1.原文連結(必須檢附)：
https://tw.stock.yahoo.com/news_content/url/d/a/141125/3/4t0gh.html
2.原文內容：
【時報記者沈培華台北報導】全球半導體微影技術領導廠商艾司摩爾(ASML)勾勒2020年成
長願景，並宣布接獲台積電 (2330) EUV量產機台訂單，預計於2015年出貨。
ASML在台北時間昨天晚間8：00於英國倫敦舉行法人說明會，並於會中勾勒公司2020年策略
藍圖—成為營收100億歐元的公司，並讓EPS三倍成長。這是ASML近十年來第一次公開擘劃
公司成長策略，並肯定摩爾定律將持續演進。
同時，ASML宣布接獲台積電(TSMC)2台NXE：3350B EUV系統訂單，預計於2015年出貨，用於
量產。ASML也將協助台積電(TSMC)將今年已經出貨的2台NXE：3300B EUV系統升級到NXE：
3350B。
ASML指出，為了因應消費市場對於電子產品多功能、小尺寸、低耗電的要求越來越嚴苛，
半導體產業持續追求電晶體製程微縮，這不僅加速整個半導體產業的成長，也成為讓ASML
有信心達到2020年目標的主因。ASML相信在未來10年內，摩爾定律將會持續演進並推動產
業成長，而微影技術(lithography)將是主要的推手。
ASML針對主要產品策略方面；深紫外光(DUV)浸潤式系統將持續被用於各種先進製程中的多
層曝光；極紫外光(EUV)系統可讓晶片尺寸微縮且製程簡化，此將協助客戶提高邏輯、
DRAM和NAND晶片的製造成本效益，時程約落在2016年/2017年。全方位微影解決方案
(Holistic Lithography)將提供先進的校正功能，協助客戶減少微影製程中的各種誤差，
進而提高良率。
上周Moody’s（穆迪）在報告中肯定ASML的財務管理能力，以及EUV產品技術和出貨表現，
將ASML的評等從Baa2調高到Baa1，看好ASML的短中期發展。
3.心得/評論(必需填寫)：
深紫外光(DUV)和極紫外光(EUV)，哪個波長較短啊？
如果把機台升級到EUV可以簡化製程，那是不是就不用泡水、double patterning之類花招
百出了？