1.原文連結(必須檢附)：
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2.原文內容：
分析師：三星已打破台積電獨大地位
半導體市場分析師指出，三星(Samsung)已經打破了晶圓代工市場由龍頭台積電(TSMC)
獨大的局面－－在台積電最近發表2015年第一季財報後不久，有分析師預言，隨著使用
台積電最賺錢的幾個製程節點，包括28奈米到16奈米的主要客戶如高通(Qualcomm)、聯
發科(MediaTek)、蘋果(Apple)、Nvidia與Marvell，轉向尋求三星或其他晶圓代工廠做
為第二晶片供應來源，台積電恐在今年喪失定價權力。
「因為三星的14奈米良率已經達到七成左右，台積電在晶圓代工市場的獨大局面已經被
打破；」Susquehanna International Group分析師Mehdi Hosseini表示：「三星在14
奈米節點的表現已經媲美台積電，而且能提供更低的每片晶圓平均單價。」此外
Hosseini指出，三星也取得了與高通、聯發科與Marvell等晶片業者的議價權，因為這
些晶片業者正在協商進軍三星準備在 2016年推出的新系列手機；三星有更多動機可利
用讓晶片業者贏得其手機設計案，做為交換晶圓代工業務訂單的籌碼。
台積電在不久前表示將加快16奈米製程量產速度，同時減少20奈米產能；法國巴黎銀
行(BNP Paribas)分析師Szeho Ng表示，台積電的16奈米與10奈米進度比預期提高，就
是因為急著想鞏固自己的市場領導地位：「加速10奈米製程研發，意味著台積電在16/
14奈米節點喪失獨大地位之後，不顧一切地想重新取得領先；但我們預期10奈米要到
2016年底才能開始為該公司帶來營收。」
Ng進一步指出：「我們能從台積電最近加速16奈米FinFET製程擴展，以爭取更多蘋果
A9處理器訂單取得一些線索；但是A9也可以用三星的14奈米FinFET製程生產，如果三
星對於製程擴展與定價更為積極，對台積電來說將是風險。」除了蘋果，台積電的另
一家重量級客戶高通，也有可能將Snapdragon 820轉投三星生產；Ng認為，因為台積
電在晶圓代工市場的霸主地位岌岌可危，該公司可能會需要採取降價策略。
智慧型手機市場成長趨緩、28奈米製程競爭者眾
而分析師們也指出，做為台積電業務最大推進力的智慧型手機市場成長速度趨緩，也
為該公司帶來隱憂。「估計2015年全球智慧型手機市場出貨量成長率為13%，該數字在
2014年是23%；」市場研究機構GFK在2月份發布的報告中表示：「2015年智慧型手機市
場成長趨緩的主要原因，是已開發市場達到飽和。」
匯豐銀行(HSBC)分析師Stephen Pelayo表示，台積電來自前七大客戶的年營收，在2012
至2014年間每年約成長27~32%，對台積電總營收的貢獻度約38~44%；這段期間台積電
正好搭上了智慧型手機熱潮，該市場每年成長率可達到30~45%。他所列出的台積電前七
大客戶包括高通、蘋果、博通(Broadcom)、聯發科、Nvidia、Altera與Xilinx，但這些
客戶今年的營收成長表現預估僅持平。
還有其他隱憂是，台積電現在面臨競爭對手紛紛進入28奈米製程市場的威脅──該節
點技術在近五年已經不具挑戰性。法國巴黎銀行分析師Ng表示：「這是第一次台積電
可能得停止28奈米製程擴展，因為來自其他晶圓代工廠的競爭日益白熱化，包括聯電
(UMC)、Global Foundries以及中芯國際(SMIC)。」其中聯電的28奈米製程良率持續提
升、產能也有擴充；對此Bernstein資深分析師Mark Li表示：「我們預期台積電將在28
奈米製程市場面臨市佔率流失以及價格壓力。」
台積電對前景樂觀
台積電已經在許多場合公開表示過，該公司預期將在明年於16奈米與14奈米節點市場取
得市佔率優勢；這樣的預期可能是來自於台積電為16奈米FinFET製程晶片所開發的扇出
式封裝(fan-out packaging)技術。根據富邦證券(Fubon Securities)分析師Carlos
Peng說法，包括蘋果、高通與聯發科都有專屬團隊，支援台積電扇出式封裝技術的推出
。
「我們預測這些公司將陸續在2016下半年發表採用扇出式封裝的第一批產品，鎖定高階
市場，並推動相關供應鏈的成長；」Peng表示：「上述三家公司會是台積電扇出式製程
的主要客戶；我們預期這種整合扇出式(integrated fan-out，InFO)封裝技術將在2016
年第三季開始，為台積電帶來具意義的營收並成為未來的新成長動力。」
3.心得/評論(必需填寫)：
高通新一代高階AP 820要給三星14nm做
其他用得起20nm以下高貴製程的客戶也陸續轉過去
三星良率沒問題，產能夠不夠固然還是問題
GG畢竟消息面不是很好吧