1.原文連結(必須檢附)：
http://udn.com/news/story/7251/934963
2.原文內容：
先進製程帶動 半導體產值看增
2015-05-30 14:46:28 聯合晚報 記者劉怡妤╱台北報導
台灣半導體產業為資通訊產業的基礎，MIC預估上半年台灣半導體產業
受PC出貨大幅衰退影響，導致上半年表現不如預期，預料下半年在先進製程
量產帶動之下，下半年產值可望回升，估今年台灣半導體產值2.3兆元，
年增5.5%優於全球的3.8%。
MIC資深產業分析師施雅茹表示，台灣半導體產業上半年表現不如預期，
主要因終端PC產業出貨出現較大幅度衰退，以及智慧型手機雖持續成長，
但上半年成幅度低於預期，雙重因素影響，導致產業上半年表現疲軟，
但預估下半年在高階製程與封裝比重持續增加下，以及穿戴與物聯網等
應用產品上市，將促使晶圓廠產能利用率升至高檔。
根據MIC統計，上半年台灣IC設計產業整體產業營收，較去年同期衰退5%，
施雅茹表示，由於新興市場智慧型手機需求減弱，除了記憶體控制晶片廠
表現優異外，其他台灣IC設計相關業者營收表現均不如預期。
展望下半年，MIC預估在新產品陸續問市及旺季效應下，台灣IC設計產業
產值將較上半年大幅度成長，整體而言，台灣IC設計產業產值可望較去年
成長近5%，產值達5575億元。
晶圓代工廠第1季在先進製程帶動下，產值較去年同期成長43.6%，但第2季
因終端需求減弱，估本季產值季減7.5%，須待下半年16奈米等先進製程投片
量產，產值將緩步回升。
MIC預估，今年晶圓代工產值可達.104兆元，年增12%，受惠穿戴裝置及
物聯網等新興應用帶動，台灣晶圓代工市場，全年仍可望維持穩定成長空間。
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│ 產 業 │2014年產值│估今年產值│年增│
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│ＩＣ封測│ 4086 │ 4217 │ 3%│
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│晶圓代工│ 9332 │ 10454 │ 12%│
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│記 憶 體│ 2695 │ 2345 │-13%│
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│ＩＣ設計│ 5310 │ 5575 │ 5%│
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│ 整 體 │ 21423 │ 22591 │ 5%│
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│單位：億元新台幣 │
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3.心得/評論(必需填寫)：
附表是參考新聞內的附圖做的
晶圓代工餅這麼大，難怪大廠都想分一杯羹