聯發科鬆口：先進產品不排除交給台積電以外代工廠
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聯發科(2454)面臨中國業者激烈競爭，目前正在努力擴展應用市場、還準備跨入筆記型電
腦領域。倘若順利、則該公司生產需求也許會更加龐大，因此雖然台積電(2330)目前是最
主要的晶圓代工夥伴，但聯發科仍鬆口說不排除找其他代工廠合作。
EE Times 1日報導，聯發科財務長David Ku在台北國際電腦展(Computex)接受專訪時表示
，該公司會繼續使用台積電(2330)的16奈米FinFET Plus以及10奈米製程技術生產次世代
晶片，但倘若生產規模相當龐大，聯發科也不排除把先進產品的訂單交給台積電以外的晶
圓代工廠。稍早曾有分析師認為三星電子(Samsung Electronics Co.)14奈米FinFET製程
技術將侵蝕台積電的領導地位。
台積電、三星在高端製程的競爭相當激烈。barron`s.com甫於5月29日報導，
Susquehanna Financial Group分析師Mehdi Hosseini指出，在到南韓訪問後發現，三星
14nm FF製程技術的良率仍在持續改善中，產能利用率(Utilization Rate，UR)已接近
100%，且晶圓代工客戶的訂單能見度已看到明年上半年為止。該證券預期，蘋果(Apple
Inc.)A9處理器應該會有70%的訂單委託給三星、格羅方德半導體(GlobalFoundries Inc.)
，其餘30%則會交給台積電。
聯發科目前仍以台積電為主要代工夥伴。該公司甫於1日稍早發佈新聞稿宣佈推出八核心
行動系統單晶片(SoC)「Helio P10」，可應用於薄型智慧型手機，其內部建有2 GHz真八
核64位元Cortex-A53 CPU與700MHz雙核心64位元Mali-T860 GPU，預計今(2015)年第3季上
市、年底就可看到搭載這款SoC的消費性電子產品出爐。根據新聞稿，Helio P10採用的是
台積電28奈米HPC+製程技術，可降低處理器的耗電量，在搭配架構、電路設計後，Helio
P10可節省最多30%的電力。
聯發科面臨中國業者的激烈競爭，目前正在積極拓展應用市場，準備跨入筆記型電腦領域
。IDG News Service 1日報導，聯發科資深副總裁Jeffrey Ju在台北國際電腦展上表示，
該公司打算進軍筆記型電腦市場，預期首款內建聯發科處理器的雲端筆電「Chromebook」
很快就會問世。聯發科同時也在展覽會場上展出了一款內建64位元「MT8173」四核心處理
器、USB Type-C埠的Chromebook樣機。
中國手機晶片廠展訊(Spreadtrum)獲得英特爾(Intel)加持後如虎添翼，高層已放話，明
年發佈的行動晶片將找英特爾代工，採用14奈米FinFET製程。EETimes 5月27日報導，展
訊執行長李力遊(Leo Li)接受EETimes專訪透露，展訊2016年推出的高低階行動晶片都計
畫採用英特爾的14奈米FinFET製程。展訊的行動晶片原本由台積電代工。
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