1.原文連結(必須檢附)：
http://ppt.cc/~bHj
2.原文內容：
【時報記者沈培華台北報導】漢磊 (3707) 15日董事會通過，明年1月5日正式分割晶圓及
磊晶二大事業，分別為漢磊科技及漢磊半導體，由莊淵棋及孫慶宗分別出任總經理，將正
式獨立運作。
漢磊原有晶圓代工與磊晶兩大事業群，晶圓代工營收占比約45%、磊晶營收占比約55%。去
年漢磊調整組織架構，轉型為投資控股公司，並網羅前工研院電子與光電研究所長詹益仁
接掌總座，並將旗下兩大事業各自獨立為兩家100%控股子公司。
漢磊決將旗下磊晶與化合物半導體事業部，分割讓與新成立的漢磊半導體晶圓，並由漢磊
半導體晶圓發行新股予漢磊投控作為對價，分割基準日訂於明年1月5日。漢磊旗下兩大事
業各自獨立為兩家100%控股子公司，期望個別價值顯現，提升營運表現。今股價開高走高
，盤中強攻漲停13.9元。
3.心得/評論(必需填寫)：
最後一段,提到分割子公司
"分割讓與新成立的漢磊半導體晶圓，並由漢磊
半導體晶圓發行新股予漢磊投控作為對價，分割基準日訂於明年1月5日。"
到時會有子公司的股票直接上櫃嗎?