標準製程已經快走到盡頭
是不爭的事實
可是別忘了
還有其他材料
不是只有Silicon
台積電絕大部分都是Silicon
少數是SOI或SiGe
這是指wafer
就是晶片最底層那塊
像是很多化合物半導體實驗室
就有各種wafer
什麼紅寶石基板
一大堆
這些基板弄到8吋12吋
還有把製程微縮以後
特性如何
CPU能不能跑得比較快
目前沒人做
所以都不知道
理論上化合物半導體的製程比Silicon的特性好
哪天intel私自研發的材料問世
也申請好專利
TSMC如何接招??
※ 引述《ljsnonocat2 (平凡是幸福)》之銘言：
: 10nm是什麼概念?
: 一個矽原子大小差不多約為0.23nm
: 差不多就是40~45個矽原子的長度
: 老天爺給我們一顆原子就是那麼大 再怎麼縮也不能縮到比原子小吧?
: 而且縮到這種尺寸 量子效應會變得明顯 Gate閘極會關不住電子 會直接穿隧過去
: 摩爾定律早晚會走到盡頭 大概不用幾年就應該可以看到吧
: 而且現在往前推進一個世代 所需要投資的研發經費與所獲得的效能會不會不成比例?
: 這件事大家都知道 intel可能會不知道嗎??
: 或許intel可能已經偷偷在準備另一項革命性的科技 跳出目前矽製程技術也說不定
: 就像去年intel發布的3D XPoint記憶體一樣
: 所以看到一個已經快要走到盡頭的技術 GG超前intel 這樣的新聞並沒有值得驕傲的
: 等到時看intel會不會有什麼驚天動地的新技術發表出來吧?
: 如果沒有...那這個產業大概就變成傳統產業了 準備開始比血海了XDD
: ※ 引述《VirgilAeneid (維吉爾)》之銘言：
: : Intel的14nm比三星/台積都還要早推出,
: : 然後就微縮比例來說,更是大贏三星台積的14/16nm.
: : 這些都要到三星台積推出10nm之後,
: : 才能勝過Intel 14nm的微縮比例.
: : 所以應該說,過了這麼久,
: : 三星/台積終於要(可是還沒)追過Intel 14nm製程.
: : 然後因為Intel 10nm細節沒有公開(或是我沒看到),
: : 所以無法評論Intel 10nm,
: : 可是可以肯定一定會比台積/三星10nm的微縮比例要強大.
: : 由過去歷史來說,
: : Intel的X nm是比較"實"的,三星台積是比較"虛"的.
: : 這實虛一來回,差距其實是相當大的.
: : 搞不好Intel 10nm微縮比例都還會比台積7nm還強大呢.