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2.原文內容：
超豐電子（2441）去年可望繳出亮眼財報，
在銅製程比例達6成及去年銅價下跌等有利因素，
法人預估超豐2014年EPS達3.8元、年增率約3成。
而銅製程封裝今年比例再提升空間有限，新的BGA球閘陣列封裝要等到第2季才投產，
且國際貴金屬近期報價跌深反彈下，法人評估，
超豐今年營收年增約5%，每股獲利年成長3~5%至4元，漲幅跟去年相比要少。
就每股淨值來看，超豐去年第3季每股淨值22.65元，
法人預估超豐去年第4季每股淨值約23.6元，就目前股價估算，
目前股價淨值比約1.5倍；超豐因為去年營收成長12.4%、獲利成長幅度達30%，
年增率優於這幾年的表現，去年7月份股價淨值比一度來到1.9倍。
（一）超豐QFN、銅製程比例再升有限：
超豐近年財報的亮點，是在毛利率挺升速度快且幅度大；
由2013年年初18.4%毛利率，逐步成長到2014年Q2的29.3%，
Q3毛利率亦仍有28%。這主要是超豐因應消費電子市場要求價格便宜、
體積縮小的特性，近年增加QFN（扁平式無引腳型封裝）、
銅製程等封裝生產比重。在優化產品組合，讓超豐的毛利率大幅改善。
目前超豐主要產品是IC封裝，其QFN占總營收3成，銅製程約62%，
IC測試占總營收約1成；新BGA封裝尚未有明顯貢獻。
不過，銅製程比例由前年52%，提升至去年62%之後，今年再增加比例有限、
估約在62~64%，推升整體毛利率成長力道並不大。
法人亦預期，超豐所屬的力成（6239）集團今年重心還是放在母公司力成科技上，
並投入覆晶基板（FC）技術。超豐今年的封裝技術提升只在BGA上，
預計今年毛利率維持在淡季26~27.5%，旺季毛利率的28~30%區間上。
（二）超豐今年獲利保持成長，惟幅度放緩：
超豐導線架封裝主要材料是銅，近年增加銅打線製程，主要材料都是銅金屬，
去年國際銅價大跌，有利於降低成本。而近一季銅價已不再下跌，
預料不容易激勵今年上半年毛利率再提升。
而第2季超豐應可以增加BGA製程、良率尚未知。
屆時可以再看對下半年毛利率的影響。
由於消費電子淡旺季分野較為明顯，法人評估，超豐第1季應該如同去年Q4相同為淡季，
每股獲利應在0.95~1元。第2季消費電子產業回升，且投入BGA市場，開始成長，
全年每股獲利可超過4元，保持正成長。
法人評估，超豐2013年至2014年的獲利年成長幅度最大、約達3成，
2015年與2014年相比，獲利年成長僅約5%，成長速度放緩。
另外，同集團的力成、超豐在封裝上分工，超豐主攻消費電子，
不會跨入記憶體封裝領域，技術上亦以打線與導線架、BGA為主。
3.心得/評論(必需填寫)：
超豐每股盈餘真的不錯,甚至比日月光好,但股價越離越遠....真悲哀