1.原文連結(必須檢附)：
https://goo.gl/ekH0md
2.原文內容：
《半導體》合設內埋式基板廠，日月光、TDK簽約
2015/09/04 16:10 時報資訊
【時報記者林資傑台北報導】封測大廠日月光 （2311） 攜手日商TDK設立合資公司日月暘電子，今日下午共同簽署合資協議。日月暘電子設立於高雄楠梓加工出口區，總資本額為3949萬美元，日月光持股51％、TPK持股49％，將採用TDK授權的SESUB技術生產積體電路內埋式基板，可望提升國內半導體產業在行動及穿戴裝置等相關產品的競爭力。
日月光營運長吳田玉表示，TDK專有的內埋式基板專利技術，可將更多的晶片與功能整合在尺寸更小的基板上，大幅提昇效能、散熱與節能效益，滿足市場需求。而日月光擁有先進的封裝技術，與TDK結合將為日月光系統級封裝生態圈（eco-system）注入更高的附加價值，並讓TDK的SESUB技術成為業界標竿，共創雙贏。
TDK社長上釜健宏（Takehiro Kamigama）則表示，隨著全球智慧型手機與穿戴裝置日益微小與輕薄化，積體電路內埋式基板如SESUB技術的需求將有顯著成長。TDK已在日本生產SESUB相關產品，為因應不斷攀升的需求動能，TDK與擁有世界級半導體封測技術的日月光共同在高雄合資成立日月暘電子，以拓展全方位的量產能力。
日月暘電子將整合日月光系統級封裝（SiP）及TDK授權的SESUB技術，提供不同裝置完整內埋式解決方案，以符合未來科技發展趨勢，預期可望提升國內半導體產業在行動及穿戴裝置等相關產品的競爭力。
3.心得/評論(必需填寫)
日月暘 哪裡買