1.原文連結(必須檢附)：
http://www.chinatimes.com/newspapers/20150819000018-260202
2.原文內容：
市場先前傳出高通會把下半年推出的多款手機晶片，交由中芯、三星、格羅方德（Global
Foundries）代工，不過，高通近期推出的Snapdragon 616/412/212等3款中低階手機晶片
，仍全數採用台積電28奈米低功耗製程生產。
新iPhone，高通→台積
此外，蘋果即將推出的新iPhone，也將採用高通MDM9X35型號Gobi數據機基頻晶片，並已
採用台積電20奈米量產投片。
業界人士指出，台積電至少拿下5成的蘋果A9應用處理器代工訂單，加上高通新訂單陸續
到位，不僅打破高通大砍台積電訂單的市場傳言，也確認了台積電營運已走出谷底，第3
季營收有機會達到2,100億元的業績展望高標，第4季因16奈米產能大量開出，營收可望重
返去年第4季相同的水準。
利空消息都是空穴來風
半導體生產鏈下半年持續去化庫存，台積電第3季旺季不旺，預估營收將介於2,070～2,10
0億元，僅較第2季成長0.8～2.2％。正因為營運表現不如預期，近期有關台積電被客戶砍
單的消息不脛而走，包括蘋果A9處理器訂單被大砍到僅剩3成，高通也大砍手機晶片訂單
並轉單到中芯、三星等其它晶圓代工廠，昨天更傳出英特爾奪下蘋果新iPhone的數據機基
頻晶片訂單並將影響台積電投片。不過，這些利空消息都證明是空穴來風。
16奈米產能Q4大量開出
台積電16奈米加強版鰭式場效電晶體（FinFET Plus）製程已自6月開始進入全面量產階段
。根據蘋果供應鏈業者透露，台積電已取得5成的訂單並量產投片，8月投片量雖然較7月
下滑，但改版後的處理器將自9月回復原本的每個月3萬片投片水準。至於A9處理器的營收
將自9月開始明顯認列，第4季會見到倍數成長。
另外，高通日前推出Snapdragon 616/412/212等三款中低階手機晶片，先前市場傳出將轉
單到中芯、三星等其它晶圓代工廠，不過，這筆訂單最後仍由台積電拿下，主要是台積電
28奈米高介電金屬閘極（HKMG）低功耗製程（28nm LP）良率最好。
至於蘋果新款iPhone 6S/6SPlus即將開賣，近日卻傳出英特爾取得半數的數據機基頻晶片
訂單，業界人士指出，蘋果新iPhone仍採用高通MDM9X35型號Gobi數據機基頻晶片，採用
台積電20奈米製程，投片量已拉高到2萬片規模，英特爾並未取得這筆訂單。(工商時報)
3.心得/評論(必需填寫)：
所以台GG要開始打底了嗎，底打得好，樓才穩～～～