1.原文連結(必須檢附)：http://bit.ly/2bKKTH5
2.原文內容：
圖、中國大陸扶植半導體封測產業之觀察
半導體產業趨勢大者恆大，封測業也掀起一片整併熱潮，
尤其，自中國成立扶持半導體産業發展的專項基金後，
引資成熟的技術和鼓勵企業收購是中國政府重點支援的專案。
根據集邦科技統計，
日月光去年在全球半導體封測業市占為18.7%，
與矽品結合後，市占將達28.9%；
艾克爾去年全球占率11.3%，通富微電市占為1.4%，
若通富微電合併艾克爾，合計市占達14.7%，
將擠下江蘇長電與星科金朋的9.9%，
成為全球第二大、大陸最大半導體封測廠。
圖一、全球半導體封測業市占(2015)
全球封測產業版圖正在變動，
市佔第一的日月光攜手老三矽品合併，
中國江蘇長電一舉吃下全球封測老四星科金朋，
而產業老二艾克爾（Amkor）也宣布完成收購日本封測廠 J-Device 100% 股份，
現在更吸引中國通富微電有意併購Amkor。
排名後段班的通富微電挾中國半導體大基金支持，
已收購AMD的兩座封測廠，分別是美國超微（AMD）位於蘇州及馬來西亞封測廠。
表二、全球封測產業併購事件
近期觀察大陸官方大力扶植半導體封測之活動，如下：
1. 江蘇長電宣布收購全球第四大半導體封測廠新加坡星科金朋。
2. 若再發動通富微電併購艾克爾，大陸在半導體封測業將成為全球第二。
3. 2015年通富微電以3.7億美元，收購美國電腦中央處理器大廠超微（AMD）
位於蘇州及馬來西亞封測廠。
4. 2016年8月市場傳出，通富微電有意併購艾克爾（Amkor），
可能成為全球第二大封測廠。
───
江蘇長電併購星科金朋的臺灣封裝廠
自 2008 年金融風暴後，新加坡政府一直在爲星科金朋尋找買家。
據知情人士透露，淡馬錫透過排他性協議向長電科技出售其持有的股份。
2014年11月長電科技報價 7.8 億美元，
賣出兩家星科金朋控股的台灣封裝廠，
分別是星科金朋持股 52% 的
STATS ChipPAC Taiwan Semiconductor Corporation 和全資控股的
STATS ChipPAC Taiwan Co., Ltd。
艾克爾併購 J-Device
2016年1月6日，艾克爾併購 J-Device以擴大自身的市佔，
更看中汽車晶片封測市場，藉重 J-Device 再拓展艾克爾的事業版圖，
J-Device 在日本封裝測試（OAST）市佔第一，並達到全球第六。
Amkor與 J-Device 合併完成後，
除了能鞏固自身在封測市場二哥寶座，
也將在車用封測市場達到市佔第一名地位。
通富微電公司背景
南通富士通微電子(Nantong Fujitsu Microelectronics Co., Ltd.；通富微電)
成立於1994年，2007年在深交所上市，總部在江蘇省南通市，現有員工4000多人，
專營從事集成電路封裝、測試。
由南通華達微電子與富士通（中國）合資成立，
分別持股31.09%、21.38%。
主要客戶包括：聯發科、瑞昱、大中積體、華為（海思）、中興通訊、展訊、聯芯、銳迪
科、國民技術、國科等。公司董事長石明達是中國半導體行業協會副理事長、中國集成電
路領軍人物、教授級高工、國務院特殊津貼獲得者、江蘇省人大代表。
結語
從以上得知，大陸是傾國家之力扶植半導體封裝公司，
目前看來是南通富士通微電子及江蘇長電這兩家公司。
整體觀察，中國大陸掌握這波產業整併浪潮，
透過設立國家產業投資基金、政策扶持、鼓勵整併收購、公平交易審查等手段，
積極構建半導體自主產業鏈。
在半導體封測領域，中國大陸訂定目標，到2020年，
封裝測試技術要達到國際領先水準。
隨著中國大陸政策布局半導體封測產業腳步進逼，紅色供應鏈對台灣科技業侵擾再度成為
議論焦點。近期是採取「先求有」的策略，也就是藉「收購大廠之體質較弱的子公司
」名義，先取得層次較低的技術，等於以毛利較低訂單量來換取在封測領域的一席之地。
未來，中國打算扶植一至兩家具有國際競爭力的大企業，
快速取得半導體封測產業國際玩家門票。
總體來看，晶片封裝技術，電子系統或電子整機正朝多功能、高性能、小型化、輕型化、
便攜化、高速度、低功耗和高可靠方向發展。
是說，上述的兼併重組只是手段，
目的是推動中國封裝產業和技術走向高端領域。
畢竟，大陸是傾國家之力扶植半導體產業，外資圈人士直言，
我國日月光、矽品技術領先，保守估計僅有二年。
在大陸發展步步進逼下，考驗愈來愈大。
半導體封測業者則認為，台灣封測業唯有加速整併
才能避免相關資源重覆投資，同時達到技術互補。
3.心得/評論(必需填寫滿20字)：
台灣半導體封測產業加速整併，創造更高效能，守住市場龍頭地位
如此一來，真的抵得過紅色供應鏈的浪潮襲擊嗎?