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2.原文內容：
2015-06-16 05:04:16 經濟日報 記者謝佳雯／台北報導
外電報導，全球手機晶片龍頭高通旗下高階晶片驍龍810過熱問題未解，不僅採用的日商
索尼（Sony）坦言有過熱情況，小米的旗艦新機也傳出可能展延上市時間。
高通主要在台積電（2330）投片，是台積電重要客戶。台積電先前已坦承，主力客戶投片
量下滑，將衝擊本季營運，當時市場便點名該大客戶為高通。
隨高通晶片過熱問題延續，市場憂心恐衝擊後續銷售，對台積電等供應鏈的進一步影響值
得觀察。台積電股價昨天終止連日反彈，下跌1.5元、收143元，外資昨天再度賣超9,300
餘張，已連續12個交易日大賣。
若以晶片供應商的角度來看，法人認為，採用台積電20奈米生產的高通驍龍810的問題持
續存在，可能會被迫加速在三星以14奈米生產的驍龍820晶片時程，進而影響在台積電的
投片情況。
高通去年底主打的中階和高階晶片驍龍615和驍龍810均傳出過熱和高功耗問題，其中，前
者有聯發科的「MT6752」可以替代，問題不大，但後者為各家手機品牌廠旗艦機種的主力
，在無可取代的情況下，手機廠大多採用軟體方式解決，好讓今年上半年主推的旗艦機種
得以上市。
不過，日本媒體報導指出，搭載高通驍龍810處理器的Sony 新一代旗艦機種Xperia Z4（
國際版稱為Z3+），開賣前就傳出在運行某些應用程式時會發生過熱。
日本電信龍頭NTT DoCoMo接張貼告示單，指出Sony Z4、夏普及富士通等三款搭載驍龍810
處理器的智慧機產品易過熱，可能導致自動關機、無法正常啟動或遺失資料，提醒消費者
注意。
3.心得/評論(必需填寫)：台積電要大跌了????