我覺得GG只要在晶圓代工能維持現在的"市佔"
每年營收成長就會很高了耶
因為idm的營收就是等著被晶圓代工收走
就算節點技術(16/14->10->7?)跟得上
18吋晶圓廠/3D IC出馬也會逼他們釋單
只要是在哪個領域有競爭對手的廠商，對手給gg單以後
就會面臨製程輸對手，造成產品還是落後的窘境
(先進製程=省電+效能進步)
因為之後會整越來越多東西到一顆IC(各種技術一堆)
上次看新聞GG記憶體整合是跟海X士合作
也算是有跨進記憶體去吧
三X進晶圓代工是不能不進去，等sip/info之類的技術成熟
兩個產品就慢慢變一個產品了XD
不過我覺得跟海X士合作不如跟美X或東X
海X士跟三X關係很好，有交互授權
不過美X跟英X爾綁著，東X技術好像落後一些加上沒有DRAM
GG這幾年應該還會過得很好
前面的廠蓋完一樣在生產，後面又蓋新廠衝新製程
要輸大概就是三X/英X爾在哪個先進節點做出3DIC
把DRAM/NAND+晶圓代工封裝成一顆IC
除了兩個產品變一個產品，就是封測廠可能會被搞掉XD
好消息是台灣兩家不怎麼長進的封測可能會合併
不然如果GG/三X/英X爾封測都自己搞，插不了手
就會跟晶圓代工的一些二線廠商一樣
讓人不知道它們未來在哪裡，也不知道能走到哪裡XDDD
※ 引述《mooto (退出會比較好, 就退出)》之銘言：
: 1.原文連結(必須檢附)：
: http://technews.tw/2015/08/25/how-tscm-strike-back-samsung/
: 台積電戰略上如何反擊三星？不妨從佔三星半導體利潤 97% 的記憶體下手
: 2.原文內容：
: (原文有點長, 請板友自己點進去看好了)
: 3.心得/評論(必需填寫)：
: 這篇在該媒體的臉書被炮的滿慘的 (不過這媒體底下的回應沒程度也不是一天兩天了)
: 但我想概念上不是大錯
: 原因其實很簡單 台積這幾年成長靠的是
: 1.日本大幅退出晶圓製造 2.蘋果單 3.甩開原有對手(聯電,中芯等)
: 但現在三星切進來了 成長難免有壓力
: 台積電才剛傳出撤出太陽能的消息
: 如果還是固守在晶圓代工 到底路能走多遠我不敢說
: 就如同三星轉攻晶圓代工 台積也許真的該多找一個副業來防禦
: 要找下一成長來源 很沒創意的做法就是把產值攤開來看就對了(台灣的PM都這樣做的厚)
: 半導體廠前10名 起碼有四家在記憶體領域握有很高的營收
: 但也有一個現實是dram被美日韓廠玩過20年 已經落後太多
: 殺進去恐怕會跟前幾年一樣上演韓場屠殺的情節
: nand flash一直是台廠沒有真的切進去的 (力晶旺宏等等插花的不算)
: 前幾年就滿納悶台積怎麼沒有大動作在nand布局
: 說實話 到了現在 三星的技術也是望塵莫及
: 或者...檯面下有許多新世代記憶體 也許就該找一個切進去玩
: 但短期我會看好nand的產值超過dram 因為SSD的甜蜜點快出現了
: 此外還想過 台廠好像也沒人專注在 CMOS image sensor
: sony在這個領域很厲害 而且市場也是在擴大
: (其實我是夢想有一天廢廢的canon可以把單外包給GG啦
: 不然老是在感光這一塊被sony打趴 XD)
: 然後 老二是三星.... 這公司真可怕 甚麼領域都插一腳