1.原文連結(必須檢附)：
http://www.chinatimes.com/newspapers/20141128000237-260206
2.原文內容：
日月光 Apple Watch大單到手
2014年11月28日 04:10
記者涂志豪／台北報導
蘋果首款穿戴裝置Apple Watch近期正式進入量產階段，蘋果也在官網指出，Apple Watch
採用的S1單一晶片就是一整個電腦架構，將許多子系統完全整合在S1之中。據了解，蘋果
S1晶片採多晶片堆疊交錯的先進系統級封裝（SiP）技術，封測大單已由日月光（2311）
全部拿下，法人看好日月光11月封測事業及集團合併營收將再創新高。
蘋果Apple Watch預計在明年春天開賣，市場預估全球出貨量將高達3,000～4,000萬支，
而根據供應鏈業者透露，Apple Watch生產鏈在經過長達3個月的試產後，11月中旬開始正
式進入量產階段。
據了解，Apple Watch有兩顆重要核心晶片，一是負責觸覺感測的Taptic Engine線性制動
器，一是將所有子系統整合在S1單一晶片中，而負責兩顆核心晶片封測的日月光，顯然會
是最大贏家。
根據蘋果官網消息，S1晶片是單一晶片，但也是一整個電腦架構，目前沒有任何傳統電腦
架構能夠在整合在一個手表大小的尺寸中，但蘋果找到可以將許多次系統整合在同一模組
的方法，再用樹脂徹底密封，保護電子元件不受侵擾、衝擊與配戴的影響。要將整個電腦
系統置入單一晶片中，是業界的創舉，也展現出工程設計和微型化的技術能力。
而蘋果能夠設計出S1晶片，主要就是與日月光合作，採用最先進的SiP技術。據業界人士
指出，S1晶片除了內含ARM架構應用處理器，還把視網膜面板顯示、WiFi無線網路、支援
Apple Pay的近場無線通訊（NFC）、電源管理、3G基頻網路、以及記憶體存取等子系統，
全部以堆疊交錯的SiP技術，封裝在單一晶片當中。
由於Apple Watch的S1晶片採用的SiP製程十分複雜，所以平均單價非常高，與透過封裝內
建封裝（PoP）技術將Mobile DRAM及A8處理器整合為單一晶片的價格相較，S1晶片SiP封
測價格至少高出3倍以上。也因此，法人看好日月光第4季營收及獲利將再創歷史新高；日
月光則不對單一客戶接單情況及法人預估財務數字進行評論。
日月光前3季稅後淨利157.37億元，較去年同期大增50.1％，每股淨利2.05元，10月封測
事業合併營收達152.52億元、集團合併營收達265.22億元，同創歷史新高。法人表示，蘋
果iPhone、iPad、Apple Watch內建晶片的封測訂單多由日月光取得，11月營收應可順利
再創歷史新高。
3.心得/評論(必需填寫)：
原本看到這標題覺得是沒什麼用的新聞
根本連看都不想看
因為 Apple Watch 短期內不會大賣
所以也不會有什麼太大的助益
但看了內容覺得還蠻重要的
重點在於
微型化絕對會是未來的趨勢
現在已經可以把整個電腦架構作到那麼小的尺寸
未來產品越來越成熟的時候肯定會流行
也許不見得是手錶的形式...
想想電腦的發展過程
從 大型主機 => 桌上型電腦 => NB
到了現在
智慧型手機已經可以取代一部分的電腦功能
尺寸越來越小是趨勢
不過顯示螢幕不能太小
因此可能會有不同的應用方式
微型化的設計和封裝已經越來越成熟了
現在就等應用面、產品形式的發展
有必要密切注意這方面的發展
至於股票投資方面
timing就要自行掌握好了
因為相關題材或許不會在短期內就立即發酵