDI新產品需求仍很大，但中、低階相弱，整體手機、網通
、個人電腦等產品也略下滑，再加上12月工作天數少，第4季的營收表現將不如第3季，也
因為整體稼動率下滑，毛利率也保守看待。
欣興法說會重點
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資本支出不變
沈再生表示，今年資本支出維持100~110億元，其中70~80億元投資於IC載板，至於明後年
的資本支出將會明顯降低。
欣興分析第4季各類產品產能利用率，仍以HDI有90%最佳，相當於滿載，略低於第3季的
90%至95%，其他如傳統印刷電路板約80%，低於上季80~85%，IC（Integrated Circuit，
積體電路）載板低於70%至75%，也不如第3季80~85%，至於軟性印刷電路板從上季的
70~75%，下滑至不到70%。
欣興前3季合併營收451.24億元，稅後純益7.64億元，EPS 0.5元。
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