1.原文連結(必須檢附)：
老話一句，欲知相關數據見原文http://goo.gl/Pe36va
2.原文內容：
營收結構
業務別營收（附圖）：封測業務維持穩定，傳統Wire Bonding逐漸被高階Bumping、Clip Chip取代
；EMS業務受惠Apple採用SiP封裝，營收貢獻度提高，配合iPhone新機備貨，旺季落在Q3
、Q4。
應用別營收(封測)：附圖，見原文
應用別營收(EMS)：附圖，見原文
法說會摘要
1. 2015Q4營收為729億元，QoQ +4%、YoY -1%，毛利率17.6%，營業利益率9.1%，EPS 0.58元，表現不如市場預期。
a.IC封測業務因終端需求不佳，以及旺季效應已過，營收表現較為疲弱，QoQ -4%
、YoY -13%
b.EMS業務受惠iPhone 6S備貨需求，SiP出貨增溫，營收QoQ +9%、YoY +6%，
但iPhone 6S銷售成績不如預期，後續拉貨力道減弱，導致十二月營收明顯放緩
，成長力道不如預期。
c.因EMS營收佔比提高，以及產能利用率下降，毛利率呈現下滑。
2. 展望2016Q1，預期封測產能維持不變，產能利用率較上一季下滑5~8%，毛利率約24%；
EMS進入淡季，加上Apple大幅下修財測(參考連結)，預期營收、毛利率皆會較去年同期
衰退。
a.2015Q4打線封裝產能利用率73%，Bumping、Flip Chip產能利用率78%，Testing
產能利用率75%，若整體封測事業產能利用率下滑5~8%，對營收的影響程度約為
7~10%。
b.今年上半年SiP接單較弱，但下半年應該能回溫，預期未來五到十年內，SiP仍
為日月光主要成長動能。
c.目前看來，下游庫存調整已接近尾聲，去年十二月以來，陸續開始有急單出現
3. 目前已持有矽品股權24.99%，正在進行第二次公開收購，預計以每股55元收購24.71%股
權，若能完成收購，日月光將持有矽品股權49.8%。
a.收購期間為2015/12/29~2016/2/16，如果公平會要求更長的審核時間，有可能
會延期至2016/3/16。
b.若本次公開收購順利完成，未來將會推動矽品董監事改選，並取得多數席次
，目標是100%合併。
c.若能100%合併矽品，對日月光EPS貢獻度約為0.7~1.3元，近期擬在市場上發行
公司債90億元籌措資金。
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