1.原文連結(必須檢附)：
http://www.chinatimes.com/realtimenews/20150519002582-260410
2.原文內容：
繼華為、LG自行研發自家手機晶片後，手機大廠小米傳找中國聯芯來自行發展智慧型手機
晶片，以進軍國際市場，處理器大戰一觸即發，甫推出高階十核心處理器Helio X20的聯
發科(2454)，恐再面臨挑戰。
聯發科發布十核心處理器Helio X20跑分性能優異，傳出小米、華為、中興、魅族和聯想
都有相關產品推出，而LG、SONY和hTC等亦測試該款機型。
惟據外電報導，有越來越多大廠相繼投入手機處理器大戰，除了三星自行研發64位元處理
器核心，預計明年發布新產品外，LG電子亦研發自家晶片Nuclun、華為的Kirin，而中國
小米也不甘示弱，不仰賴高通及聯發科等晶片廠，若出問題會衝擊手機上市進度。
據外電指出，中國聯芯由於擁有4G TD-LTE-Advanced專利以及CATT的LTE、LTE-A專利，對
於小米來說極具有吸引力，傳出雙方將合作自製手機晶片，以進軍國際市場。
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紅色供應鏈大勝