※ 引述《TanIsVaca (好好唸書吧！)》之銘言：
: 請教一些新手問題。
: active、tape out、ramp up，這些半導體界常看到的術語翻成白話是什麼啊？
半導體的東西有的翻成中文超怪的,建議不要
基本上,一個新的製程世代開發是要分好幾階段的,以你講的這3個
ACTIVE:從0開始,甚麼是從0開始?就是甚麼都沒有
連一開始的design rule/OPC/MDF都沒有,就更不用說後面機台的參數
跟要用的材料,這一段主要是代工廠自己try全部的東西去作出一顆
可運作的電晶體
Tape-out:中文叫做,設計定案 (真怪的翻譯)
這是客戶給的chip上面是有功能的device,並且嚴格來講應該是product
不會是shuttle
ramp up:抓穩了,yield 要起飛了
其實,現在的VLSI的製作非常複雜,很多地方是很難切的
例如,現在為了成本考量,客戶初期一定只搭shuttle,
那這階段算在AVTIVE or tape-out?
而客戶的shuttle之前,代工廠自己也會出shuttle,去try各種不同特性的電晶體
(IV/leakage/I-off/speed.....etc),雖然,理論上,代工廠應該要根據客戶開的
電晶體spec去做,但在先進製程,你客戶開出來,代工廠未必做得出來,所以客戶
也明白這些事,所以現在在開發初期通常就是代工廠提出幾個他目前可以做的
讓客戶選,之後再慢慢調整到客戶想要的,這是需要客戶/代工廠一起合作的
好了,說到這裡,有sense的人應該就會發現一件事
"second vendor只能吃大便了......"
不過,吃大便不代表就沒錢賺,這只是同行裡面的比較級而已
說真的,現在的邏輯IC代工,不管怎樣,都比毛三到四好得太多了
*不然你以為那些賣石油的是頭殼壞掉了嗎
心得:雖然你不懂半導體製程但無所謂,買股票需要了解嗎?
在老張的勢力還有足夠影響力之前,可以放心的大力買
不過這是指長期投資,如果要炒短,我想會有更好的標的
: 以上，肉腳新手發問，跪求前輩慈悲指教。
: tape out
: http://zh.wikipedia.org/wiki/%E4%B8%8B%E7%B7%9A
: ramp up
: https://qualitytaiwan.wordpress.com/2013/09/18/ramp-up-ramp-up-time/
: 各步驟順序：
: http://en.wikipedia.org/wiki/Integrated_circuit_design
: Feasibility study and die size estimate
: Function analysis
: System Level Design
: Analogue Design, Simulation & Layout
: Digital Design, Simulation & Synthesis
: System Simulation & Verification
: Layout review
: Design For Test and Automatic test pattern generation
: Design for manufacturability (IC)
: Tape-in
: Mask data preparation
: Tape-out 將設計好的晶片下線生產
: Wafer fabrication
: Die test
: Packaging 封裝
: Post silicon validation and integration
: Device characterization
: Tweak (if necessary)
: Datasheet generation Portable Document Format
: Ramp up 良率爬升到可以量產的階段
: Production 量產
: Yield Analysis / Warranty Analysis Reliability (semiconductor)
: Failure analysis on any returns
: Plan for next generation chip using production information if possible
: 可是還是沒有查到active這個步驟，哭哭